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Enermax presenta la nueva serie RevoBron de fuentes semipasivas 80 PLUS bronce

Enermax presenta la nueva serie RevoBron de fuentes semipasivas 80 PLUS bronce
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Enermax tiene algunas series económicas y más que decentes para el equipo medio, como la NAXN o la MaxPro, y ahora se añade otra serie orientada a un sector que busquen buenas características al mejor precio con certificado 80 PLUS Bronze, aunque eso no significa necesariamente que vaya a ser económica. La serie RevoBron cuenta con dos raíles y utiliza un diseño de placa que incluye totalmente condensadores electrolíticos japoneses. Estará disponible en vatajes de 500 W, 600 W y 700W.

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Publican la versión final del estándar USB 3.2, que duplica la velocidad de USB 3.1

Publican la versión final del estándar USB 3.2, que duplica la velocidad de USB 3.1
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Cuando la conexión USB 3.1 —o USB 3.1 Gen. 2 como se llama oficialmente— no se termina de imponer en los equipos, ya ha sido aprobado el estándar USB 3.2. Está desarrollado por el Grupo Promotor de USB 3.0, que está formado por Apple, HP, Intel, Microsoft, Renesas, ST Microelectronics y Texas Instruments, y también se encargó de desarrollar las especificaciones relacionadas, como la del conector USB tipo C o Power Delivery.

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Sony se da cuenta de que el diseño de sus teléfonos es muy de 2013 y lo va a cambiar

Sony se da cuenta de que el diseño de sus teléfonos es muy de 2013 y lo va a cambiar
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Perdonad el tono de sorna y guasa del titular, pero es que Sony se lo merece. La compañía presentó este mes el Xperia XZ1, un auténtico teléfono de gama alta, al que le falla, y mucho, un detalle. El diseño de la carcasa. En pleno 2017, con hasta Apple poniendo en el mercado un teléfono casi sin marcos, el Xperia XZ1 no puede atraer a ningún comprador. Al menos, no si se le pone al lado en las tiendas un Galaxy Note 8, Galaxy S8, el iPhone X o el Mi Mix 2.

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MediaTek presenta el procesador MT6739 orientado a dispositivos económicos

MediaTek presenta el procesador MT6739 orientado a dispositivos económicos
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MediaTek ha presentado un nuevo chip en el India Mobile Congress 2017, que está orientado a dispositivos económicos. El MT6739 es un sencillo procesador de cuatro núcleos Cortex-A53 funcionando a 1.5 GHz, que incluye conectividad 4G LTE de categoría 4 de bajada (150 Mbps) y categoría 5 de subida (75 Mbps). Suele ser raro en los SoC económicos que se incluya este tipo de conectividad, pero MediaTek ha indicado que «el mercado 4G está creciendo rápidamente en la India».

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AMD pondría a la venta la segunda generación Ryzen a 12 nm en febrero

AMD pondría a la venta la segunda generación Ryzen a 12 nm en febrero
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AMD ha hecho la transición de la segunda generación de procesadores Ryzen del proceso de fabricación inicial de 14 nm+ a uno de 12 nm, recientemente presentado por GlobalFoundries. Ahora hay rumores de que la segunda generación de procesadores Ryzen (serie 2000) llegaría en febrero de 2018. Este proceso de producción traería una mejora del rendimiento del 10 % y un aumento de la densidad de los transistores del 15 %.

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