La china YMTC tiene una nueva generación de NAND 3D que poco tendrá que envidiar a las de la competencia
04 ago 2022
Yangtze Memory Technologies (YTMC), el principal diseñador y productor de memoria NAND 3D de China, ha anunciado avances en la densidad de sus chips de memoria durante la Flash Memory Summit 2022. Actualmente produce NAND 3D de 128 capas y el nuevo chip X3-9070, basado en su tecnología Xtacking 3.0, aumenta la capacidad y velocidad al incluir seis planos, aunque no ha indicado exactamente cuántas capas tiene.
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