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Etiqueta: Samsung

Samsung anuncia el Exynos 990, fabricado a 7 nm UVE con LPDDR5 y el módem 5G Exynos 5123

Samsung anuncia el Exynos 990, fabricado a 7 nm UVE con LPDDR5 y el módem 5G Exynos 5123
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Samsung le ha dado una vuelta de tuerca a sus procesadores con el modelo Exynos 990, que incluye algunas mejoras que ya venía avanzando la compañía. Aunque no integra un módem 5G, la compañía recurre a uno externo llamado Exynos 5123 que habilitará a los móviles con este procesador una velocidad de descarga de hasta 7350 Mb/s según la conexión 5G de la red de la operadora.

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Samsung y TSMC desarrollan procesos de 8 nm y 7 nm para el sector automovilístico

Samsung y TSMC desarrollan procesos de 8 nm y 7 nm para el sector automovilístico
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El sector de los automóviles está bajo una supervisión mayor por parte de los gobiernos en pos de la seguridad del conductor y los pasajeros. Es un sector en el que los sistemas electrónicos tienen unos requisitos más estrictos y en muchos casos también deben asegurar redundancia. También se aplica a los procesos litográficos con los que se crean los chips usados en los automóviles, que suele ser preferible fabricarlos con procesos litográficos bien asentados y seguros.

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Desarrollan nuevas herramientas para acelerar el desarrollo de los procesadores a 5 nm de Arm

Desarrollan nuevas herramientas para acelerar el desarrollo de los procesadores a 5 nm de Arm
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ARM lleva tiempo trabajando en adaptar sus arquitecturas al proceso litográfico a 5 nm, si bien optó en esta ocasión por centrarse en el proceso de Samsung Foundry. El año pasado anunciaba su arquitectura Hercules que se puede implementar a 7 nm pero también a 5 nm, y con la cercanía del 2020 se acelera el desarrollo de todo lo relacionado con el diseño y producción de chips que usen la nueva arquitectura de ARM.

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Samsung desarrolla nueva tecnología de empaquetamiento de chips TSV de 12 capas

Samsung desarrolla nueva tecnología de empaquetamiento de chips TSV de 12 capas
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El método actual de producción de chips de memoria de todo tipo es a través del apilamiento de chips más pequeños sobre una placa de circuito impreso (la PCB). A pesar de que esos chips se crean a su vez por apilamiento de capas de memoria unidas con vías a través del silicio (TSV), la unión de los chips con la PCB se hace mediante un más tradicional interconexión con hilos —que es como se unían hasta hace poco las capas de memoria en sí—.

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Samsung presenta el Galaxy A70s, cámara de 64 Mpx, 4500 mAh, SD675 y pantalla AMOLED de 6.7''

Samsung presenta el Galaxy A70s, cámara de 64 Mpx, 4500 mAh, SD675 y pantalla AMOLED de 6.7''
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Samsung ha renovado una de sus phablets más interesantes de gama media con el móvil Galaxy A70s. De diseño es prácticamente igual que el Galaxy A70, incluida la pantalla con muesca y ubicación de las cámaras traseras, pero cambia ligeramente los componentes. La pantalla sigue siendo Super AMOLED de 6.7 pulgadas con una resolución de 1080 × 2400 píxeles. Tiene un lector de huellas dactilares integrado en su parte inferior.

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Samsung desarrolla un sensor ISOCELL de 43.7 Mpx con píxeles de 0.7 µm

Samsung desarrolla un sensor ISOCELL de 43.7 Mpx con píxeles de 0.7 µm
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Aunque Sony mantiene un gran control del sector de los sensores de cámaras fotográficas, Samsung está dando grandes pasos para recortar distancias. Además del sensor Tetracell de 108 Mpx usado en el Mi Mix Alpha, la compañía espera competir con otros sensores que permitan reducir el tamaño de la óptica relacionada para reducir el grosor de los móviles. Por ello ha anunciado un nuevo sensor ISOCELL de 43.7 megapíxeles, el Slim GH1, con un tamaño de píxel de solo 0.7 μm.

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Muestran los cambios al Galaxy Fold para solventar sus problemas de durabilidad

Muestran los cambios al Galaxy Fold para solventar sus problemas de durabilidad
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Samsung quiso adelantarse a Huawei para poner a la venta cuanto antes el Galaxy Fold, el primer móvil con pantalla plegable de una gran marca, y en los días previos a su puesta a la venta los críticos detectaron diversos problemas con el smartphone. Por el tipo de plegado del móvil, con la pantalla hacia dentro —mejor que hacia fuera como el de Huawei, que expone la pantalla a rayarse—, se podía meter suciedad y restos entre las ranuras que quedaban en la zona de pliegue.

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Samsung da un giro a sus SoC de gama media con el Exynos 980, conectividad 5G y NPU

Samsung da un giro a sus SoC de gama media con el Exynos 980, conectividad 5G y NPU
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Samsung quiere revitalizar sus móviles de gama media y lo va a hacer con el nuevo sistema en chip (SoC) Exynos 980. Lo primero que se puede ver es que hay cambio de nomenclatura en los procesadores de la compañía, cambiando a un modelo de tres dígitos en lugar de cuatro, e inaugura con él una nueva etapa. Es un chip fabricado en las fundiciones de Samsung con un proceso litográfico de 8 nm, y características muy interesantes.

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Samsung presenta el Galaxy A90 5G con Snapdragon 855, batería de 4500 mAh

Samsung presenta el Galaxy A90 5G con Snapdragon 855, batería de 4500 mAh
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Samsung ha estado renovando durante el último año sus distintas gamas con teléfonos más que interesantes, pero no quiere olvidarse de la conectividad 5G del futuro. Por eso ha presentado el Galaxy A90 5G, que mantiene el diseño de casi todos los móviles que hay ahora mismo en el mercado, aunque con una amplia pantalla Super AMOLED de 17 cm (6.7 pulgadas), con una resolución de 1080 × 2400 píxeles.

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