Además de aumentar su capacidad de producción, TSMC está aumentando sustancialmente su capacidad de procesamiento de chips utilizando procesos avanzados. Eso ha llevado a rumores sobre un aumento de la producción para NVIDIA y sus chips para centros de datos como el H100. Ahora TSMC ha inaugurado oficialmente la Fab 6 de Ensamblado Avanzado, que no hay que confundir con la Fab 6 normal de producción de chips. Están incluso en ciudades distintas.
La Fab 6 de Ensamblado Avanzado se ha construido en la ciudad de Miaoli (Taiwán), en el Parque Científico de Zhunan, y ocupa 14.3 hectáreas. La construcción se inició en 2020, y menos de tres años después se ha terminado de construir. Será capaz de procesar un millón de obleas cada año de un tamaño equivalente a 30 cm.
El encapsulado de los chips utilizado es el 3DFabric que es de apilamiento, que está entre las tecnologías utilizadas para el encapsulado CoWoS (chip sobre oblea sobre silicio), una técnica de apilamiento de chips que utiliza precisamente el chip H100 de NVIDIA. También se utiliza para otros como oblea sobre oblea (WoW), y también el de ramificaciones integradas (InFO) usado para los M Ultra de Apple. Son procesos de encapsulado bastante caros y por tanto orientados a chips de computación de alto rendimiento e inteligencia artificial, que es donde está el dinero hoy en día.
La fábrica tiene un alto nivel de automatización, con una cadena de producción que tiene una longitud de más de 32 kilómetros dentro de esas instalaciones. Incluye todo lo necesario en el encapsulado avanzado de chips, desde el testeo de las obleas, el corte de los chips, la detección de defectos, etc., todo gestionado mediante inteligencia artificial. Cada chip que sale encapsulado de esta fábrica tiene una trazabilidad completa a lo largo de toda la cadena de montaje.
Vía: AnandTech.
