Etiqueta: Litografías

david 06 jul 2022

Intel ha apretado mucho las tuercas a sus ingenieros en los últimos tres años para dar la vuelta a una posición de desventaja en la producción de chips frente a TSMC, con un cambio de director ejecutivo incluido. Y de momento parece que le está saliendo bien porque mientras Samsung y TSMC van a pasar al proceso de 3 nm, Intel va a hacer lo propio y va a pasar a producir con su proceso litográfico de 4 nm. Según la no siempre fiable Digitimes, Intel está ultimando la producción en masa de los primeros chips a 4 nm.

david 30 jun 2022

Aunque Samsung se ha mantenido por detrás de TSMC en la calidad de sus chips con FinFET, ahora se da un pequeño vuelco a la situación con la llegada de los primeros chips de Samsung que hacen uso de los GAAFET. Estos transistores de efecto de campo de puerta envolvente son conocidos por Samsung como MBCFET (FET de canal multipuente) debido a que hace uso de nanoláminas en lugar de nanotubos para crear los canales. Ahora ha anunciado el inicio de la producción en masa de los primeros chips a 3 nm, que llegarán en los próximos meses al mercado en productos comerciales.

david 29 jun 2022

TSMC es la fundición de chips más puntera del mundo, al menos hasta que Intel Foundry Services eche a andar en su rebotadura. La compañía todavía tiene una gran cantidad de clientes produciendo sus chips en procesos litográficos maduros, lo cual le da unos menores márgenes de beneficio además del espacio que ocupan en sus fábricas. TSMC va a expandir un 50 % su producción en nodos maduros y especializados, pero eso supone más maquinaria para 12 nm a 28 nm. Para hacerla hueco, está animando activamente a sus clientes a migrar de los procesos maduros por encima de los 28 nm a uno de 28 nm o menos.

david 17 jun 2022

La mayor parte de la producción de chips a nivel mundial se hace con procesos litográficos maduros, o sea, poco o nada punteros. Si TSMC ha estado hablando de los 3 nm y 2 nm en su convención tecnológica anual, ha tenido tiempo para hablar de sus planes para esos procesos maduros. Pasan principalmente por aumentar la capacidad de producción un 50 % en los próximos tres años, aunque en ello incluye también los procesos litográficos especializados, versiones orientadas a otros tipos de chips fabricados con obleas con tipos de dopado menos frecuentes o con estructuras analógicas.

david 17 jun 2022

TSMC no había hablado hasta ahora demasiado de su nodo litográfico de 2 nm (N2) el cual será el primero que usará un nuevo tipo de transistores que dejará atrás los FinFET. En este caso usará los GAAFET (transistor de efecto de campo de puerta envolvente) en el que el canal pasa a ser nanoláminas apiladas y la puerta envuelve totalmente a estas nanoláminas. Tiene ventajas de reducción de energía necesaria para hacer funcionar los transistores o menos corriente de fuga, entre otros. Ahora la compañía ha dado datos de la mejora que aportará este nodo N2.

david 16 jun 2022

TSMC ha dado poca información sobre su proceso litográfico de 3 nm hasta el momento, aunque tampoco es que fuera a haber grandes cambios. La compañía va a mantener la estructura de aleta de los transistores (FinFET), que recibe el nombre por la forma en que sobresale la región de los terminales de puerta y drenador de los transistores sobre la superficie en que se crean —por lo que también se les llama transistores 3D—. Ahora la compañía ha hablado más del proceso de 3 nm, o más bien de la familia de procesador de tres nanómetros, o N3 en la jerga de la compañía.

david 14 jun 2022

Las compañías de producción de obleas, ya sean las que también diseñan sus chips o fundiciones como TSMC, están expandiendo su producción a marchas forzadas. Eso no solo implica gastar más en escáneres fotolitográficos sino también en toda la maquinaria relacionada para las distintas etapas en el procesamiento de las obleas. Se espera que el gasto en equipamiento aumente hasta los 109 000 millones de dólares, un 20 % más que en 2021.

david 13 jun 2022

La carrera de los Gobiernos de medio mundo por subvencionar a los fabricantes de chips empezó hace un año y se ha ido concretando en diversos planes como los de la Unión Europea. Con la ley de chips se quiere atraer a productores, y el diseñador de chips más importante con fábricas propias es Intel. La compañía tiene planeada una inversión de 17 000 millones de dólares en una fábrica en Magdeburgo, de los cuales 6800 millones de euros serán proporcionados por Alemania.

david 10 jun 2022

El sector de los semiconductores está experimentando un crecimiento explosivo y eso significa que los diez principales diseñadores sin fábricas han pasado en el T1 2022 a ingresar 39 427 millones de dólares. Supone un fuerte aumento del 44 % respecto al mismo periodo de 2021. Las fundiciones de chips han estado aumentando sin parar su producción en los últimos dos años, y la inflación y aumento de los costes de materiales también ha favorecido ese aumento de los ingresos ya que están repercutiéndolo en el consumidor.

david 31 may 2022

Dentro de la producción de chips hay que distinguir entre aquellos que incluyen estructuras eminentemente lógicas (procesadores) y los que son para memoria. Los primeros usan sobre todo estructuras de transistores mientras que los segundos son sobre todo condensadores para almacenar la carga que indica el valor de cada celda. Las segundas son más complejas de crear a nanoescala y por tanto hay que ir sobre seguro. La mayor parte de la producción sigue haciéndose con maquinaria de luz ultravioleta profunda (UVP) y Micron ha indicado que dará el paso próximamente a la ultravioleta extrema (UVE).