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Etiqueta: Litografías

Intel niega que los productos fabricados a 3 nm vayan a sufrir retrasos

Intel niega que los productos fabricados a 3 nm vayan a sufrir retrasos
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Los rumores son rumores, y uno de los últimos de la no siempre fiable Digitimes ha sido desmentido directamente por el director ejecutivo de Intel. Se trata del que hacía referencia a que Intel habría retrasado la producción de los chíplets fabricados a 3 nm por TSMC, una cuota que se habría quedado Apple en su lugar. Pat Gelsinger se ha mostrado sorprendido por los rumores y se ha reafirmado en que los productos fabricados a 3 nm llegarán en 2024 como estaba planeado.

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AMD espera apilar la DRAM en los chíplets de cómputo en el futuro cercano

AMD espera apilar la DRAM en los chíplets de cómputo en el futuro cercano
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AMD tuvo presencia en la inauguración de la Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC), estando ya disponible el vídeo del directo. AMD se centró en la eficiencia, lo cual incluye nuevos métodos de encapsulado de chips con el objetivo de reducir el consumo y aumentar el rendimiento que proporcionan. La compañía ha invertido cantidades ingentes de dinero en ello ya que desde hace unos cuantos años produce módulos multichip. Pero esto también incluye el apilamiento de chips.

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Synopsys se congratula de que su IA de optimización de chips ya ha ayudado en 100 diseños comerciales

Synopsys se congratula de que su IA de optimización de chips ya ha ayudado en 100 diseños comerciales
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Synopsys es una de las principales empresas de equipamiento y programas para automatización de diseño electrónico. Su rival inmediato es Cadence. Ambas compañías han estado apostando por algoritmos de inteligencia artificial para mejorar el diseño de chips, aunque Cadence ha sido bastante más clara con lo que está desarrollando y va un poquito por delante. Aun así, Synopsys se ha congratulado por que su herramienta DSO.ai ha ayudado ya en el diseño de cien chips comerciales.

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El precio de las obleas de silicio cae por primera vez en tres años

El precio de las obleas de silicio cae por primera vez en tres años
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Esta es otra de esas noticias de la coyuntura económica, los chips y blablablá. Nada que no sea esperable. El sector de la producción de las obleas atraviesa también aguas turbulentas tras el recorte de producción de chips de las principales fundiciones y fábricas de chips como las de TSMC, GlobalFoundries, SK Hynix o Intel. Durante 2021 y la primera mitad de 2022 las compañías no pudieron aumentar su producción de chips por, entre otros motivos, falta de obleas. Pero la situación ha cambiado y ahora han reducido la demanda de obleas, aunque no es (por el momento) preocupante.

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Una compañía japonesa planea una producción de prueba de chips a 2 nm para 2025

Una compañía japonesa planea una producción de prueba de chips a 2 nm para 2025
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Aunque el Gobierno chino sea quien más ha invertido en investigación en la última década, Japón también ha hecho una fuerte inversión para avanzar ciertas tecnologías en las que destaca. Entre ellas, las relacionadas con la producción de chips. El pasado junio empezaron los rumores de que EE. UU. y Japón favorecerían el desarrollo conjunto de un proceso litográfico de 2 nm. Ahora los rumores han fructificado en un anuncio de Rapidus de que planean establecer una línea de producción para semiconductores fabricados a 2 nm para 2025.

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Las exportaciones de chips de Taiwán aumentaron un 18.4 % durante 2022

Las exportaciones de chips de Taiwán aumentaron un 18.4 % durante 2022
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Taiwán es el centro neurálgico de la producción de chips en el mundo, quizás no tanto por cantidad sino por el tipo que produce, y un año más ha tenido un gran crecimiento en su exportación de chips. Según el ministro de Finanzas del país, las exportaciones aumentaron un 18.4 % durante 2022, con lo que sigue una racha de crecimiento de seis años consecutivos, los tres últimos con una cifra de aumento de doble dígito.

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Ante el desinterés por los 3 nm, TSMC podría recortar su precio

Ante el desinterés por los 3 nm, TSMC podría recortar su precio
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TSMC ha entrado en un momento incierto debido a que sus cuentas empiezan a verse afectadas por la coyuntura económica. Actualmente podría entrar en un momento en el que sus líneas de producción a 5 nm y 7 nm está a medio fuelle, lo cual llevará a una primera mitad de 2023 bastante floja en el terreno de los ingresos. Pero hay otro factor que va a repercutir y es que las principales compañías tecnológicas no tienen interés en el proceso de 3 nm (N3) debido a su alto coste. Por eso la compañía estaría planeando un recorte de precios.

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La productividad del proceso de 3 nm GAAFET de Samsung ha llegado a un «nivel óptimo»

La productividad del proceso de 3 nm GAAFET de Samsung ha llegado a un «nivel óptimo»
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Samsung se adelantó a TSMC en el inicio oficial de la producción de chips a 3 nm, pero ni una ni otra andan finas con la productividad de ese proceso litográfico. Al menos según los rumores, porque si hay que creer a las compañías todo va muy bien. Samsung ha dicho eso mismo, que la productividad de su proceso de 3 nm, el primero en usar otro tipo de estructura para los transistores, GAAFET ('transistor de efecto de campo de puerta envolvente', gate-all-around field-effect transistor), ha alcanzando un nivel de productividad óptimo.

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AMD diversificaría su producción de chips utilizando a Samsung como proveedor

AMD diversificaría su producción de chips utilizando a Samsung como proveedor
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Puede que Samsung no tenga los procesos litográficos más punteros o con mayor productividad, pero va a ser fundamental para que las tecnológicas diversifiquen su producción de chips. Con las crecientes tensiones geopolíticas en el estrecho de Formosa, hay mucha inquietud por lo que pueda ocurrir con Taiwán. Eso está llevando a que se busquen alternativas a TSMC en la producción de chips, y la única real que hay es Samsung Foundry. Al menos hasta que Intel inicie la producción de chips para terceros a través de su filial Intel Foundry Services, lo cual todavía llevará un par de años.

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El proceso de 3 nm de TSMC tendría una productividad de un 60 % a un 80 %

El proceso de 3 nm de TSMC tendría una productividad de un 60 % a un 80 %
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TSMC ha celebrado el inicio de la producción en masa de obleas con su proceso litográfico de 3 nm («N3» en nomenclatura de la compañía), pero ha tenido varios retrasos frente a cuando realmente tendría que haber entrado en producción. Aunque el proceso estaba totalmente desarrollado, estos retrasos suelen estar relacionados con la productividad, y aparentemente hay algunos analistas que vuelven a apuntar a ello en base a sus fuentes, que pueden ser perfectamente las del parque de al lado de su casa.

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