El presente de los procesadores son los chíplets, varios chips interconectados bajo un mismo encapsulado. El futuro es que se puedan mezclar chíplets de distintos fabricantes haciendo todos uso del mismo tipo de interconexión, y de esa necesidad ha surgido el Consorcio UCIe (interconexión de chíplets universal exprés).
En ese consorcio están implicadas varias de las principales empresas del sector tecnológico: AMD, Intel, ASE, Arm, Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung y TSMC. Es de imaginar que muchas más se irán uniendo en los próximos meses. En la estrategia IDM 2.0 de Intel, la compañía quiere ofrecerse para producir chíplets para terceros y para encapsular chips de distintos fabricantes. Para los planes de Intel era necesario este estándar de interconexión.
La idea detrás de esto es la de crear un ecosistema abierto de chíplets en el que un diseñador de un procesador puede elegir entre chíplets de distintos fabricantes para crearlo. Fomenta la integración pero también la competencia. En la práctica es un cambio del actual diseño de sistema en chip (SoC) a un diseño de sistema en encapsulado (SiP) que es básicamente un procesador desarrollado como módulo multichip (MCM).
La versión 1.0 del estándar UCIe de interconexión ya ha sido aprobada por los miembros del consorcio ya que se ha usado como base una especificación de Intel que ha donado al consorcio. Una vez que la organización del consorcio empiece a funcionar como una organización orientada a un estándar abierto se empezará a crear la siguiente versión. En ella se especificarán tamaños de los chíplets, su gestión, seguridad mejorada y otros protocolos esenciales.
Vía: TechPowerUp.
