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Aunque TSMC tiene bastante por mejorar en el terreno de la productividad de su proceso litográfico de 3 nm, tiene que seguir con su plan para los próximos años. Eso incluye el siguiente paso que es bajar a los dos nanómetros, lo cual traerá importantes cambios en cómo fabrica las obleas. Ahora la compañía ha indicado que casi ha terminado de desarrollar todo el apartado de herramientas de diseño electrónico automatizado (EDA) que se usará para los chips a 2 nm, porque cambian radicalmente frente a las que se usan actualmente.

Intel está muy cerca de empezar a producir chips a 1.8 nm. Si todo va bien, a finales de 2024, un año del que ya estamos cerca. Por eso en el sector de los semiconductores se tiene puesta la mirada en las próximas formas de producir las estructuras de los transistores en las obleas con el objetivo de reducir su consumo y mejorar el rendimiento general de los chips lógicos. Actualmente estamos en los GAAFET o nanoláminas, pero habrá que dar un salto radical hacia los CFET. Intel y TSMC hablarán de sus progresos en la Conferencia Internacional de Dispositivos Electrónicos (IEDM) del 9 al 13 de diciembre.

La consutrcción de una nueva fábrica de chips en Arizona por parte de TSMC ha tenido retrasos pero entrará previsiblemente en servicio a mediados de 2024 o antes. Pero esta fábrica crea un problema logístico a la compañía, porque solo se dedica a la fabricación de obleas. Una vez producidas, si precisa de encapsulado avanzado hay que enviarlas a una planta de etapa final (testeo y encapsulado) en Taiwán. Por eso TSMC valora crear una de estas fábricas en Arizona para dar un servicio completo a sus clientes.

La locura por la inteligencia artificial ha hecho explotar las ventas de aceleradoras específicas para este sector, y la compañía que tiene las más potentes es NVIDIA. Eso ha generado una gran demanda, pero probablemente también que la compañía haya reorientado una parte de la producción de chips para las GeForce y RTX Ada a los chips de las A100, H100 y similares. O quizás no tanto, porque TSMC ha indicado que habrá escasez de estas aceleradoras hasta dentro de año y medio por su culpa.

Mediatek está haciendo una buena labor en el terreno de los procesadores para móviles, y para afianzar su posición ha anunciado que ya tiene desarrollado y debidamente probado su primer procesador diseñado para la litografía de 3 nm de TSMC. La compañía espera que este procesador entre en producción en masa en 2024, llegando a los primeros móviles, tabletas, vehículos y otros dispositivos en la segunda mitad de 2024.

TSMC realmente no quería construir una fábrica de chips en suelo estaounidense pero la geopolítica le ha obligado a ello. El principal escollo que siempre ha alegado la compañía ha sido la falta de personal cualificado, lo cual llevó a una pequeña confrontación entre los sindicatos estadounidenses y la dirección de la compañía. Poco menos que los taiwaneses los llamaron «vagos», tras lo cual desplazó personal de Taiwán a Arizona para poder realizar la instalación de equipamiento y para preparar la producción.

Intel ha asegurado que en los próximos años seguirá recurriendo a compañías externas para producir semiconductores, aunque la principal eso lo concentra sobre todo en TSMC. Por eso las firmas de análisis como Goldman Sachs están intentando ver la dirección que va a tomar Intel, con su último estudio indicando que la compañía aumentaría la externalización de chips en 2024 y 2025 de manera sustancial.

Intel está dando pasos de gigante en el desarrollo de sus procesos litográficos, después de años y años estancada en los 14 nm. El siguiente proceso que llegará al mercado es el de 4 nm, llamado egocéntricamente Intel 4 (realmente el nodo se llama simplemente «4»), que aunque vendría a ser un nodo de 7 nm según la nomenclatura antigua, ahora es uno de 4 nm. Hace tiempo que hablar de los nodos litográficos en términos de nanómetros dejó de tener sentido, pero el cambio vino para no alejarse de su competencia. Sobre todo TSMC, de cuyo nodo de 3 nm ha dicho que tiene poco que envidiar con su Intel 4.

Los productores de chips están invirtiendo decenas de miles de millones de dóares en expandir su producción, teniendo en cuenta que Occidente va a subvencionarles para aumentar la producción de chip autóctona. Aunque claro está, eso implique subvencionar a empresas extranjeras, y es algo en lo que Pat Gelsinger ha querido incidir, aunque de manera bastante diplomática. Pero en esencia, lo que ha dicho es que Intel debería llevarse más dinero de la Ley CHIPS que Samsung o TSMC.

La taiwanesa TSMC ha buscado nuevas formas de invertir en el territorio de la Unión Europea tras una inversión que puede ser poco beneficiosa en los EUA. Una de ellas es la creación de una empresa conjunta con Bosch (Alemania), Infineon (Alemania) y NXP (Países Bajos) para levantar una fábrica en la Unión Europea bajo el amparo de las subvenciones de la Ley de Chips. También recibirá el apoyo del Gobierno alemán ya que la ubicación estará dentro de ese país, en la ciudad de Dresden.