TSMC aclara en qué consiste la interconexión UltraFusion del M1 Ultra de Apple
28 abr 2022
Apple se introdujo en los módulos multichip con el procesador M1 Ultra el cual une en un mismo encapsulado dos chips de los que conforman el M1 Max. La interconexión entre ambos la ha denominado UltraFusion, y aunque Apple dejó claro que era la unión directa de ambos chips, hubo gente que no lo entendió y empezó a elucubrar que fuera el sistema CoWoS de TSMC o uno similar. En un mundo de siglas es fácil perderse, pero para eso están los buscadores. TSMC ha venido a arrojar luz sobre UltraFusion.
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