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BenQ anuncia el monitor SW271C
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Realme anuncia el V15 5G, con Dimensity 800U y carga de 50 W
07 ene 2021 0 -
AMD proporciona el AGESA 1.1.9.0 a los fabricantes de placas base
07 ene 2021 0 -
Xiaomi presenta el Mi 10i, con Snapdragon 750G, pantalla de 120 Hz y cámara de 108 Mpx
07 ene 2021 0 -
SilverStone anuncia la caja FARA H1 M para placas base micro-ATX y con frontal mallado
06 ene 2021 0 -
Muestran una imagen del diseño del chip usado en las APU serie Ryzen 5000 de AMD
06 ene 2021 0 -
ADATA se prepara para el lanzamiento de los módulos de DDR5
06 ene 2021 0 -
Jim Keller se convierte en el director de tecnología de Tenstorrent, la ve una compañía prometedora
06 ene 2021 0 -
Intel inicia el proceso de descatalogación de los chipsets serie 300
06 ene 2021 0
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Qualcomm anuncia el Snapdragon 480, dando un empujón a la gama baja de los SoC
06 ene 2021 0 -
AMD e Intel están en empate técnico en cuota de mercado de procesadores de sobremesa
06 ene 2021 0 -
La serie Radeon RX 6700 de AMD podría ser anunciada en marzo
06 ene 2021 0 -
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06 ene 2021 0 -
Reseña: TransMemory U365 de Kioxia, memoria USB de 128 GB
05 ene 2021 0 -
La Xe-HPG de Intel para jugar incluiría 512 unidades de ejecución y 8 GB de GDDR6
05 ene 2021 0 -
ABCONKORE anuncia la serie T750G SYNC de cajas de PC
05 ene 2021 0 -
NVIDIA estaría preparando una «RTX 3060 Ultra» de 12 GB, de acuerdo a una imagen
05 ene 2021 0 -
Samsung empieza a producir paneles OLED de 13.3˝ a 16˝ para portátiles
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04 ene 2021 0
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AMD patenta un sistema de chíplets para crear GPU y APU
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CES
Samsung presentará su nuevo teléfonos insignia el 14 de enero
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31 dic 2020 0