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Etiqueta: Intel

La segunda generación de dispositivos Optane de Intel llegará dentro de poco

La segunda generación de dispositivos Optane de Intel llegará dentro de poco
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La serie de productos Optane se basa en unos chips de memoria denominados 3D XPoint que Intel codesarrolló con Micron. Aunque potencialmente son casi cercanas a velocidad y tiempos de acceso a la RAM, en la práctica todavía queda bastante desarrollo para que se llegue a eso. Por ahora Intel está ultimando los detalles de su segunda generación de productos Optane, y va a llegar en tres productos distintos.

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Lakefield es la plataforma híbrida Foveros de Intel creada a 10 nm

Lakefield es la plataforma híbrida Foveros de Intel creada a 10 nm
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Intel anunció hace unas semanas el desarrollo de Foveros, una tecnología para crear procesadores utilizando varios chips apilados de distinto propósito. Esto permite, por ejemplo, crear una capa con los núcleos de procesamiento en sí, otra con la conectividad externa —memoria, PCIe, etc., u otras en función del diseño del procesador, y todas conectadas por un intermediador. Las ventajas tienen que ver con aumentar el rendimiento de producción de las obleas a la vez que permitir un diseño modular de los procesadores y ahorrar espacio. Sobre todo esto último.

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Los procesadores de Intel a 10 nm de consumo llegarán con la serie Ice Lake

Los procesadores de Intel a 10 nm de consumo llegarán con la serie Ice Lake
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Intel lleva ya unos cuantos años retrasando la llegada en masa de sus procesadores con chips fabricados a 10 nm, pero sigue asegurando que, esta vez sí, llegarán definitivamente este 2019. Lo hará inicialmente con la serie denominada Ice Lake, y más específicamente con las partes Ice Lake U que son de bajo consumo para portátiles. Como ya indicara en su Día de Arquitectura 2018, estos procesadores llegarán con una unidad gráfica integrada superior.

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Intel expande la línea de procesadores de 9.ª generación de sobremesa

Intel expande la línea de procesadores de 9.ª generación de sobremesa
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Según estaba previsto, Intel ha tenido una conferencia interesante en el CES 2019, si bien tampoco es que haya habido grandes novedades. Como siempre, las promesas de que los procesadores de 10 nm llegarán este 2019 a las estanterías. Mientras tanto, va a expandir la 9.ª generación de procesadores Core con diversos modelos que no tienen unidad gráfica integrada (iGPU), o más bien que la tienen desactivada. Pero también hay uno nuevo que no había sido presentado anteriormente.

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Prueban que el zócalo de la Z390 funciona «bien» sin los pines extra, pero sí sirven para algo

Prueban que el zócalo de la Z390 funciona «bien» sin los pines extra, pero sí sirven para algo
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Hay una corriente cada vez mayor en internet de probar ciertas cosas tecnológicas pero sin molestarse a saber la motivación detrás de ellas. Aunque tengo cierto respeto por Der8auer por su faceta de overclocker, en el que hace un buen trabajo, ciertamente no está tan versado en los principios básicos de los procesadores. Y esto que digo lo explicaré tras la introducción de la noticia.

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Los procesadores Core i9-9900KF, i7-9700KF, i5-9600KF e i5-9400F aparecen en tiendas

Los procesadores Core i9-9900KF, i7-9700KF, i5-9600KF e i5-9400F aparecen en tiendas
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La novena generación de procesador Core de Intel solo cuenta de momento con tres modelos, y todos ellos están desbloqueados para subirles sus frecuencias, indicado con el sufijo -K en sus nombres. Sin embargo, rumores previos habían indicado que Intel podría poner a la venta varios modelos de la 9.ª generación en los que no incluirían unidad gráfica integrada, y ese sufijo sería –F. Aparentemente Intel seguiría con su intención de vender estos procesadores, y de momento han aparecido en tiendas en línea de Noruega y Finlandia.

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Intel expandirá aún más la capacidad de producción en varias fábricas

Intel expandirá aún más la capacidad de producción en varias fábricas
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Intel está haciendo frente a una situación en la que un nuevo retraso en la producción en masa de procesadores de 10 nm unido a un aumento de la demanda de sus procesadores para centros de datos y profesionales le han dejado en los últimos seis meses en una posición en la que no consigue cubrir adecuadamente la demanda. Aun así, lleva tomadas una multitud de medidas en el ámbito de la inversión y reorganización de la producción en sus fábricas, con inversiones de miles de millones de dólares adicionales para expandir operaciones.

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El Xeon W-3175X de 28 núcleos está a punto de llegar con un precio elevado

El Xeon W-3175X de 28 núcleos está a punto de llegar con un precio elevado
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Intel está muy orgullosa de su próximo procesador Xeon con el que tiene que convencer a sus socios que puede competir con los EPYC, en un momento en el que AMD ya ha presentado su arquitectura para los EPYC 2 y que mitigará el problema de aprovechamiento de todos sus núcleos. Mientras que AMD ha optado por usar chiplets y un controlador para reducir costes y tener mayor escalabilidad, Intel mantiene su diseño de procesador monolítico —aunque en el futuro también va a cambiar a un diseño modular con chiplets—.

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Intel recupera su proceso de 22 nm para el nuevo chipset B365

Intel recupera su proceso de 22 nm para el nuevo chipset B365
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Intel ha recuperado uno de sus antiguos procesos litográficos para fabricar un nuevo chipset orientado a placas base de procesadores de 8.ª y 9.ª generación. Se trata del B365, y es una evolución e involución del B360, porque mejora en unos aspectos y empeora en otros. El motivo evidente es la necesidad que tiene Intel de liberar sus escáneres para la fabricación de chips a 14 nm, en los cuales produce sus chips a 14 nm de las mencionadas generaciones.

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«Foveros» es la tecnología de Intel para apilar chips en un mismo encapsulado

«Foveros» es la tecnología de Intel para apilar chips en un mismo encapsulado
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AMD se ha adelantado a Intel en lo referente a llevar los chíplets al sector de los procesadores de sobremesa, si bien Intel ya lo tenía en uso en su FPGA llamada Stratix 10 TX. Chíplet es un derivado de chip y hace referencia a una forma de crear procesadores basada en su subdivisión en bloques lógicos que cada uno es un chip independiente, y que posteriormente se interconectan a través de un intermediador o interfaz eléctrica de unión. En lugar de un procesador de diseño monolítico, el chip se diseña de manera modular. En el futuro cercano, y sin demasiadas sorpresas, Intel va a implementar este diseño con chíplets en algunos de sus procesadores.

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