TSMC es la fundición de chips más puntera del mundo, al menos hasta que Intel Foundry Services eche a andar en su rebotadura. La compañía todavía tiene una gran cantidad de clientes produciendo sus chips en procesos litográficos maduros, lo cual le da unos menores márgenes de beneficio además del espacio que ocupan en sus fábricas. TSMC va a expandir un 50 % su producción en nodos maduros y especializados, pero eso supone más maquinaria para 12 nm a 28 nm. Para hacerla hueco, está animando activamente a sus clientes a migrar de los procesos maduros por encima de los 28 nm a uno de 28 nm o menos.

El tope en los diseños estaría en que el de 20 nm es el menor previo al uso de los FinFET, aunque introducía doble patrón en la creación de las capas de las obleas por lo que tendría un coste adicional. Para compensar el coste de pagar por un proceso menos antiguo, el de 28 nm sería el más óptimo. Un 25 % de la producción de TSMC sigue siendo en nodos litográficos de 40 nm o más, por lo que hay mucho margen de actualización para sus clientes.

Con el cambio obtendrían más chips por oblea, y siendo el de 28 nm un proceso muy maduro realmente no debería de resultarles mucho más caro. Otras fundiciones como UMC o SMIC cuentan con un 80 % de su producción dedicada a los nodos de 40 nm o más. En lo que ha incidido el vicepresidente sénior de TSMC, Kevin Zhang, es en que no van a expandir más su producción a 40 nm o por encima debido a que se tardan dos o tres años en añadir nuevas líneas de producción. Y para dentro de dos años el mercado puede ser muy distinto al actual, por lo que lo conveniente es redirigir a sus clientes al proceso de 28 nm.

Los nodos de 40 nm o más son usados para crear los chips de gestión de energía, comunicaciones, sensores y otros, por lo que no siempre es posible hacer una migración a los 28 nm, sobre todo en los chips analógicos. Para hacerlo posible, la compañía está tomando un papel más activo a la hora de ayudar a migrar los diseños a los 20 o 28 nm desde los 40 o 65 nm, con la idea de que ambas partes salgan beneficiadas. Aunque tenga un aumento de coste el paso de los 65 nm a los 28 nm, los chips se benefician de mejoras de consumo, potencia y chips extraídos por oblea, por lo que debería de compensar de sobra la migración. TSMC se vería beneficiada por no tener que crear nuevas fábricas y reaprovechar maquinaria antigua para procesos litográficos menos maduros pero aun así antiguos.

Vía: AnandTech.