Etiqueta: Memoria

Los estándares de memoria son revisados periódicamente por la necesidad de cubrir las nuevas velocidades de los chips que los fabricantes son capaces de producir en sus fábricas. De eso se encarga la JEDEC, entre cuyos miembros están esos fabricantes, la cual ahora ha anunciado una revisión en la que añade a la especificación velocidades estándar de hasta 8800 MHz.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es una necesaria para el sector de los centros de datos debido a, precisamente, el alto ancho de banda que permite en la comunicación entre procesadores y la propia memoria. Es muy superior a la que permite la GDDR6, y próximamente GDDR7, usada en tarjetas gráficas. La mejora del estándar es cada vez más complicada de llevar a la práctica, y en el caso de SK Hynix ha preferido buscar ayuda en TSMC para el desarrollo de parte de los chips de HBM4.

Samsung sigue evolucionando sus chips de memoria LPDDR5X con uno nuevo que sube aún más el listón de velocidad. La anterior marca estaba en los 9600 MHz, con unos chips que se usarán por ejemplo con el Snapdragon 8 Gen 3, pero ahora la compañía ha desarrollado unos chips de LPDDR5X que funcionan a 10 700 MHz, lo cual supone un más discreto aumento del 11 % con respeto a los chips de SK Hynix.

El catálogo de módulos de memoria de Corsair es muy amplio, y también es un referente en el apartado del precio porque suelen ser de los más baratos en un momento dado. Ha estimado oportuno entrar en el terreno de la memoria DDR5 para estaciones de trabajo, lo cual significa que llevan código de corrección de errores (ECC) para controlar su comunicación con la CPU. Los chips de DDR5 llevan ECC, pero solo para controlar la información dentro del chip.

Taiwán sufrió hace unos días un terrible terremoto de 7.4, y afortunadamente no hubo prácticamente víctimas mortales y se derrumbaron muy pocos edificios gracias a que en el país tienen una normativa de construcción previsora, como la que tiene Japón. Y aunque el impacto empresarial ha sido limitado, ha sido significativo, sobre todo en la industria de los microchips porque ha habido que tirar a la basura aquellas obleas que estaban en producción. Eso ha hecho aparentenemente que los fabricantes de DRAM haya dejado de dar los precios de nuevas contrataciones.

El precio de los módulos de memoria ha detenido su caída debido a la recuperación de la demanda del sector consumo, aunque desde principios de 2023 la demanda de los centros de datos evitó una hecatombe en el sector de los chips de DRAM. Esa recuperación significa que en los últimos precios el precio de los chips de memoria han dejado de caer y en algunos casos ha subido. Puede que no se note mucho, pero el incierto futuro de la demanda va a hacer que las empresas moderen la compra de chips y eso va a hacer que se modere la subida.

Micron es el socio destacado de NVIDIA en el terreno de la memoria y lo demuestra que juntos desarrollaron la GDDR6X y ahora es a quien compra en exclusiva su HBM3E para la aceleradora B200. Durante la última GTC de NVIDIA ha mostrado un tipo de módulo para servidores del que ha hablado anteriormente, pero cuyo desarrollo terminó y ya está listo para la producción en masa. Se trata del MCRDIMM, que viene a ser un DIMM de doble altura.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha encontrado en los chips de inteligencia artificial su salida tras el futuro incierto que se abrió después de que AMD dejara de usarla en sus GPU de consumo. El auge de la inteligencia artificial generativa la ha vuelto a poner en el centro del sector que durante 2023 ha permitido que el descalabro de ventas de los fabricantes fuera menor. Pero entrados en 2024, la demanda de la HBM es absurda, llevando a que Micron asegure que su producción de HBM de todo el año está ya toda vendida.

SK Hynix ha anunciado el inicio de la producción en masa de sus chips de memoria de alto ancho de banda de tercera generación mejorada (HBM3E), lo cual ayudará a que aumenten sus ingresos debido a la alta demanda que tiene toda la HBM en general. La compañía destaca que su entrada en producción llega siete meses después de terminar el desarrollo de estos chips de memoria, pero teniendo en cuenta que es una mejora incremental tampoco es que sea un récord.

Todos los rumores apuntan a que algo raro está ocurriendo con la producción de chips de Samsung porque tendría una baja productividad en su producción de chips punteros, tanto de procesadores como chips de memoria. Entre estos últimos sería específicamente los de HBM, que a la postre son los más caros, por lo que estaría perdiendo mucho margen comercial. De hecho, con la elección de Micron por parte de NVIDIA para suministrarle los de HBM3E habría perdido un contrato cuantioso.