Destapan uno de los Skylake-X, y encuentran que los chips no van soldados
05 sep 2017
Los chips se producen en obleas, una plancha circular de material semiconductor en las que, mediante litografía, se sacan de ellas decenas de un mismo chip, llamados pastilla en este estado —die en inglés—. Las pastillas son puestas posteriormente encima de una pequeña placa de circuito impreso (PCB) con electrónica adicional, y para protegerlos y mejorar la transferencia de calor con un disipador que se les ponga, se les pone una tapa —lid en inglés—. Eso crea un encapsulado, con los pines de inserción (PGA) o contactos (LGA) para instalarlo en la placa base.
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