Etiqueta: TSMC

david 07 oct 2025

TSMC quiere dejar claro que está avanzado en el lanzamiento de su litografía de 2 nm para marcar distancias con Intel Foundry, su único competidor real mientras que Samsung Foundry decide qué quiere hacer con su negocio porque sus procesos internos de desarrollo son mejorables. Sea como sea, ahora la compañía ha establecido el último paso en la Fab 22 antes de iniciar la producción en masa utilizando ese proceso litográfico de 2 nm.

david 26 sep 2025

Actualmente todo el sector de los microchips está centrado en acelerar lo máximo posible el desarrollo de litografías y de chips para cubrir la enorme demanda que hay para usarlos en inteligencia artificial. Así que empresas como SK Hynix, Micron, NVIDIA, AMD o Intel han pisado el acelerador para crear mejores GPU y chips de HBM, pero no son nada si las litografías y las técnicas de encapsulado no mejoran. Así que TSMC, como principal fundición de chips, también han pisado el acelerador, por lo que ha indicado que el proceso de 1.4 nm (A14) va con adelanto frente al desarrollo inicial previsto.

david 07 sep 2025

La situación de Intel no es buena pero tampoco es mala. Está en un punto intermedio en el que cualquier traspiés puede llevar a la compañía a una posición mucho peor, por lo que tiene que aguantar un año hasta que lleguen los Nova Lake hasta empezar a recuperar lo perdido en el sector de los procesadores de sobremesa. En los de portátiles le va bastante mejor. Así que para calmar las aguas, el director financiero David Zisner ha asegurado que seguirá usando a TSMC para producir ciertos componentes de sus procesadores.

david 01 sep 2025

Japón está haciendo los deberes para asegurarse una producción nacional de chips punteros a través de la empresa conjunta Rapidus, con inversión de su Gobierno y empresas como Sony o SoftBank. Los últimos rumores procedentes de analistas surcoreanos apuntan a que Rapidus tendría en desarrollo, y casi en producción, un proceso litográfico de 2 nm con poco que envidiar a los 2 nm de TSMC en el terreno de la densidad de los bloques lógicos con que se construyen chips como los procesadores.

david 28 ago 2025

La carrera por la inteligencia general artificial está afectando a todo el sector de las aceleradoras y eso incluye a las que producen los chips. La principal, TSMC. Así que los rumores indican que la taiwanesa estaría acelerando sus planes de desarrollo de la litografía de 1.4 nm para dar servicio a NVIDIA en esa carrera en la que compiten empresas como Google, OpenAI o xAI, entre muchas otras, aunque la que lleve ventaja sea OpenAI.

david 15 jul 2025

AMD lanzará el próximo año los primeros procesadores de arquitectura Zen 6 que traerán mejoras a nivel lógico, pero el cambio importante será a nivel físico. La compañía aprovecharía la nueva litografía de 2 nm de TSMC para dotar a esa generación de un salto importantísimo de rendimiento, manteniendo el consumo, o reduciéndolo un poco. Así que los chíplets de núcleos Zen 6 se fabricarían con una litografía de 2 nm, frente a los 4 nm de los chíplets de núcleos Zen 5.

david 19 jun 2025

Google optó hace unos años por diseñar sus propios procesadores, recurriendo para su fabricación a la fundición avanzada barata del sector, Samsung Foundry, frente a la más cara TSMC. Pero para el próximo Tensor G5 que vería la luz este año, Google habría optado por TSMC para su producción, específicamente el proceso de 3 nm, lo cual sería un problema para Samsung Foundry porque ya no le quedarían casi clientes importantes en sus nodos avanzados. NVIDIA usa el de 8 nm para el procesador de la Switch 2, que sería el cliente más importante, e IBM produce algunos chips también con él. Así que intentamente, con este movimiento Samsung Foundry habría entrado en pánico.

david 03 jun 2025

TSMC es la principal fundición de chips —produce para terceros pero no diseña chips—, y el proceso litográfico de 2 nm es el más esperado. El éxito de la litografía de 3 nm no ha sido tanta como la deseada por la compañía, porque al final no ha aportado una mejora sustancial en apartados clave como la densidad de la SRAM que es lo que compone por ejemplo la caché de los procesadores. El coste se estimaba que estaba en 2022 en unos 20 000 dólares por oblea, pero con la maduración del proceso y la menor demanda podría estar en unos 18 000 dólares. Así que aparentemente el coste de las obleas de 2 nm estaría en los 30 000 dólares, un aumento del 50-66 % según el dato de las obleas de 3 nm que se prefiera mirar.

david 29 may 2025

TSMC es la principal fundición de chips del mundo, pero también la que tiene las litografías más avanzadas, y con diferencia. Tanto es así que la compañía se está permitiendo no usar la maquinaria litográfica más puntera, que ahora mismo son los escáneres de alta apertura numérica (AN), que permiten concentrar más energía para transferir fotolitos con mayor detalle, y por tanto supuestamente son necesarios para las litografías por debajo de 2 nm. Salvo que TSMC dice que no necesita esos escáneres ni en su litografía de 1.4 nm.

david 16 may 2025

TSMC es la principal fundición de chips, pero tiene una buena liquidez que es lo que la diferencia de sus principales competidores, Samsung Foundry y ahora Intel Foundry. Así que sus planes de expansión, tras un pequeño parón por la coyuntura económica de los últimos tres años, han ido cobrando más y más fuerza en esta primer mitad del año. Según su director de operaciones, Cliff Hou, a pesar de la situación consiguieron expandir su producción en cinco fábricas al año. Pero en 2025 va a subir a nueve, teniendo en cuenta lo que tendrá que seguir gastando en construirlas o equiparlas.