Etiqueta: Litografías

TSMC está preparando una nueva hornada de procesos litográficos para los próximos meses y el primero en ver la luz es el N4P, una iteración del actual proceso de 5 nm (N5) de la compañía. Este nuevo proceso añade mejoras de rendimiento, consumo y área como es habitual, aunque lo importante es que las compañías pueden migrar rápidamente sus diseños de los nodos N5 y N4 a este N4P al mantener el diseño de las estructuras usadas para crear los chips.

El sector de los semiconductores está en buscar formas de reducir el tamaño de los transistores aunque para evitar ciertos problemas físicos de su reducción deban cambiar el tipo de transistor. En ello tiene mucho que ver la maquinaria usada y de lo cual ha hablado la neerlandesa ASML. Por eso el hecho de que Samsung diga que sigue su itinerario de desarrollo sin sobresaltos significa que reitera su compromiso con producir a 2 nm para 2025.

La actual situación de sobredemanda de chips está haciendo que las fundiciones grandes y pequeñas redoblen esfuerzos de expansión de su producción. Pero las más grandes tienen más posibilidad de expandirse más rápido que las más pequeñas, y Samsung es una de las que planean una expansión agresiva. Lleva intentándolo bastantes años, pero para hacerlo necesita interesar a terceros para que produzcan sus diseños de chips en sus fábricas además de capacidad de producción adicional. Ahora ha indicado que Samsung Foundry está en disposición de duplicar su capacidad actual para 2026.

ASML es el mayor fabricante de maquinaria litográfica y está actualmente muy por delante de su competencia, a años luz. Sabe que si compañías como TSMC, Samsung o Intel pueden desarrollar chips pensando en procesos litográficos de 5 nm, 3 nm o incluso menos en los próximos años es gracias a las máquinas que construye. Eso hace que tenga una especial relevancia lo que dice sobre el futuro cercano en procesos litográficos porque es la que establece lo que va a ocurrir. De ahí una interesante predicción de que para 2030 se podrán crear procesadores que incluyan hasta 300 000 millones de transistores.

Una pieza publicada por Digitimes ASIA hace unos días resulta interesante de leer ya que no trata rumores sino que el presidente del medio de comunicación aporta algunos comentarios sobre la situación de Samsung en la producción de obleas para terceros. El eje central que trata es la posible escisión de Samsung Foundry del entramado empresarial de Samsung para poder atraer a nuevos clientes, ya que muchas compañías que podrían recurrir a sus servicios son también competidores en el terreno de los semiconductores.

TSMC es la mayor productora de chips para terceros aunque mantiene el pulso con Samsung en el terreno de las litografías; probablemente también con Intel en breve cuando despierte totalmente de su letargo y vuelva a ser competencia en este sector. Pero el proceso de 3 nm que está desarrollando la compañía mantendrá la estructura de transistores en la actual FinFET por lo que está buscando formas de mejorar el proceso litográfico. Según Citigroup, el mayor cambio llegaría en la segunda generación del proceso de 3 nm con una reducción de las capas de las mediante las que se crean las obleas.

El sector de los semiconductores está expandiendo su producción a marchas forzadas pero toda la cadena de suministros está tocada como para conseguirlo rápido. Eso incluye desde materias primas como arena o cobre por no mencionar los líquidos de fotolitografía hasta la maquinaria usada para crear las obleas. Por eso el aumento de ingresos registrado por los fabricantes de chips para terceros durante el segundo trimestre tiene que ver más con subidas de precios por la sobredemanda que con expansión de producción. Eso sí, vuelven a alcanzarse cifras récord.

Últimamente de lo que hablamos en los comentarios de la web termina convirtiéndose en noticia a los pocos días. Ayer mismo estábamos hablando sobre los programas que permiten optimizar el diseño de chips y hoy hay una noticia sobre ello de la mano de Cadence. Ciertamente no es la habitual noticia del sector tecnológico y de ahí la extraña coincidencia. La compañía ha anunciado Cerebrus, una herramienta que permitirá a las compañías hacer el diseño de los chips de una manera mucho más rápida y eficiente, pero también en tiempos récord.

La continua expansión de producción que está llevando a cabo China con el debido espoleo por parte de su gobierno central le está proporcionando grandes resultados. La idea es ser autosuficientes en el terreno de la producción de chips para 2025, y puede que lo consiga teniendo en cuenta que ya se producen 1000 millones de chips diarios en el país asiático. La cifra producida en lo que va de año alcanza los 171 200 millones de chips, y solo en junio se produjeron 30 800 millones de chips según el informe publicado por el dominical South China Morning Post, perteneciente al conglomerado de Alibaba.

Intel anunció hace unos meses su decisión de no hacerle ascos a nada y por tanto recurrirá frecuentemente a otras fundiciones para fabricar sus diseños. Intel es un IDM, un fabricante de dispositivos integrados, lo que significa que diseña y fabrica sus propios chips. La nueva estrategia recibe el nombre de «IDM 2.0» en un intento de evolucionar como compañía sin poner límites a su expansión. Pero cuando habló de IDM 2.0 quedaron en el aire mencionar un nuevo itinerario para los próximos años explicando procesos y tecnología de encapsulado, y ahora ha indicado que hablará de todo ello el 26 de julio.