Etiqueta: TSMC

david 24 ago 2023

Intel está dando pasos de gigante en el desarrollo de sus procesos litográficos, después de años y años estancada en los 14 nm. El siguiente proceso que llegará al mercado es el de 4 nm, llamado egocéntricamente Intel 4 (realmente el nodo se llama simplemente «4»), que aunque vendría a ser un nodo de 7 nm según la nomenclatura antigua, ahora es uno de 4 nm. Hace tiempo que hablar de los nodos litográficos en términos de nanómetros dejó de tener sentido, pero el cambio vino para no alejarse de su competencia. Sobre todo TSMC, de cuyo nodo de 3 nm ha dicho que tiene poco que envidiar con su Intel 4.

david 15 ago 2023

Los productores de chips están invirtiendo decenas de miles de millones de dóares en expandir su producción, teniendo en cuenta que Occidente va a subvencionarles para aumentar la producción de chip autóctona. Aunque claro está, eso implique subvencionar a empresas extranjeras, y es algo en lo que Pat Gelsinger ha querido incidir, aunque de manera bastante diplomática. Pero en esencia, lo que ha dicho es que Intel debería llevarse más dinero de la Ley CHIPS que Samsung o TSMC.

david 08 ago 2023

La taiwanesa TSMC ha buscado nuevas formas de invertir en el territorio de la Unión Europea tras una inversión que puede ser poco beneficiosa en los EUA. Una de ellas es la creación de una empresa conjunta con Bosch (Alemania), Infineon (Alemania) y NXP (Países Bajos) para levantar una fábrica en la Unión Europea bajo el amparo de las subvenciones de la Ley de Chips. También recibirá el apoyo del Gobierno alemán ya que la ubicación estará dentro de ese país, en la ciudad de Dresden.

david 25 jul 2023

TSMC se ha visto desbordada por la solicitud de producir chips usando sus procesos de encapsulamiento avanzado, sobre todo por parte de compañías como NVIDIA y Apple. Pero muchas otras le están pidiendo acceso a esas tecnologías que son necesarias para suplir la falta de rápido avance en el terreno de los procesos litográficos, en un momento en el que los 3 nm acumulan bastante retraso en su llegada al sector consumo. Por eso la compañía ha anunciado finalmente una inversión de 2870 millones de dólares en una nueva fábrica de encapsulado avanzado de chips.

david 20 jul 2023

TSMC está capeando relativamente bien el temporal del desplome del consumo en Occidente y sus ingresos no está sufriendo tanto como el de otras compañías de chips, pero aun así están sufriendo. Durante el T2 2023 la compañía ingresó 15 680 millones de dólares con unos beneficios de 5840 M$. Eso supone una caída de los ingreoss del 13.7 %, habida cuenta de que le han cancelado muchos pedidos y que sus fábricas ya no están casi al cien por cien de uso como estaban entre mediados de 2021 y principios de 2022.

david 20 jul 2023

TSMC nunca ha tenido muchas ganas de abrir una fábrica de chips en EUA debido a que los costes iban a ser demasiado altos y los beneficios económicos nulos. Pero se decidió a abrir una por presiones geopolíticas y por las subvenciones prometidas por el estado de Arizona y por el Gobierno federal de los EUA, con Biden a la cabeza. Pero a la hora de la verdad, la compañía no ha tenido más que problemas a la hora de desarrollar el proyecto, y ahora ha aplazado la entrada en funcionamiento de la planta hasta (al menos) 2025.

david 17 jul 2023

Hay cierto runrún dentro del sector de los semiconductores sobre que la productividad de la litografía de 3 nm TSMC es bastante baja. Se habla incluso de que se sitúa sobre el 55 %, lo que estaría llevando a que Apple podría estar pagando por chip bueno y no por oblea producida. Una productividad del 55 % es terriblemente bajo. Incluso un 65 % lo sería para que un proceso litográfico sea rentable para cualquier fundición. Samsung aparentemente también tendría una baja productividad en su proceso de 3 nm, y sería en torno al 60 %.

david 14 jul 2023

La producción de las obleas de las que se recortan los chips en bruto es solo una parte del proceso de fabricación de chips funcionales. La otra, y que cada día es tanto o más importante, es el proceso de testeo y encapsulado que produce los chips en su formato final para usar en cualquier dispositivo. TSMC es la que tiene los procesos de encapsulado más avanzados. Se ha disparado las solicitudes de uso de estos procesos por lo que TSMC está acelerando la expansión de sus fábricas de etapa final para cubrir la demanda.

david 14 jul 2023

A estas alturas está claro que el proceso de 3 nm (N3) de TSMC está teniendo problemas de productividad porque no hay productos anunciados que lo usen. Y eso que hace siete meses que supuestamente entro en producción en masa, tras un retraso adicional. La principal afectada es Apple, que por su peso de cara a las cuentas de TSMC aparentemente está pagándole no por oblea producida, como es normal en el sector, sino por chip bueno extraído de cada oblea.

david 22 jun 2023

Los principales chips para inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC) están siendo diseñados por compañías que no tienen capacidad de producción de chips, por lo que tienen que recurrir a las fundiciones para ello. Pero como el mercado de las fundiciones solo hay dos que tienen los procesos litográficos más avanzados (Samsung y TSMC), y puesto que el sector mueve muchísimo dinero, la búsqueda de la mejor litografía está acabando en TSMC. Según Digitimes, la taiwanesa acapara esta producción de chips.