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Etiqueta: Litografías

La maquinaria de alta AN de ASML estará en funcionamiento en las fábricas de chips en 2024

La maquinaria de alta AN de ASML estará en funcionamiento en las fábricas de chips en 2024
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La maquinaria de alta apertura numérica (alta AN) va a ser imprescindible para romper la barrera de los 2 nm en la producción de chips. La alta AN hace referencia al ancho del haz que se emite sobre la oblea, y a mayor amplitud, mayor intensidad del haz y más fácilmente se puede transferir el diseño de un fotolito a ella. La AN de la maquinaria actual es de 0.33, mientras que los nuevos equipos tiene una AN de 0.55. Pero conforman máquinas todavía más caras, y por tanto se instalarán solo unas pocas. ASML indica que entrarán en servicio en 2024.

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Samsung invertirá 356 000 millones de dólares en áreas como los semiconductores, IA y biotecnología

Samsung invertirá 356 000 millones de dólares en áreas como los semiconductores, IA y biotecnología
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Samsung está estableciendo las bases de su futuro crecimiento como corporación y no solo en el terreno de los semiconductores. En este ya tiene planeado gastar más de 100 000 millones de dólares en los próximos años, a lo que se va a unir la inversión en muchas otras áreas según ha dado a conocer la compañía. En total va a movilizar 356 000 millones de dólares hasta 2026 para expandir la producción e investigación.

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TSMC empezará en junio el desarrollo de su proceso litográfico de 1.4 nm

TSMC empezará en junio el desarrollo de su proceso litográfico de 1.4 nm
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TSMC pondrá en producción a finales de año su proceso litográfico de 3 nm, y el siguiente salto será a los 2 nm. En este último hay un cambio en la forma en que se crean los transistores, de los FinFET a los GAAFET, lo cual le ha llevado bastante tiempo de investigación a la compañía. Pero una vez hecho el cambio, se espera que la siguiente litografía sea un poco más fácil de desarrollar. Esa será la de 1.4 nm, a la que TSMC pasará en junio su personal de I+D desde el proyecto de 3 nm.

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Applied Materials habla sobre su próxima maquinaria para 3 nm y los transistores GAA

Applied Materials habla sobre su próxima maquinaria para 3 nm y los transistores GAA
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Applied Materials es una de las principales empresas de producción de maquinaria usada en la producción de semiconductores, porque no empiezan y terminan en los escáneres utilizados para transferir los patrones a las obleas. Hay muchas otras maquinarias implicadas en el proceso, y la primera empresa en utilizar las adecuadas de Applied Materials para los procesos de 3 nm e inferiores con transistores de puerta amplia (GAAFET) es Samsung.

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EE. UU. y Japón exploran formas de estrechar su cooperación en procesos litográficos punteros

EE. UU. y Japón exploran formas de estrechar su cooperación en procesos litográficos punteros
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Taiwán es uno de los principales productores de chips, pero en los tiempos que corren todos los países están buscando formas de diversificar su producción. En algunos casos llevan a mirar a otros países que tienen una gran importancia en el sector como es Japón, aunque sea sobre todo para reforzar la producción nacional y no tanto la del país asiático. El ministro de Economía, Comercio e Industria de Japón y el homólogo de Comercio de EE. UU. están buscando formas de fomentar la colaboración más allá de los procesos litográficos de 2 nm.

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Samsung Foundry iniciará la producción en masa de chips a 3 nm en breve

Samsung Foundry iniciará la producción en masa de chips a 3 nm en breve
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Ha habido muchas exageraciones y medias verdades sobre supuestos problemas con el proceso de 5 nm de Samsung, pero la compañía quiere resarcirse de todas ellas con el proceso de 3 nm. Es un cambio importante en la forma de fabricar los transistores por lo que hay mucha expectación sobre su potencial real. Ahora la compañía ha confirmado que iniciará la producción en masa con este nodo litográfico durante este segundo trimestre del año.

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La India corteja a Intel, GlobalFoundries y TSMC para que construyan fábricas en el país

La India corteja a Intel, GlobalFoundries y TSMC para que construyan fábricas en el país
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Dentro de los países que quieren atraer la construcción de fábricas de producción de chips, la India ocupa un lugar destacado. No tanto porque tenga realmente una especial experiencia o relevancia en este sector, sino porque los costes de abrir fábricas en el país es menor. Además, las empresas tienen acceso a mano de obra cualificada de sus distintas universidades, aunque sea de manera limitada. Desde diciembre lleva cortejando a los fabricantes de semiconductores, y ahora parece que ha aumentado los contactos.

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El proceso N3E de TSMC llegaría en el T2 2023 con una alta productividad

El proceso N3E de TSMC llegaría en el T2 2023 con una alta productividad
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TSMC ha aplazado un par de años más el inevitable paso a los transistores de efecto de campo de puerta amplia (GAAFET) que permitirá apilar los transistores para hacer los chips más eficientes. Su proceso de 3 nm —llama a este nodo «N3»— se mantiene con los FinFET y llegará en productos este mismo año, aunque de manera limitada. Mayormente, al próximo iPhone de Apple. El siguiente nodo litográfico en la lista de lanzamiento es el N3E en el cual TSMC estaría obteniendo ya una alta productividad.

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Intel instala su primera máquina de luz UVE en su Fab 34 de Irlanda

Intel instala su primera máquina de luz UVE en su Fab 34 de Irlanda
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Intel está trabajando a marchas forzadas en varios frentes dentro de la producción de chips. El más importante es el del abastecimiento de los suficientes chips actuales para cubrir la demanda, pero el otro es el de poner las bases para llevar sus próximos chips al mercado. Como usan procesos litográficos más avanzados, Intel están situando en la Fab 34 de Leixlip (Irlanda) la maquinaria necesaria para el proceso de 4 nm.

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El precio de las obleas de silicio aumentará en los próximos años hasta un 25 %

El precio de las obleas de silicio aumentará en los próximos años hasta un 25 %
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El aumento de precios que se está haciendo notar en el mundo de la electrónica está afectando a todo, desde productos finales por el aumento del coste del transporte hasta la propia producción debido a las materias primas. En el caso de la producción de chips, las obleas de silicio utilizadas como base en los escáneres litográficos también va a experimentar una subida durante los próximos años. Se espera que entre 2022 y 2025 aumente su precio entre un 20 % y un 25 %.

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