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Los fabricantes de chips no son muy distintos a los de otros productos y por ello necesitan identificar los cambios que van introduciendo en ellos. En el caso de los procesadores como los Ryzen o Core, es un poco más complejo y no del todo sencillo introducir cambios porque el proceso de producción de una oblea de la que luego se extraen los chips acepta pocos cambios una vez que se pone en marcha. Eso hace que se establezca un número de revisión o stepping que identifica claramente qué parte se ha modificado del chip.

Intel sigue planificando su expansión de producción teniendo en cuenta que va a retomar la producción de chips para terceros. Eso va a requerir un volumen de producción adicional bastante importante y es donde entra en juego la nueva fábrica que va a levantar en Ohio (EE. UU.) que está valorada en 20 000 millones de dólares. El uso irá tanto a producir ciertos chips de la compañía como de su estrategia IDM 2.0 de fundición para terceros.

Intel quiere recuperar su protagonismo en el sector de los procesos litográficos y cada paso que da va a ser noticia. En este caso, porque su plan de expansión valorado en 7000 M$ de su nueva Fab 34, sita en Leixlip (Irlanda), está llegando a la última fase que es la de instalar la maquinaria en el edificio. La primera de las máquinas ya está instalada.

Intel va a recurrir a TSMC para producir ciertos chips durante tanto tiempo como sea necesario. Ambas compañías están expandiendo su producción a marchas forzadas, pero Intel precisa de mayor capacidad de producción de la que aparentemente podrá crear en los próximos cinco años. Se ha venido rumoreando que Intel estaría negociando un importante acuerdo de fabricación para tener acceso al proceso de 3 nm de TSMC, el cual de acuerdo a Digitimes se habría cerrado.

GlobalFoundries se ha quedado estancada en los 12 nm y de ahí no baja. Al menos de momento, porque en algún punto del futuro cercano tendrá que desarrollar nuevos procesos que bajen de ese nivel litográfico. Los acuerdos de producción con AMD son mayoritariamente para los chips de control —también llamados de «E/S»— que acompañan a los chíplets de los Ryzen. Pero el aumento de demanda de los Ryzen, que se prevé siga fuerte en el futuro cercano, requiere que AMD prevea un aumento de la necesidad de obleas de chips de control.

Dentro del mundillo de los semiconductores a los diseñadores de chips se les puede diferenciar entre los que tienen y no tienen fábricas para producirlos. En el primer apartado hay empresas como Texas Instruments, Micron, SK Hynix o Intel, y en el segundo prácticamente todos los demás conocidos: Qualcomm, NVIDIA, AMD, Marvell, Realtek… Este grupo aumentó en el último trimestre un 45 % sus ingresos respecto al tercer trimestre de 2020.

Los gobiernos de occidentes están todavía valorando la forma en llevar a la práctica subvenciones para atraer la construcción de fábricas de semiconductores en sus territorios. En Asia están siendo algo más rápidos en ello, y no ya en países con mucha tradición en este sector como China, Corea del Sur o Taiwán, sino también en otros como la India. Esta última ya ha aprobado un presupuesto de 10 000 millones de dólares para atraer la construcción de nuevas fábricas al país.

El mercado de la producción de obleas de silicio es tan complejo como lo pueda ser el de los procesos litográficos. Cada proceso requiere de tipos distintos de obleas, y como os podéis imaginar no todos los fabricantes de obleas producen todos los tipos. Además, prácticamente la mitad se producen en Asia, y uno de los principales productores es la china GlobalWafers, la cual acapara el 15 % de la producción global. Pero en la situación actual, no va a ser capaz de cubrir la demanda de obleas hasta al menos 2025.

TSMC es la fundición para terceros más avanzada del mundo, y en la situación actual de necesidades de sus clientes empresariales ha visto la necesidad de crear litografías específicas para ellos. De ahí nace el proceso N4X, indicando TSMC que la «X» la usará para los procesos litográficos específicos para computación de alto rendimiento. Eso implica ciertos cambios en la fabricación de las obleas y de las estructuras y capas metálicas con que se construyen los diseños de los chips para optimizarlo para ese entorno. Principalmente, para que soporten mayores voltajes y frecuencias más altas.

Intel tiene claro el dinero que quiere invertir en expandir su producción de chips pero aún tiene que establecer los proyectos concretos en los que invertirlos. Uno de los últimos que ha anunciado es la creación de una nueva instalación en Malasia que le costará a la compañía unos 7000 millones de dólares según han indicado las autoridades del país.