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El precio de la DRAM lleva un año cayendo aunque aparentemente empieza a detener la caída, o al menos así lo ha indicado TrendForce. La firma de estudios de mercado ha rectificado varias veces sus previsiones en los últimos meses debido a lo incierto del mercado, aunque normalmente lo ha hecho para decir que iban a caer aún más de lo esperado. Ahora lo que ha indicado es que espera que en el tercer trimestre del año la DRAM detenga su caída.

La memoria para tarjetas gráficas comienza a evolucionar a buen ritmo ya que los fabricantes se preparan para empezar a producirla tan pronto como principios de 2024. Al menos en el caso de Micron, porque la compañía lo ha confirmado en boca de Sanjay Mehrotra, su director ejecutivo. Desde marzo las empresas de tecnología que usan este tipo de memoria pueden validar sus chips de memoria gracias a las herramientas de Cadence. Por ejemplo, AMD y NVIDIA.

Con el sustancial aumento de potencia de los portátiles que han llegado este 2023, hay cada vez más gente que está prescindiendo del PC de sobremesa. Pero los que le den un uso más profesional necesitan más de los 64 GB que pueden instalar con los módulos SO-DIMM de DDR5 actuales. Para ellos, SK Hynix ha empezado a vender módulos de 24 GB y 48 GB de RAM en ese formato SO-DIMM, empezando por China.

El precio de la GDDR6 ha sido uno de los principales motivos por los que en los últimos años los precios de las tarjetas gráficas se han mantenido altos. Pero con todo lo que ha pasado y con la economía estando como está, y no precisamente «como una moto», el precio de la memoria GDDR6 está en mínimos tras un desplome desde principios de año.

Los módulos de memoria están avanzando notablemente en los últimos dos años tras la llegada de la DDR5, pero tanto en el terreno de la velocidad como en el de la capacidad. Esto último es más importante en servidores donde la creciente demanda de procesadores para inteligencia artificial precisan de analizar cada vez más cantidad de datos que deben estar en memoria. Micron ahora ha anunciado módulos de DDR5 a 4800 MHz pero que tienen una capacidad de 96 GB, el doble de lo que se puede comprar para el sector consumo.

ADATA ha estado ocupada expandiendo su catálogo de módulos de DDR5, lo cual incluye módulos de sus series generalistas pero también de las orientadas a jugones bajo el sello XPG. Entre ellos son interesantes los módulos XPG Lancer, ya que incluyen perfiles de funcionamiento tanto para la plataforma de Intel (XMP 3.0) como la de AMD (EXPO). Los módulos de este análisis son de DDR5 a 6000 MHz, con una latencia CAS de 40, algo alta pero que luego siempre es susceptible de mejorarse a través del BIOS.

La memoria DDR5 está alcanzando nuevas cotas de velocidad apenas año y medio después de que empezara a llegar al mercado. Si durante los primeros seis a nueve meses los módulos de 6000 MHz eran especialmente caros, ahora resultan bastante más baratos. Sobre todo tras llegar módulos de 7400 MHz o más al mercado. Ahora van a empezar a llegar módulos de hasta 8266 MHz de la mano de TEAMGROUP.

La velocidad máxima de la memoria DDR5 progresa adecuadamente y es lo que se ha podido comprobar en la Computex 2023. En el caso de los módulos producidos por G.Skill, ha mostrado una variedad de módulos de alto rendimiento, encabezados por los de DDR5 a 8800 MHz, los cuales han sido probados en una placa base ROG Maximos Z790 Apex de ASUS junto a un 13900K.

SK Hynix es el principal productor de memoria de alto ancho de banda (HBM) y ahora ha dado un paso para mejorarla con unos nuevos chips que aumentarán la frecuencia de funcionamiento hasta los 8 Gb/s. Este tipo de memoria recibe el nombre por ahora de HBM3E, y va a ser producida utilizando el proceso litográfico de 1ß nm (o 1b nm) de la compañía, un proceso en torno a los 10 nm.

Corsair ha anunciado en la Computex 2023 una serie limitada de módulos de DDR5 para los bolsillos más pudientes, con un total de 500 kits numerados. Se trata de la Dominator Titanium, la cual incluye un diseño con disipadores muy alto, sobre los 60 mm, con dos franjas de iluminación ARGB integrada en una parte superior intercambiable por otro diseños vendidos por la compañía o impresos en 3D.