Etiqueta: Memoria

david 04 jun 2026

La DDR4 estaba de salida cuando a finales del año pasado empezó la crisis de los chips de DRAM de todo tipo, como la DDR5, y las GDDR6 y GDDR7 de las tarjetas gáficas que también tienen uso en aceleradoras de todo tipo. De hecho, la china CXMT consiguió expulsar del mercado a todos los fabricantes tradicionales (Micron, Samsung, SK Hynix) de DDR4 con precios de derribo. Pero desde entonces, han vuelto a retomar parte de producción por el alto precio al que ha llegado también la DDR4, y que AMD retome el Ryzen 7 5800X3D que usa DDR4 es significativo. Y con ello, se está aumentando la fabricación de productos relacionados como las placas base.

david 03 jun 2026

Una de las novedades anunciadas por AMD en la Computex 2026 es la nueva versión de EXPO, los perfiles de memoria para módulos de RAM, que permite reducir un poco más la latencia en su funcionamiento lo cual suele impactar positivamente en los juegos. La promesa de AMD es que los EXPO ULL (ultra baja latencia) mejora hasta un 4 % su rendimiento frente a los módulos de DDR5 con EXPO, pero siendo lo mismo, había dudas sobre el coste de los módulos. David McAfee, vicepresidente y gerente general de Ryzen y Radeon, ha asegurado que deberían costar lo mismo.

david 28 may 2026

La subida de precios de los chips memoria ha forzado a todo el sector tecnológico a subir precios. Sobre todo afecta a los que menos poder de negociación tienen con las compañías de chips de NAND y DRAM, y es donde está Valve. Tras meses de no estar disponible el Steam Deck OLED debido a la falta de chips de memoria, ahora ha vuelto a estar a la venta pero costando 779 euros por la versión con 512 GB de almacenamiento. Es una subida de más de doscientos euros.

david 27 may 2026

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es fundamental para las ambiciones de unos pocos de dominar el sector de la inteligencia artificial. El problema que tiene es que va integrada en el encapsulado del procesador con el que está relacionado, ya sea una CPU o GPU. Eso genera calor adicional al que el encapsulado debe hacer frente. La principal región donde se concentra calor es en la interconexión entre el procesador y la HBM, así que SK Hynix ha encontrado una solución para reducir el calor en un uso intensivo y lo ha llamado «iHBM».

david 22 may 2026

La situación actual del mercado de chips de DRAM y NAND ha hecho que las empresas occidentales busquen diversificar sus proveedores. No hay muchas opciones, y en el terreno de la DDR5, fuera de las occidentales o alineadas con Occidente (Micron, Samsung, SK Hynix), solo existe la china CXMT. El problema es que estos chips están prohibidos en Occidente, así que los módulos de DDR5 con chips de CXMT que se han detectado que han sido fabricados por Corsair no van a verse mucho fuera de China.

david 15 may 2026

Aquí traigo otra de esas buenas noticias sobre el precio de la DRAM y NAND, aunque no hay que confundirla con los precios de módulos RAM y SSD. Los chips de NAND y DRAM se compran directamente a los fabricantes, y actualmente sufre un proceso reforzado de compra, incluidas subastas al mejor postor y pago por adelantado aunque los chips se vayan a entregar en año y medio. Desde que empezara la actual crisis, el precio de los chips de DRAM han subido casi un 400 %, mientras que el precio de la NAND ha subido un 600 %.

david 15 may 2026

ASUS está celebrando los veinte años de la marca ROG, y uno de los productos de conmemoración es un módulo de RAM. Es un modelo desarrollado junto a BIWIN, con tonos negros, rojos y dorados, con perfiles de funcionamiento tanto para procesadores AMD como Intel.

david 25 abr 2026

A finales de año deberían de llegar nuevos procesadores de Intel y AMD para equipos de sobremesa, y eso significa que traerán mejoras en todos los frentes. Por aquello de la competencia. Entre los cambios habituales que introducen están los referentes a la memoria que, debido a la necesidad de reducir lo que ocupan los módulos, se han ido publicando nuevos estándares. También están los relacionados con formatos para centros de datos, claro, los orientados a IA. AMD lo concentrará en la siguiente versión de EXPO, que es su sistema de perfiles de memoria, cuyo desarrollo ya ha terminado.

david 20 abr 2026

Una de las quejas recurrentes en el último año y medio es que el sector de las tarjetas gráficas está estancado en los 8 GB en los modelos de 350 euros para abajo. Con la actual crisis de la DRAM por la fiebre de la inteligencia artificial, no parece que eso vaya a solucionarse en los próximos años. Así que entre ciertas optimizaciones que se están introduciendo en los motores gráficos y ligeras mejoras en la producción de chips, igual se pueda capear el temporal. Entre las posibles «optimizaciones» está meter a las tarjetas gráficas chips de GDDR7 de 3 GB de capcidad, de los que Micron ya los ha enviado a sus clientes para que los prueben.

david 09 abr 2026

Los productores de NAND 3D, tras unos años turbulentos después de la pandemia, están atravesando un auge de la demanda por la inteligencia artificial, hasta el punto de que los precios ya se han más que duplicado. Lo que no ha parado en este tiempo es la investigación para producir chips de más capas, y ahora SK Hynix ha anunciado que su NAND 3D de tipo QLC de 321 capas van a salir de sus fábricas hacia los primeros clientes en las primeras PQC21.