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TSMC ha entrado en un momento incierto debido a que sus cuentas empiezan a verse afectadas por la coyuntura económica. Actualmente podría entrar en un momento en el que sus líneas de producción a 5 nm y 7 nm está a medio fuelle, lo cual llevará a una primera mitad de 2023 bastante floja en el terreno de los ingresos. Pero hay otro factor que va a repercutir y es que las principales compañías tecnológicas no tienen interés en el proceso de 3 nm (N3) debido a su alto coste. Por eso la compañía estaría planeando un recorte de precios.

Samsung se adelantó a TSMC en el inicio oficial de la producción de chips a 3 nm, pero ni una ni otra andan finas con la productividad de ese proceso litográfico. Al menos según los rumores, porque si hay que creer a las compañías todo va muy bien. Samsung ha dicho eso mismo, que la productividad de su proceso de 3 nm, el primero en usar otro tipo de estructura para los transistores, GAAFET ('transistor de efecto de campo de puerta envolvente', gate-all-around field-effect transistor), ha alcanzando un nivel de productividad óptimo.

Puede que Samsung no tenga los procesos litográficos más punteros o con mayor productividad, pero va a ser fundamental para que las tecnológicas diversifiquen su producción de chips. Con las crecientes tensiones geopolíticas en el estrecho de Formosa, hay mucha inquietud por lo que pueda ocurrir con Taiwán. Eso está llevando a que se busquen alternativas a TSMC en la producción de chips, y la única real que hay es Samsung Foundry. Al menos hasta que Intel inicie la producción de chips para terceros a través de su filial Intel Foundry Services, lo cual todavía llevará un par de años.

TSMC ha celebrado el inicio de la producción en masa de obleas con su proceso litográfico de 3 nm («N3» en nomenclatura de la compañía), pero ha tenido varios retrasos frente a cuando realmente tendría que haber entrado en producción. Aunque el proceso estaba totalmente desarrollado, estos retrasos suelen estar relacionados con la productividad, y aparentemente hay algunos analistas que vuelven a apuntar a ello en base a sus fuentes, que pueden ser perfectamente las del parque de al lado de su casa.

TSMC ha iniciado finalmente la producción en masa de obleas con una litografía de tres nanómetros, y lo hace con retraso aunque con buena productividad. Esta producción se está desarrollando en la Fab 18 que tiene la compañía situada en el Parque Científico de Tainan (Taiwán), la actual gigafábrica de la compañía centrada ahora en la producción a 3 nm y 5 nm. La compañía lo ha celebrado y ha dado más información sobre sus planes de expansión.

EUA está enfrascada en una escalada de sanciones a China para evitar que su sector de producción de chips evolucione más rápido que en Occidente. Esos intentos están llevando a absurdas sanciones que en algunos casos afectan más a Occidente que a China. Desde un primer momento he dicho que esto solo está espoleando el desarrollo de maquinaria fotolitográfica hecha en China, lo cual le daría una independencia total de Occidente, lo cual realmente no nos interesa. Pero los estadounidenses son cortoplacistas, hay que hacer lo que digan los que se creen amos del mundo, y China empieza a sacarse de la manga patentes enfocadas a esa independencia fotolitográfica.

TSMC es la fundición más avanzada del planeta, pero no está exenta de toparse con obstáculos a la hora de reducir sus procesos litográficos. El principal escollo actualmente es el del tamaño de la SRAM, que es la estructura básica para conformar, por ejemplo, la caché de los procesadores. Con el aumento que está habiendo en este terreno en las CPU y GPU, si TSMC no puede seguir reduciendo su tamaño llevará a chips más grandes y por tanto a mayores costes de producción.

A pesar de que ahora mismo hay un bache de demanda en el sector consumo que está provocando cancelaciones de órdenes de producción de chips, se espera que la situación cambie a finales de 2023 con un nuevo aumento de la demanda. La expansión de producción de chips que se está viviendo actualmente se originó en la pandemia de la covid-19, con multitud de nuevos proyectos hechos en 2020 para empezarlos en 2021. Aunque alguno se ha paralizado en los últimos meses, se espera que entre 2021 y 2023 se creen un total de 84 nuevas fábricas de microchips.

TSMC ha hecho una fuerte inversión para levantar una planta nueva en Arizona, la cual estará lista para producir en 2024. Lo hará con varios procesos litográficos, pero sobre todo con el de 4 nm según ha indicado la compañía en una actualización del estado de la construcción. Para ese año el proceso estará lejos de ser el más puntero, y los rumores y analistas apuntan a que será una fábrica en la que nunca se producirá con el proceso litográfico más puntero que tenga TSMC en un momento dado.

Samsung se ha adelantado a TSMC en la producción a 3 nm pero ninguna de ellas está consiguiendo producir a alto volumen como para que sus clientes pueden poner productos en el mercado. Aun así, aunque los diseñadores de chips prefieren a TSMC, la incertidumbre geopolítica está haciendo que diversifiquen la producción de sus diseños, y eso solo pasa por llevar algunos a Samsung Foundry. La surcoreana ya tendría asegurados como clientes a NVIDIA, IBM, Qualcomm y Baidu, aunque cada una para sectores distintos.