Etiqueta: TSMC

david 26 oct 2023

TSMC está enfrascada en resolver los problemas de productividad del proceso litográfico de 3 nm que ha empezado a llegar al mercado en forma del procesador A17 Pro de los iPhone 15 Pro. Pero el calendario de la compañía es bastante ambicioso porque la sombra de Intel se le acerca, por lo que las miradas están puestas en los procesos litográficos de 2 nm, el siguiente a llegar al mercado en algún momento de 2025, y en el de 1.4 nm. El problema surge de que la compañía todavía no tiene decidido dónde va a empezar a producir este último.

david 20 oct 2023

Voy a empezar diciendo que la nomenclatura de nanómetros de las actuales litografías dicen poco del tamaño en sí de los transistores. Ahora mismo son estimaciones en función de una variedad de parámetros, normalmente subjetivos propios de la compañía que desarrolla una litografía. Ahí está el ejemplo de los 4 nm de Samsung frente a los de TSMC, que no eran nada comparables, sobre todo en términos de consumo, en los Snapdragon 8 Gen 1 (Samsung) y Snapdragon 8+ Gen 1 (TSMC). Por eso la nueva nomenclatura de Intel está bastante en entredicho dentro del sector, sobre todo por parte de TSMC.

david 19 oct 2023

La producción de chips ha estado muy tocada durante el último año, prácticamente desde el tercer trimestre de 2022, pero empieza a salir del pozo en el que se encontraba. También ha sufrido lo suyo TSMC, la principal fundición de chips, porque ha visto caídas en sus ingresos, pero también de sus beneficios los cuales necesita para expandir su producción. Porque se espera que para 2024 el crecimiento sea sostenido, si es que no ocurre ninguna otra cosa, como que nos caiga un meteorito o nos invadan los extraterrestres, porque llevamos un comienzo de década de aúpa.

david 13 oct 2023

Aunque TSMC tiene bastante por mejorar en el terreno de la productividad de su proceso litográfico de 3 nm, tiene que seguir con su plan para los próximos años. Eso incluye el siguiente paso que es bajar a los dos nanómetros, lo cual traerá importantes cambios en cómo fabrica las obleas. Ahora la compañía ha indicado que casi ha terminado de desarrollar todo el apartado de herramientas de diseño electrónico automatizado (EDA) que se usará para los chips a 2 nm, porque cambian radicalmente frente a las que se usan actualmente.

david 05 oct 2023

Intel está muy cerca de empezar a producir chips a 1.8 nm. Si todo va bien, a finales de 2024, un año del que ya estamos cerca. Por eso en el sector de los semiconductores se tiene puesta la mirada en las próximas formas de producir las estructuras de los transistores en las obleas con el objetivo de reducir su consumo y mejorar el rendimiento general de los chips lógicos. Actualmente estamos en los GAAFET o nanoláminas, pero habrá que dar un salto radical hacia los CFET. Intel y TSMC hablarán de sus progresos en la Conferencia Internacional de Dispositivos Electrónicos (IEDM) del 9 al 13 de diciembre.

david 20 sep 2023

La consutrcción de una nueva fábrica de chips en Arizona por parte de TSMC ha tenido retrasos pero entrará previsiblemente en servicio a mediados de 2024 o antes. Pero esta fábrica crea un problema logístico a la compañía, porque solo se dedica a la fabricación de obleas. Una vez producidas, si precisa de encapsulado avanzado hay que enviarlas a una planta de etapa final (testeo y encapsulado) en Taiwán. Por eso TSMC valora crear una de estas fábricas en Arizona para dar un servicio completo a sus clientes.

david 08 sep 2023

La locura por la inteligencia artificial ha hecho explotar las ventas de aceleradoras específicas para este sector, y la compañía que tiene las más potentes es NVIDIA. Eso ha generado una gran demanda, pero probablemente también que la compañía haya reorientado una parte de la producción de chips para las GeForce y RTX Ada a los chips de las A100, H100 y similares. O quizás no tanto, porque TSMC ha indicado que habrá escasez de estas aceleradoras hasta dentro de año y medio por su culpa.

david 07 sep 2023

Mediatek está haciendo una buena labor en el terreno de los procesadores para móviles, y para afianzar su posición ha anunciado que ya tiene desarrollado y debidamente probado su primer procesador diseñado para la litografía de 3 nm de TSMC. La compañía espera que este procesador entre en producción en masa en 2024, llegando a los primeros móviles, tabletas, vehículos y otros dispositivos en la segunda mitad de 2024.

david 06 sep 2023

TSMC realmente no quería construir una fábrica de chips en suelo estaounidense pero la geopolítica le ha obligado a ello. El principal escollo que siempre ha alegado la compañía ha sido la falta de personal cualificado, lo cual llevó a una pequeña confrontación entre los sindicatos estadounidenses y la dirección de la compañía. Poco menos que los taiwaneses los llamaron «vagos», tras lo cual desplazó personal de Taiwán a Arizona para poder realizar la instalación de equipamiento y para preparar la producción.

david 04 sep 2023

Intel ha asegurado que en los próximos años seguirá recurriendo a compañías externas para producir semiconductores, aunque la principal eso lo concentra sobre todo en TSMC. Por eso las firmas de análisis como Goldman Sachs están intentando ver la dirección que va a tomar Intel, con su último estudio indicando que la compañía aumentaría la externalización de chips en 2024 y 2025 de manera sustancial.