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Cuando EUA anunció el plan de subvenciones de 50 000 millones de dólares a los fabricantes de chips, muchas compañías se apresuraron a asegurar que construirían nuevas fábricas en el país. Eso sí, lo hicieron antes de que la ley estuviera aprobada y sin los anexos oportunos con las condiciones para acceder a los fondos. TSMC quiere invertir 40 000 millones de dólares en una nueva fábrica en Arizona, pero necesita 15 000 M$ de las autoridades gubernamentales del país. Sin embargo, la reciente aprobación de las condiciones para acceder a los fondos no han gustado mucho a nadie.

Intel apretó el acelerador en el terreno de los procesos litográficos después de años de estar estancada en los 14 nm y después alguno más en los 10 nm. Pero los planes de la compañía para los próximos tres años pasan por bajar hasta los 1.8 nm, pero siendo un proceso puntero no tendrá la capacidad suficiente de producción como para que todos los chips que diseñe salgan de sus fábricas. Por eso recurrió a TSMC hace un par de años para producir el modelo usado en las Arc serie A, de tipo Alchemist (X^e). Los dos siguientes también saldrían de TSMC, y son Battlemage (X^e2) y Celestial (X^e3).

Ha habido bastantes rumores sobre el estado del proceso litográfico de 3 nm de TSMC, y todos para mal. La compañía salió a finales del año pasado diciendo que lo había metido en producción en el diseño de algún cliente, pero estamos en marzo y no se sabe de nadie que lo haya usado aún. Tenía que haber llegado en masa a mediados del año pasado, por lo que lleva bastante retraso, lo que da cierta credibilidad a los rumores de los problemas de TSMC con su proceso puntero. Pero afectarían también a los planes de Apple, su principal cliente.

Dentro de la producción de chips hoy en día son tan importantes las técnicas de encapsulamiento que la fabricación de los propios chips. Es un terreno amplio y complejo que engloba desde el sustrato al que se sueldan los chips hasta la forma de apilar varios chips interconectándolos, o la comunicación entre varios chíplets dentro del encapsulado, entre otros aspectos. Samsung sabe que va por detrás de TSMC, y por ello no pierde la oportunidad de reclutar a sus trabajadores. En este caso, a un exejecutivo de la compañía, Lin Jun-Cheng.

Los rumores son rumores, y uno de los últimos de la no siempre fiable Digitimes ha sido desmentido directamente por el director ejecutivo de Intel. Se trata del que hacía referencia a que Intel habría retrasado la producción de los chíplets fabricados a 3 nm por TSMC, una cuota que se habría quedado Apple en su lugar. Pat Gelsinger se ha mostrado sorprendido por los rumores y se ha reafirmado en que los productos fabricados a 3 nm llegarán en 2024 como estaba planeado.

Apple ha sabido capear bien el temporal económico y sus cuentas se han resentido poco durante 2022, aunque no han crecido sus ventas tanto como esperaba debido a que no ha podido producir tantos iPhone como quería. Sea como sea, Intel habría retrasado sus planes de lanzamiento de los Arrow Lake, los cuales llevarán un chíplet producido a 3 nm por TSMC, por lo que ese hueco de producción habría sido copado por Apple.

La ralentización del sector consumo ha hecho mella en las cuentas de los principales productores de procesadores, entre ellos Intel. Pero a su vez la compañía está recurriendo a TSMC para producir ciertos chips, principalmente los de gráficos. Los rumores actuales apuntan a que Intel habría retrasado los pedidos a TSMC de los chíplets de iGPU para los Core de 15.ª generación (Arrow Lake).

TSMC anunció hace unos días una caída intermensual en sus ingresos en el mes de diciembre, lo cual empieza a evidenciar que también ella pierde fuelle económico. Es la que produce los chips para el resto de compañías, como AMD o NVIDIA, las cuales ya se han visto bastante afectadas por el criptocrac y la coyuntura económica. La recapitulación de sus ingresos del cuarto trimestre del año pinta un panorama de desaceleración.

TSMC ha entrado en un momento incierto debido a que sus cuentas empiezan a verse afectadas por la coyuntura económica. Actualmente podría entrar en un momento en el que sus líneas de producción a 5 nm y 7 nm está a medio fuelle, lo cual llevará a una primera mitad de 2023 bastante floja en el terreno de los ingresos. Pero hay otro factor que va a repercutir y es que las principales compañías tecnológicas no tienen interés en el proceso de 3 nm (N3) debido a su alto coste. Por eso la compañía estaría planeando un recorte de precios.

TSMC ha mantenido el tipo durante 2022 a pesar de que sus principales clientes han sufrido varios batacazos en el apartado de los ingresos, como por ejemplo Intel y AMD. Pero como todo, finalmente se está viendo afectada ya que, dicho de manera vulgar, la mierda siempre va hacia abajo. Las tecnológicas están a primer nivel frente al consumidor, y TSMC es un proveedor más, pero cuyos contratos no se pueden cancelar o modificar rápidamente. Pero se terminan modificando o cancelando.