Etiqueta: Memoria

david 26 jun 2026

Dentro de los bocachanclas del sector tecnológico, el director de negocio de Micron, Sumit Sadana, se puede llevar el premio del verano. En los últimos tiempos, distintas tecnológicas han apuntado a Micron, SK Hynix y Samsung por la actual crisis de precios. Entre ellas Apple, y digo que no ha sido la única. Se ha venido a decir que no han querido invertir en los dos últimos años en expandir su producción, lo cual es cierto, porque querían aprovechar el cambio rápido de tendencia tras el hundimiento de ingresos de 2022, subiendo lo máximo posible los precios de los chips de DRAM y NAND para maximizar beneficios. Actualmente, han triplicado o cuadruplicado sus ingresos trimestrales.

david 18 jun 2026

Tim Cook está de retirada con una WWDC que no ha tenido ningún impacto en el sector tecnológico porque, bueno, no se ha presentado nada de interés. Bueno, muchas correcciones de errores, la eliminación de facto de Liquid Glass, y avanzar en la integración de IA ya que está un par de pasos atrás que el resto de las compañías. Así que parece que pretende abandonar su puesto dando más buenas noticias: Apple tendrá que subir los precios por la sobredemanda del sector de la inteligencia artificial.

david 18 jun 2026

SK Hynix ha enviado a sus principales clientes las primeras muestras de HBM4E, la siguiente generación de la memoria que más se necesita para entrenamiento de inteligencias artificiales. La producción en masa llegará hacia finales de año. Es un chip de 48 GB de capacidad en el que van apiladas doce capas de memoria, con una velocidad de 16 Gb/s por pin, y con una eficiencia energética un 20 % mayor que la de la generación anterior.

david 16 jun 2026

Dentro de la tendencia a optimizar el uso de todos los recursos de un servidor en los centros de datos, MEXT ha sido un actor con una tecnología específica que permite gestionar mejor la RAM. Lo hace a través de predecir, mediante IA, qué debe estar o no en RAM para maximizar el rendimiento de las aplicaciones. Esta empresa ha sido adquirida por AMD, que al no cotizar en bolsa se desconocen los detalles de la transacción.

david 04 jun 2026

La DDR4 estaba de salida cuando a finales del año pasado empezó la crisis de los chips de DRAM de todo tipo, como la DDR5, y las GDDR6 y GDDR7 de las tarjetas gáficas que también tienen uso en aceleradoras de todo tipo. De hecho, la china CXMT consiguió expulsar del mercado a todos los fabricantes tradicionales (Micron, Samsung, SK Hynix) de DDR4 con precios de derribo. Pero desde entonces, han vuelto a retomar parte de producción por el alto precio al que ha llegado también la DDR4, y que AMD retome el Ryzen 7 5800X3D que usa DDR4 es significativo. Y con ello, se está aumentando la fabricación de productos relacionados como las placas base.

david 03 jun 2026

Una de las novedades anunciadas por AMD en la Computex 2026 es la nueva versión de EXPO, los perfiles de memoria para módulos de RAM, que permite reducir un poco más la latencia en su funcionamiento lo cual suele impactar positivamente en los juegos. La promesa de AMD es que los EXPO ULL (ultra baja latencia) mejora hasta un 4 % su rendimiento frente a los módulos de DDR5 con EXPO, pero siendo lo mismo, había dudas sobre el coste de los módulos. David McAfee, vicepresidente y gerente general de Ryzen y Radeon, ha asegurado que deberían costar lo mismo.

david 28 may 2026

La subida de precios de los chips memoria ha forzado a todo el sector tecnológico a subir precios. Sobre todo afecta a los que menos poder de negociación tienen con las compañías de chips de NAND y DRAM, y es donde está Valve. Tras meses de no estar disponible el Steam Deck OLED debido a la falta de chips de memoria, ahora ha vuelto a estar a la venta pero costando 779 euros por la versión con 512 GB de almacenamiento. Es una subida de más de doscientos euros.

david 27 may 2026

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es fundamental para las ambiciones de unos pocos de dominar el sector de la inteligencia artificial. El problema que tiene es que va integrada en el encapsulado del procesador con el que está relacionado, ya sea una CPU o GPU. Eso genera calor adicional al que el encapsulado debe hacer frente. La principal región donde se concentra calor es en la interconexión entre el procesador y la HBM, así que SK Hynix ha encontrado una solución para reducir el calor en un uso intensivo y lo ha llamado «iHBM».

david 22 may 2026

La situación actual del mercado de chips de DRAM y NAND ha hecho que las empresas occidentales busquen diversificar sus proveedores. No hay muchas opciones, y en el terreno de la DDR5, fuera de las occidentales o alineadas con Occidente (Micron, Samsung, SK Hynix), solo existe la china CXMT. El problema es que estos chips están prohibidos en Occidente, así que los módulos de DDR5 con chips de CXMT que se han detectado que han sido fabricados por Corsair no van a verse mucho fuera de China.

david 15 may 2026

Aquí traigo otra de esas buenas noticias sobre el precio de la DRAM y NAND, aunque no hay que confundirla con los precios de módulos RAM y SSD. Los chips de NAND y DRAM se compran directamente a los fabricantes, y actualmente sufre un proceso reforzado de compra, incluidas subastas al mejor postor y pago por adelantado aunque los chips se vayan a entregar en año y medio. Desde que empezara la actual crisis, el precio de los chips de DRAM han subido casi un 400 %, mientras que el precio de la NAND ha subido un 600 %.