Etiqueta: Memoria

G.Skill ha anunciado un nuevo módulo de DDR5 de la serie Trident Z5 RGB, que se venderá en kits de dos módulos de 24 GB para un total de 48 GB por lote. Son de muy alta velocidad, con un XMP 3.0 para los Core de 14.ª generación del que se indica que tiene una velocidad de 8400 MHz. Para conseguirlo, además de un buen procesador de Intel, se necesaritará una buena placa base, principalmente las Z790.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha encontrado su lugar en los chips orientados a cómputo, y eso significa que se quiere desarrollar lo más rápido posible. De hecho va a un buen ritmo, porque cada par de años se está lanzando una nueva versión. Una vez que la HBM3E ha empezado a producirse y llegará en productos en el primer semestre de 2024, Samsung ha indicado que el la siguiente versión, la HBM4, estará lista para 2025.

El sector de los chips de DRAM suele toparse con problemas cada pocos años, pero la última ha tenido que ver con la inflación y el desplome de la demanda del sector consumo. Sin embargo, con la locura de las inteligencias artificiales generativas su demanda ha repuntado desde el segundo trimestre, lo cual ha hecho que junto a los fuertes recortes de producción de Micron, SK Hynix y Samsung hayan empezado a provocar un repunte en su precio.

V-Color, un fabricante taiwanés de RAM poco conocido, ha anunciado nuevos añadidos a su serie Manta XSky de módulos de DDR5. Lo curioso de ellos es que tienen una latencia CAS (CL) de solo 26 ciclos, cuando lo normal hasta ahora venía siendo hasta 30 ciclos. Eso sí, son módulos de DDR5 a 5600 MHz y 5800 MHz, pero que sus subtiempos de 26-36-36-76 ayudarán a mejorar el rendimiento en juegos frente a los módulos de CL 30 o más.

Micron sigue avanzando en el desarrollo de sus chips de memoria DDR5 para aumentar la capacidad de los módulos para el sector consumo. Ahora la compañía ha anunciado que está inmersa en la prueba de módulos de DDR5 de 128 GB, los cuales hacen uso de sus chips de DDR5 de 32 Gb (4 GB) de capacidad. Ha indicado que las primeras unidades ya han sido enviadas a sus clientes para que hagan sus propias pruebas y ajustes a sus equipos.

Las autoridades francesas de competencia están investigando si NVIDIA ha incurrido en algún ilícito penal para conseguir su posición predominante en la computación en la nube. Mientras tanto, NVIDIA va a seguir desarrollando sus aceleradoras con los modelos que van a hacer uso de la HBM3 (memoria de alto ancho de banda) de segunda generación, la HBM3E, empezando por la anunciada GH200. Así lo ha indicado Micron en su presentación de resultados del segundo trimestre del año.

Corsair anunció en la pasada Computex 2023 una serie limitada de módulos de DDR5 para los bolsillos más pudientes, la Dominator Titanium con una tirada inicial de 500 módulos, y ahora pone a la venta la serie generalista. Esta serie es especialmente alta, con 57.3 mm, teniendo en cuenta que la parte superior está sujeta con dos tornillos y se puede quitar o reemplazar la que viene de una franja ARGB por otra de dos que se vende por separado. Si se quita se le baja 15 mm la altura.

Dell desarrolló un formato para reducir sustancialmente el tamaño de los módulos SO-DIMM dentro de los portátiles o cualquier otro tipo de equipo, como tabletas, mini-PC o incluso placas base mini-ITX para equipos de sobremesa. Ese formato CAMM fue aprobado por la JEDEC, y ahora Samsung ha mostrado su primer módulo LPCAMM, o CAMM de bajo consumo, que ocupa el 40 % de un módulo SO-DIMM normal.

Samsung ha dado un paso más en la carrera por aumentar la densidad de memoria por módulo de DDR5, y tras anunciar hace unos meses el desarrollo de chips de 16 Gb (2 GB) que permiten crear módulos de 64 GB, la compañía ahora ha dado un buen salto adelante con sus nuevos chips de 32 Gb (4 GB). Esto habilitará la fabricación de módulos de DDR5 con una capacidad de 128 GB por módulos. Actualmente en el sector consumo están disponibles módulos de 48 GB de capacidad.

El año pasado y este han sido bastantes malos para los sectores de la DRAM y la NAND, sobre todo en el terreno del precio. Las compañías han tenido que vender a precio de saldo sus chips, además de recortar notablemente la producción, pero el cambio a memorias de mayor densidad de bits han evitado un desastre mayor. Aun así, el suministro de DRAM, en términos de bits producidos, ha disminuido un 2.1 %, mientras que la de NAND 3D ha aumentado un 2.3 %. La demanda ha aumentado un 6.4 % y un 11 % para DRAM y NAND.