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Dentro de los países que quieren atraer la construcción de fábricas de producción de chips, la India ocupa un lugar destacado. No tanto porque tenga realmente una especial experiencia o relevancia en este sector, sino porque los costes de abrir fábricas en el país es menor. Además, las empresas tienen acceso a mano de obra cualificada de sus distintas universidades, aunque sea de manera limitada. Desde diciembre lleva cortejando a los fabricantes de semiconductores, y ahora parece que ha aumentado los contactos.

TSMC ha aplazado un par de años más el inevitable paso a los transistores de efecto de campo de puerta amplia (GAAFET) que permitirá apilar los transistores para hacer los chips más eficientes. Su proceso de 3 nm —llama a este nodo «N3»— se mantiene con los FinFET y llegará en productos este mismo año, aunque de manera limitada. Mayormente, al próximo iPhone de Apple. El siguiente nodo litográfico en la lista de lanzamiento es el N3E en el cual TSMC estaría obteniendo ya una alta productividad.

Intel está trabajando a marchas forzadas en varios frentes dentro de la producción de chips. El más importante es el del abastecimiento de los suficientes chips actuales para cubrir la demanda, pero el otro es el de poner las bases para llevar sus próximos chips al mercado. Como usan procesos litográficos más avanzados, Intel están situando en la Fab 34 de Leixlip (Irlanda) la maquinaria necesaria para el proceso de 4 nm.

El aumento de precios que se está haciendo notar en el mundo de la electrónica está afectando a todo, desde productos finales por el aumento del coste del transporte hasta la propia producción debido a las materias primas. En el caso de la producción de chips, las obleas de silicio utilizadas como base en los escáneres litográficos también va a experimentar una subida durante los próximos años. Se espera que entre 2022 y 2025 aumente su precio entre un 20 % y un 25 %.

Intel retomó el año pasado su división de fundición de chips para terceros tras cancelarla unos años antes. Esta nueva iniciativa como IDM (fabricante de dispositivos integrados) se basa en que la compañía está muy segura de la calidad de sus próximos procesos litográficos y de que va a poder aumentar enormemente su producción para poder cubrir la producción de chips propios y ajenos. Pero para esa parte como IDM tendrá que saber primero quienes están interesados, y habría que añadir a NVIDIA.

Kioxia ha anunciado la expansión de una de sus fábricas de chips para cubrir mejor la demanda del sector. Aunque ya ha hecho varios anuncios de expansión, el nuevo tiene que ver con un nuevo edificio en Kitakami (Japón) al lado del actual. Al edificio lo denomina Fab 2 y se dedicará a la producción de memoria NAND 3D que la compañía denomina BiCS —un acrónimo del inglés bit column stacked, o columna de bits apilados—.

La neerlandesa ASML es la principal empresa de fabricación de maquinaria litográfica, y por goleada. Acapara más del 80 % de la producción de la maquina más puntera y es en la que invierten todas las grandes fundiciones de chips como TSMC, Samsung o Intel. Pero aunque ha estado aumentando la producción de máquinas de manera continuada durante los últimos años, la actual demanda se ha disparado. El director ejecutivo, Peter Wennik, ha indicado que tendrían que aumentar la producción un 50 % para cubrir la demanda.

La escasez de chips afecta a todos los niveles, tanto aquellos más punteros como los menos punteros, y previendo que en los próximos años la demanda va a seguir alta las compañías están dando pasos para expandir también sus nodos no punteros. Samsung sería la siguiente compañía que está valorando esta expansión, entendiendo por «no puntero» los nodos de 16 nanómetros hacia arriba.

Con el aumento del precio de materias primas y la escasez de chips, durante el cuarto trimestre de 2021 las principales fundiciones para terceros continuaron con el aumento de ingresos. Aunque se espera que durante este primer trimestre de 2022 siga la tendencia, en el T4 2021 mejoraron un 8.3 % los ingresos respecto al T3 2021.

El proceso de 3 nm (N3) de TSMC podría entrar en producción en masa en el cuarto trimestre de este 2022, aunque las producciones de prueba empezarían antes con un diseño de Apple. Es la empresa que más puede absorber la productividad de los primeros compases de una nueva litografía. Ahora se viene a decir que su sucesor, el proceso N3E, adelantaría su producción de prueba un trimestre entero.