Etiqueta: Memoria

G.Skill ha expandido su catálogo de módulos de RAM con la serie Trident Z5 Royal, que es una habitual entre sus módulos de mayor rendimiento. La serie tiene el aspecto habitual, con un acabado de los dispersores de calor de aluminio en cromado o dorado reflectante que queda especialmente bien combinado con el difusor de luz superior que se asemejan a pierdas preciosas. Es un diseño muy fino aunque luego ya dependerá de en qué caja se metan.

El formato de los módulos de memoria va a ir transicionando de los actuales DIMM a los CAMM porque tienen beneficios sustanciales en todos los frentes, incluidos los de consumo, latencia y densidad. Así que tras aprobarse el estándar CAMM2 y LPCAMM2 en el JEDEC, MSI va a mostrarn en la Computex su primera placa base con un módulo CAMM2. Lo ha anunciado en Twitter, y ha mostrado una imagen de la placa base.

El organismo que desarrolla las especificaciones de la RAM de los equipos, la JEDEC, está ultimando las de DDR6 y LPDDR6. Como los principales fabricantes de memoria son miembros de la JEDEC, estas especificaciones suelen aprobarse después de que tienen ya casi en producción los chips de los estándares nuevos. Se espera que al menos la de LPDDR6 sea aprobada en la segunda mitad del año. Con los cambios recientes a la LPDDR5, que ahora llega hasta las 9600 Gb/s, la LPDDR6 empezaría en los 10 667 Gb/s y especificaría hasta los 14 400 Gb/s.

G.Skill ha anunciado la serie Ripjaws M5 RGB de módulos de RAM de tipo DDR5, los cuales estarán disponibles con el dispersor de calor de aluminio en colores blanco y negro. Tienen un diseño más estilizado que les sienta bien, y el habitual difusor de plástico en la parte superior para iluminación ARGB personalizable. Su altura es de 41 mm.

SK Hynix está bastante avanzada en el desarrollo de la HBM4, que debería de estar en el mercado el próximo año. Le reportará pingües beneficios si sigue la locura de la inteligencia artificial, porque se usa principalmente para cómputo. Ahora ha anunciado el inicio del desarrollo de la HBM4e, una mejora incremental y que por tanto requiere menos desarrollo que la de la HBM4. Lo ha indicado Kim Gwi-Wook, director de la tecnología HBM en SK Hynix, aunque ha dado muy escasa información sobre ella.

Micron anunció a principios de año el estándar LPCAMM2 (módulo de memoria combinada comprimida de bajo consumo), que es básicamente el CAMM2 pero con chips de RAM de bajo consumo. Está en proceso de validación por el JEDEC, por lo que lo usará toda la industria para crear módulos pequeños y de bajo consumo. Ahora ha anunciado que pone a la venta a través de ciertos distribuidores un LPCAMM2 de 64 GB por la módica cifra de 330 dólares.

El sector de la DRAM evitó un batacazo mayor en 2023 del que tuvo debido a la demanda para centros de datos por la locura de la inteligencia artificial generativa. Precisa de enormes cantidades de RAM para entrenar y ejecutar los grandes modelos de lenguaje en que se basan. La mejor para ello es la memoria de alto ancho de banda (HBM), pero su producción está también limitada a la capacidad de encapsulamiento avanzado ya que tiene que ir en el propio encapsulado de los procesadores. De ahí que este año haya tenido un aumento de producción y precio discreto pero continuado, y para el próximo año se espera que aumente otro 10 %.

La locura por la inteligencia artificial sigue tirando de las ventas del sector tecnológico y es lo que evitó que el año pasado los fabricantes de chips de NAND y DRAM experimentaran un desastre mayor del que vivieron. Pero ahora los fabricantes de memoria de alto ancho de banda (HBM) están haciendo el agosto por la sobredemanda, lo cual está haciendo que ya tengan toda la producción futura de chips hasta la de mediados de 2025.

Los estándares de memoria son revisados periódicamente por la necesidad de cubrir las nuevas velocidades de los chips que los fabricantes son capaces de producir en sus fábricas. De eso se encarga la JEDEC, entre cuyos miembros están esos fabricantes, la cual ahora ha anunciado una revisión en la que añade a la especificación velocidades estándar de hasta 8800 MHz.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es una necesaria para el sector de los centros de datos debido a, precisamente, el alto ancho de banda que permite en la comunicación entre procesadores y la propia memoria. Es muy superior a la que permite la GDDR6, y próximamente GDDR7, usada en tarjetas gráficas. La mejora del estándar es cada vez más complicada de llevar a la práctica, y en el caso de SK Hynix ha preferido buscar ayuda en TSMC para el desarrollo de parte de los chips de HBM4.