Etiqueta: Memoria

Micron es uno de los tres grandes fabricantes de chips de memoria, tanto NAND como DRAM, pero este año y parte del pasado ha sido nefasto para ellas. Samsung, Micron y SK Hynix han presentado pérdidas trimestre a trimestre, aunque las han ido reduciendo gracias a recortar producción. Pero la continua bajada de precios para poder deshacerse de los chips producidos va a tener un rebote en 2024 con previsión de aumentos del más del 20 % de estos chips, o más, dependiendo del mercado. De momento Micron ha terminado 2023 con otros 1230 millones de dólares de pérdidas.

Lexar ha anunciado nuevos productos para sus línea de SSD y RAM. El primero es para una actualización de su serie Ares RGB a la que le ha añadido módulos de 7200 MHz con unos subtiempos de 34-42-42-84. Los módulos conservan la misma estética, con disipadores de aluminio en blanco o negro, y un difusor de plástico en la parte superior para la iluminación ARGB. en kits de dos módulos de 16 GB con perfiles EXPO y XMP 3.0 por 140 dólares.

Patriot ha anunciado una versión de la serie Viper Elite 5 en colaboració con ASUS dentro de su propia serie TUF Gaming. Esto conforma la serie común Viper Elite 5 TUF Gaming Alliance RGB, que está compuesta inicialmente por módulos de DDR5 con ARGB personalizable fácilemente a través de las placas base y programas de ASUS dedicados a ello.

Los fabricantes de memoria NAND y DRAM han pasado por apuros financieros desde mediados del año pasado, aunque en este cuarto trimestre han conseguido equilibrar las cuentas a base de reducir tanto el precio de los chips como la producción. Una vez que parece que la oferta y demanda se ha equilibrado, las compañías están tomando pasos para subir mucho el precio de la NAND y DRAM, aunque venía de niveles por lo general bajos debido al hundimiento de la demanda que se produjo el año pasado. Eso podría llevar a que a finales de 2024 los precios de la NAND y DRAM hayan experimentado un aumento de hasta el 55 %.

Dell anunció el año pasado un nuevo tipo de módulo de memoria, principalmente para sus portátiles, denominado CAMM (módulo de memoria combinada comprimida). Desde entonces, y debido a sus ventajas frente a los SO-DIMM, la entidad que regula todo lo relacionado con la memoria, el JEDEC, aprobó adoptar ese estándar como propio con la cesión de todo lo relacionado con él por parte de Dell, uno de sus miembros. Ahora el JEDEC ha aprobado el estándar en forma del CAMM2.

Los fabricantes de chips de NAND y DRAM han tenido enormes pérdidas durante todo el año debido al hundimiento de la demanda del sector consumo de los últimos dos años. Esa demanda todavía no se ha recuperado, por lo que la mejor forma de combatirla por parte de Samsung, SK Hynix y Micron ha sido recortar al máximo la producción de chips. Una vez que los almacenes de los fabricantes de SSD y módulos de RAM se han vaciado, en breve se van a empezar a notar esos recortes en el precio.

Las necesidades de optimizar la producción de procesadores para computación está llevando a línea de investigación que de por sí llevaría a chips aún más caros, pero que debido a la revolución de la inteligencia artificial se pagaría de buen grado. Una de esas optimizaciones en las que estaría trabajando SK Hynix sería un proceso que permtiría apilar sus chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) directamente sobre las CPU y GPU, lo que a la postre llevaría a un ahorro de espacio, consumo y reducción de latencia de comunicación entre el procesador y la HBM.

SK Hynix lleva hablando de su memoria LPDDR5T desde hace un año, anunciando en el proceso los habituales diversos hitos. El final es que ha puesto finalmente en manos de sus clientes estos chips de memoria que alcanzan los 9600 Gb/s para los próximos procesadores de movilidad que llegarán en 2024 como el Snapdragon 8 Gen 3.

Samsung ha anunciado la siguiente generación de su HBM (memoria de alto ancho de banda) a la cual llama Shinebolt. Esta HBM3e es un tipo actualmente orientado a computación aunque originalmente fue codesarrollada por AMD junto a SK Hynix para tarjetas gráficas para juegos. Pero el coste de integrar la HBM directamente en el encapsulado de la GPU no compensaba frente al mucho menor coste de la GDDR.

G.Skill ha anunciado un nuevo módulo de DDR5 de la serie Trident Z5 RGB, que se venderá en kits de dos módulos de 24 GB para un total de 48 GB por lote. Son de muy alta velocidad, con un XMP 3.0 para los Core de 14.ª generación del que se indica que tiene una velocidad de 8400 MHz. Para conseguirlo, además de un buen procesador de Intel, se necesaritará una buena placa base, principalmente las Z790.