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Etiqueta: TSMC

TSMC podría retrasar su fábrica en Arizona por falta de personal cualificado, pero en Japón las cosas van mejor

TSMC podría retrasar su fábrica en Arizona por falta de personal cualificado, pero en Japón las cosas van mejor
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16 feb 2022

TSMC anunció la construcción de su primera fábrica en terreno estadounidense en mayo de 2020 pero desde entonces ha encontrado diversos escollos a superar para ponerla en marcha a principios de 2024. La construcción empezó en junio de 2021, pero desde entonces el intento de captar personal para la nueva instalación está desvelando los problemas de que diversas empresas concentren en Tejas la producción de chips. Se enfrentan a la falta de personal cualificado.

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TSMC empieza el año batiendo récord de ingresos

TSMC empieza el año batiendo récord de ingresos
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11 feb 2022

TSMC está expandiendo su capacidad de producción al máximo ritmo posible dentro de las limitaciones que impone que también necesita un mayor suminitro de maquinaria, obleas y productos fotolitográficos. No es sencillo hacerlo a corto plazo, pero ha conseguido ciertos avances durante 2021. Además, ha llevado su aumento de costes a sus clientes, un 10-20 % más de precio según el proceso litográfico, aunque una parte de esos incrementos es para financiar su expansión de producción. El resultado es que ha empezado fuerte 2022 y tiene pinta de que el resto del año será igual.

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Intel y TSMC habrían llegado a un acuerdo para la producción a 3 nm dedicándole una fábrica

Intel y TSMC habrían llegado a un acuerdo para la producción a 3 nm dedicándole una fábrica
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13 ene 2022

Intel va a recurrir a TSMC para producir ciertos chips durante tanto tiempo como sea necesario. Ambas compañías están expandiendo su producción a marchas forzadas, pero Intel precisa de mayor capacidad de producción de la que aparentemente podrá crear en los próximos cinco años. Se ha venido rumoreando que Intel estaría negociando un importante acuerdo de fabricación para tener acceso al proceso de 3 nm de TSMC, el cual de acuerdo a Digitimes se habría cerrado.

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TSMC obtiene beneficios récord e invertirá 44 000 M$ en expandirse en 2022

TSMC obtiene beneficios récord e invertirá 44 000 M$ en expandirse en 2022
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13 ene 2022

TSMC es la principal fundición de chips para terceros y en 2021 le han ido las cosas francamente bien. En parte porque ha subido los precios a sus clientes por la sobredemanda que tiene actualmente y por otra porque ha conseguido expandir su producción. En la presentación de resultados del T4 2021 la compañía ha informado de unos ingresos de unos 15 740 M$, un 24.1 % más interanual.

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AMD confirma que los Ryzen 7000 estarán fabricados con un proceso optimizado de 5 nm por TSMC

AMD confirma que los Ryzen 7000 estarán fabricados con un proceso optimizado de 5 nm por TSMC
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11 ene 2022

AMD mostró durante el CES 2022 de la semana pasada el diseño de los procesadores Ryzen 7000 de sobremesa. Sus núcleos serán de tipo Zen 4, y puede que haya modelos de hasta dieciséis núcleos como hasta ahora, aunque contarán con DDR5 y PCIe 5.0. Quizás incluso unidad gráfica integrada en algunos modelos, pero eso ya se verá. Centrándome en la producción de los chips, Lisa Su ha confirmado que se realizará a través de TSMC con un proceso litográfico de 5 nm optimizado para las necesidades de AMD.

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Pat Gelsinger negocia producción con TSMC, y pasa a alabarla tras considerarla junto a Taiwán como inestables

Pat Gelsinger negocia producción con TSMC, y pasa a alabarla tras considerarla junto a Taiwán como inestables
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16 dic 2021

Pat Gelsinger está haciendo malabares dialécticos dependiendo de con quién hable. Si está en EE. UU. y quiere obtener fondos del Gobierno federal para construir más fábricas, entonces TSMC es un proveedor inestable en una región inestable con la amenaza china de fondo. Si está en Taiwán para negociar un contrato de producción con TSMC, entonces la compañía y el país son sitios excepcionales para producir. Pat Gelsinger valdría perfectamente como político.

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TSMC anuncia el proceso N4X para computación de alto rendimiento

TSMC anuncia el proceso N4X para computación de alto rendimiento
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16 dic 2021

TSMC es la fundición para terceros más avanzada del mundo, y en la situación actual de necesidades de sus clientes empresariales ha visto la necesidad de crear litografías específicas para ellos. De ahí nace el proceso N4X, indicando TSMC que la «X» la usará para los procesos litográficos específicos para computación de alto rendimiento. Eso implica ciertos cambios en la fabricación de las obleas y de las estructuras y capas metálicas con que se construyen los diseños de los chips para optimizarlo para ese entorno. Principalmente, para que soporten mayores voltajes y frecuencias más altas.

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Intel sería en 2023 uno de los tres principales clientes de TSMC

Intel sería en 2023 uno de los tres principales clientes de TSMC
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14 dic 2021

Intel ha confirmado el uso de fundiciones externas para producir algunos de sus chips, por ejemplo los que conformarán las tarjetas gráficas ARC para jugones. También ha indicado que seguirá recurriendo a fundiciones externas siempre que lo vea necesario, y eso ha llevado a rumores de que se está haciendo con una buena parte de la producción de TSMC para los próximos años. El último rumor asegura que para 2023 la compañía estadounidense sería uno de los tres principales clientes de TSMC.

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TSMC inicia la producción de prueba de chips con su proceso de 3 nm

TSMC inicia la producción de prueba de chips con su proceso de 3 nm
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02 dic 2021

La próxima generación de procesadores está más cerca de llegar al mercado con la puesta en marcha de la producción de prueba del proceso litográfico de 3 nm de TSMC. Aunque no hay confirmación oficial, TSMC habría iniciado esta producción en su Fab 18 situada en el Parque Tecnológico del Sur de Taiwán, en la ciudad de Tainán. Las pruebas de producción suelen hacerse con diseños reales, y como ocurriera con el proceso de 5 nm es posible que sea uno de Apple, la cual podría poner en sus dispositivos estos chips a 3 nm meses antes que el resto de compañías.

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TSMC añade el proceso N4P a su catálogo, promete un 11 % más de rendimiento

TSMC añade el proceso N4P a su catálogo, promete un 11 % más de rendimiento
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26 oct 2021

TSMC está preparando una nueva hornada de procesos litográficos para los próximos meses y el primero en ver la luz es el N4P, una iteración del actual proceso de 5 nm (N5) de la compañía. Este nuevo proceso añade mejoras de rendimiento, consumo y área como es habitual, aunque lo importante es que las compañías pueden migrar rápidamente sus diseños de los nodos N5 y N4 a este N4P al mantener el diseño de las estructuras usadas para crear los chips.

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