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AMD lleva varios años estancado en el proceso de 7 nm de TSMC para sus productos de consumo pero eso va a cambiar con la llegada de los Ryzen 7000 y las Radeon RX 7000 en este último cuatrimestre del año. Eso va a precisar de un volumen de producción enorme del proceso de 5 nm de TSMC, el cual ya tenía reservado la compañía desde hacía tiempo. Esto hará que sea el segundo mayor cliente del proceso de 5 nm de TSMC, por detrás de Apple.

TSMC ha asegurado en los últimos tiempos que la velocidad de desarrollo del nodo de 3 nm ha ido bastante mejor que el de 5 nm. Los tiempos se han reducido y eso le ha permitido a la compañía redirigir personal a los procesos litográficos más avanzados. Una vez lleguen los primeros dispositivos con chips a 3 nm (N3) este mismo año, el siguiente proceso es el N3E, un «3 nm mejorado» del que aparentemente también lleva bastante más adelantado su desarrollo y, lo más importante, en su productividad.

Samsung continúa con sus planes de inversión en producción litográfica, pero no servirá de nada construir más fábricas si no puede mejorar los propios procesos litográficos. Para ello ha anunciado en el último año diversas inversiones que han empezado a fructificar con el inicio de la construcción de la instalación que albergará el I+D de sus próximos procesos litográficos.

Estados Unidos de América está en una guerra fría con China en el sector tecnológico iniciada por Trump y continuada de buen grado por Biden. La idea de fondo es el proteccionismo de la producción nacional del chip para mantener la seguridad estatal, tras décadas de deslocalizar a Asia su producción. Eso lleva a la necesidad de subvencionar con dinero de los contribuyentes la producción de chips en los países occidentales⁽¹⁾ o de otras formas no se conseguiría traerlas de Asia. Pero además, hay que evitar que la maquinaria se vaya también a Asia para que equipen las próximas nuevas fábricas. En ello está EUA con prohibiciones de exportación y controles de todo tipo.

Una vez que la momia Biden ha firmado la ley de CHIPS y Ciencia, las compañías estadounidenses se están lanzando a anunciar planes más específicos de expansión de su producción en suelo estadounidense. Micron ya avanzó hace un par de semanas su intención de levantar una nueva fábrica, y ahora concreta el montante de la inversión: serán 40 000 millones de dólares.

El pasado marzo inició su andadura el Consorcio UCIe dedicado a crear un estándar para la interconexión de chíplets. Entre los fundadores se encuentran AMD, Intel, ASE, Arm, Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung o TSMC. Ahora se unen a estas empresas tanto NVIDIA como Alibaba, a las cuales se echaba de menos en el anuncio de marzo. Son dos actores mayores en el sector de los centros de datos, con NVIDIA previsiblemente dando el paso a los chíplets a no mucho tardar, y Alibaba tiene diseñados multitud de procesadores para inteligencia artificial para autoconsumo.

TSMC tiene unos ambiciosos planes de expansión de producción por más de 100 000 millones de dólares, aunque esos planes fueron anunciados el año pasado. Por tanto, parte de esos planes ya empiezan a dar sus frutos, finalizando la construcción de la fábrica de chips de Arizona, la Fab 21. Está situada en la ciudad de Phoenix, y ahora solo resta equiparla y terminar de hacer las contrataciones y de entrenarlas en sus funciones.

La estadounidense Micron tiene multitud de fábricas repartidas por el mundo pero sus principales emplazamientos son fuera de EUA. Aprovechando la nueva ley de chips aprobada por el Senado del país, la compañía ha avanzado su intención de solicitar las subvenciones adecuadas para levantar una fábrica para producir chips de memoria con procesos litográficos punteros.

Medio mundo se ha dado cuenta bastante tarde de que los chips son un producto estratégico para la seguridad comercial de los países. Pero la producción de chips estaba desplazada mayormente a Asia por lo que desde mediados del año pasado los principales gobiernos de Occidente han estado trazando planes para atraer la producción de chips a sus países. Todo pasa por conceder subsidios para que la producción sea rentable. La Unión Europea aprobó su ley de chips a principios de año, pero en EE. UU. ha llevado más tiempo pero finalmente se ha aprobado en el Senado su propia ley de chips.

KIOXIA y Western Digital siguen realizando la producción conjunta de chips de NAND 3D y se disponen a levantar una nueva fábrica en Japón, en la ciudad de Yokkaichi. Puesto que los gobiernos de medio mundo están intentando aumentar la producción de chips en sus territorios, la mejor forma de hacerlo es con subsidios para la construcción de estas fábricas. La nueva de KIOXIA no es distinta, y va a recibir una subvención de 680 M$ por parte del gobierno japonés.