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Mientras el sector espera la llegada de chips fabricados a 2 nm, Samsung Foundry ha seguido avanzando en el desarrollo de su nodo con transistores de puerta envolvente (GAAFET). Según varias fuentes, ya habría alcanzado una productividad superior al 40 % en la actual fase de pruebas, lo cual habría llamado la atención de clientes como NVIDIA y Qualcomm, que estarían valorando el uso de este nodo para futuros procesadores de consumo y chips de inteligencia artificial.

La expansión de ASML dentro de Países Bajos sigue avanzando, esta vez con una solicitud formal para levantar una nueva instalación de grandes dimensiones en el Campus Industrial de Brainport, en Eindhoven. La compañía lidera el mercado mundial de equipos litográficos usados en la fabricación de chips, y ante la altísima demanda planea una megafábrica de unos 428 000 m² con áreas de producción, oficinas y servicios auxiliares. El objetivo es comenzar las operaciones en 2028, antes de lo inicialmente previsto.

Intel Foundry está inmersa en su Direct 2025 en la cual está hablando de sus próximos procesos litográficos. Sobre el proceso de 1.4 nm (14A), ya dijo el año pasado que ofrecería hasta un 15 % más de rendimiento que el de 18 A. Ahora indica que este proceso está optimizado con una tecnología de «turboceldas» (turbo cells) que permite reducir sustancialmente el consumo.

TSMC ha dado detalles esta semana de varios de sus procesos litográficos, y ha tenido tiempo para hablar del desarrollo de su litografía de 2 nm (N2). Es el primer proceso en el que usa los transistores de efecto de campo de puerta envolvente (GAAFET), lo cual va a proporcionar una mejora sustancial de rendimiento. Pero más allá de eso, de cara a sus clientes es más importante la tasa de defectos o densidad de defectos por oblea, de cual ha sido que en el N2 es menor que en el proceso de 3 nm (N3) en su punto actual de desarrollo.

TSMC sigue liderando el sector de la producción de semiconductores con sus litografías, y teniendo en cuenta que los primeros chips fabricados a 2 nm (N2) están al caer, el siguiente paso será será el de 1.6 nm (A16), y una evolución en forma del proceso de 1.4 nm (A14). La compañía ha hablado de este proceso litográfico indicando que será un salto generacional, por lo que no será una versión mejorada del de 2 nm. Eso significa que promete mejoras sustanciales, aunque quizás no tanto como muchos esperarían.

Samsung Foundry está teniendo bastantes problemas a la hora de atraer clientes a sus procesos litográficos punteros, y eso es un hecho y no un rumor. La compañía ha estado haciendo cambios en su organigrama para ver si consiguen reorientar la empresa. Lo que sí son rumores es que habría reducido la inversión en nueva maquinaria para expandir la parte de fabricación de chips lógicos. La de chips de memoria sigue yendo viento en popa porque se basa en litografías avanzadas, pero no punteras. Pero el desarrollo de nuevas litografías seguiría su rumbo porque habría empezado a desarrollar activamente la de 1 nm.

China ha avanzando mucho en los últimos cinco años hacia una independencia en la producción de chips, pero todavía se le resisten las litografías más punteras. Actualmente Huawei cuenta con maquinaria propia para producir chips a 14 nm o incluso menos, aunque los planes de la compañía y de China en general en producción de chips son opacos para evitar las sanciones estadounidenses. Es raro que haya trascendido una maquinaria que Huawei ha desarrollado para producir chips usando luz ultravioleta extrema (UVE), una tecnología imprescindible para poder alcanzar la producción de chips por debajo de los 5 nm.

Intel ha sido la que primeramente consiguió tener instalado un escáner litográfico de alta apertura numérica (NA), que son equipos especialmente caros. Cada uno cuesta más del doble que uno de luz ultravioleta normal con un coste estimado de 350 millones de euros. Así que ha tenido más tiempo que otras compañías para probar su funcionamiento, prácticamente un año entero, en el que solo en el último trimestre ya ha procesado más de 30 000 obleas.

Intel puso el año pasado toda su atención en el proceso litográfico 18A, supervisado principalmente por su exdirector ejecutivo Pat Gelsinger, y canceló el desarrollo del 20A por ser demasiado similar. Eso significa que Intel se juega su futuro con el 18A, y las informaciones que van llegando son bastante prometedoras. Su único competidor real será el de 2 nm de TSMC, y frente a este la compañía ha dicho durante el ISSCC que tendrá una densidad de bits similar en la parte de la SRAM.

Las tensiones geoestratégicas que están acarreando las sanciones de EUA a China está llevando a todos los principales países a invertir mucho más en producción de chips. Entre ellos Japón, cuya inversión gubernamental se está encauzando con Rapidus, una empresa que tiene la intención de empezar a producir chips en masa a 2 nm a partir de 2027, aunque se espera que este año empiecen las pruebas. Si todo va bien en el desarrollo, claro está, aunque el diseño del primer proceso litográfico lo tienen cerrado. Cuestión aparte será la productividad que tenga. Sea como sea, para ello usará escáneres de luz ultravioleta extrema, de al menos 300 millones la unidad, y aparentemente ha comprado inicialmente diez de ellos.