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Los problemas de producción son habituales en el sector de los chips, y este año tuvo uno TSMC al recibir productos químicos en mal estado y Toshiba tuvo uno que echó al traste parte de la producción del tercer trimestre de memoria NAND. Ahora Samsung ha indicado que hace unas semanas tuvo problemas en la producción de obleas de 200 mm dedicadas a la producción de DRAM.

Samsung ha tratado en los últimos años de seguir los pasos de Qualcomm en lo que a desarrollo de núcleos de procesadores de arquitectura ARM se refiere, pero no ha tenido el éxito que esperaba. El último núcleo que ha anunciado, el M5 del Exynos 990, podría ser el último personalizado de acuerdo con los últimos rumores, ya que Samsung habría cerrado el grupo dedicado a su desarrollo.

Samsung y TSMC está en un mano a mano para ver qué fundición de chips es la más avanzada del planeta, y de momento TSMC está aventajada. Eso ha motivado que los beneficios de la Samsung Foundry hayan bajado un 77 % interanualmente durante el tercer trimestre, pero la compañía espera cambiar la tendencia en este último trimestre del año.

Intel tiene entre manos uno de los proyectos de procesador más interesante de los últimos tiempos. Se trata de la serie Lakefield, que utilizan la arquitectura Tremont de núcleo, y tiene como principal característica el ser de bajo consumo y poco tamaño debido al proceso litográfico de 10 nm. Samsung ha aprovechado este procesador para desarrollar el Galaxy Book S.

Samsung ha anunciado el último añadido a su gama de portátiles con un interesante convertible y ultraportátil a la vez, el Galaxy Book Flex, que llega en modelo con pantalla de 13.3 y 15.6 pulgadas con misma resolución de 1920 × 1080 píxeles. Mientras que el Flex 13 pesa 1.15 kg y tiene 12.9 mm de grosor, el Flex 15 tiene 14.9 mm y 1.57 kg, sin variar demasiado en prestaciones.

Samsung ha puesto a la venta su móvil de pantalla plegable Galaxy Fold, y más allá de los problemas que ha tenido antes de su puesta a la venta con respecto al cuidado de la pantalla, resulta ser una gran innovación en el apartado de las pantallas en móviles. Aunque esta tecnología esté lejos de estar madura. Aun así, Samsung ha avanzando cómo será su próximo móvil de pantalla plegable, que tendrá un pliegue horizontal en lugar de vertical.

Samsung le ha dado una vuelta de tuerca a sus procesadores con el modelo Exynos 990, que incluye algunas mejoras que ya venía avanzando la compañía. Aunque no integra un módem 5G, la compañía recurre a uno externo llamado Exynos 5123 que habilitará a los móviles con este procesador una velocidad de descarga de hasta 7350 Mb/s según la conexión 5G de la red de la operadora.

El sector de los automóviles está bajo una supervisión mayor por parte de los gobiernos en pos de la seguridad del conductor y los pasajeros. Es un sector en el que los sistemas electrónicos tienen unos requisitos más estrictos y en muchos casos también deben asegurar redundancia. También se aplica a los procesos litográficos con los que se crean los chips usados en los automóviles, que suele ser preferible fabricarlos con procesos litográficos bien asentados y seguros.

ARM lleva tiempo trabajando en adaptar sus arquitecturas al proceso litográfico a 5 nm, si bien optó en esta ocasión por centrarse en el proceso de Samsung Foundry. El año pasado anunciaba su arquitectura Hercules que se puede implementar a 7 nm pero también a 5 nm, y con la cercanía del 2020 se acelera el desarrollo de todo lo relacionado con el diseño y producción de chips que usen la nueva arquitectura de ARM.

El método actual de producción de chips de memoria de todo tipo es a través del apilamiento de chips más pequeños sobre una placa de circuito impreso (la PCB). A pesar de que esos chips se crean a su vez por apilamiento de capas de memoria unidas con vías a través del silicio (TSV), la unión de los chips con la PCB se hace mediante un más tradicional interconexión con hilos —que es como se unían hasta hace poco las capas de memoria en sí—.