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Etiqueta: TSMC

TSMC aumenta la producción de chips a 28 nm tras las restricciones a SMIC

TSMC aumenta la producción de chips a 28 nm tras las restricciones a SMIC
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05 nov 2020

EE. UU. impuso a finales de septiembre nuevas restricciones comerciales a la china SMIC. Si bien esta compañía tiene en desarrollo nodos litográficos avanzados y actualmente es capaz de producir chips a 14 nm en pequeñas cantidades, cuenta con cinco fábricas que producen 385 000 obleas mensuales con un proceso entre los 28 nm y los 180 nm. Son chips de toda índole, desde comunicaciones hasta sensores pasando por microcontroladores. Las restricciones han hecho que muchas compañías busquen otras fundiciones, y la mirada se ha puesto en TSMC.

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TSMC y ASML vuelven a hablar sobre la tecnología de fabricación de chips a 3 nm

TSMC y ASML vuelven a hablar sobre la tecnología de fabricación de chips a 3 nm
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21 oct 2020

La fundición más avanzadas usada por terceros para producir sus diseños es indiscutiblemente TSMC. Puede que Samsung haya hecho progresos y abierto nuevas líneas de fabricación para esas empresas, pero todavía le falta limar asperezas a la hora de facilitar el diseño de los chips y los programas de pruebas. Sea como sea, ambas compañías llevan unas semanas hablando sobre sus procesos de 3 nm de manera superficial, si bien TSMC ha querido ahora seguir haciendo ruido con este proceso litográfico que no se usará en producción en masa hasta 2022.

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TSMC empieza la construcción de la fábrica que creará chips a 2 nm

TSMC empieza la construcción de la fábrica que creará chips a 2 nm
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24 sep 2020

Una vez que TSMC ha encontrado la forma de desarrollar su proceso litográfico de 2 nm utilizando los GAAFET, los planes de la compañía requieren seguir expandiendo su capacidad de producción. Es una empresa que produce más de doce millones de obleas anualmente, por lo que es con diferencia la fundición para terceros más solicitada del mundo. Intel y Samsung tienen más capacidad de producción, pero es para autoconsumo, aunque si TSMC sigue expandiéndose a este ritmo puede que desbanque a alguna de las dos. Sea como sea, llegan noticias de que TSMC ya ha empezado a construir la fábrica en la que instalará las líneas de producción a 2 nm.

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TSMC utilizaría los GAAFET para su proceso litográfico de 2 nm

TSMC utilizaría los GAAFET para su proceso litográfico de 2 nm
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22 sep 2020

TSMC habló recientemente de su proceso litográfico de 3 nm, y muchas cejas se levantaron cuando indicó que en él seguiría usando los transistores de efecto de campo de aleta (FinFET). Si la compañía quiere avanzar más allá de ese punto está casi obligada a cambiar el tipo de transistor, y es un paso que Samsung va a dar ya en su proceso litográfico de 3 nm para abrazar los GAAFET (transistor de efecto de campo de puerta completa, gate all-around field-effect transistor), y aparentemente sería el tipo de transistor que TSMC está desarrollando para su proceso litográfico de 2 nm.

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Estiman el precio de producción de las obleas de TSMC a 5 nm en unos 17 000 dólares

Estiman el precio de producción de las obleas de TSMC a 5 nm en unos 17 000 dólares
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18 sep 2020

El coste de los proceso litográficos más punteros siempre es alto, pero las fundiciones de chips no hacen públicos los precios. Si un cliente quiere conocerlos, tiene que ponerse en contacto con ellas y hablar de volúmenes de producción y diseños concretos para luego estimar el coste. No es lo mismo tampoco producir un chip sencillo que uno que mezcle núcleos de procesamiento con DRAM, porque ambas estructuras se producen de manera distinta. Esto afecta directamente al número de pasos que se tienen que dar en la producción de la oblea.

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TSMC asegura que tiene la mitad de los equipos de UVE y el 60 % de la capacidad de producción

TSMC asegura que tiene la mitad de los equipos de UVE y el 60 % de la capacidad de producción
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28 ago 2020

Los procesos litográficos avanzados utilizan luz ultravioleta extrema (UVE) en varias de sus capas, y cuanto más avanzado sea en más capas se usa. No es extraño que TSMC sea la empresa que más demanda tiene de estos procesos litográficos ya que según lo indicado por la compañía en su congreso tecnológico celebrado en los últimos días ha asegurado que dispone de la mitad de los escáneres usados para la producción de la obleas con luz UVE, y eso le permite alcanzar el 60 % de la producción total mundial de obleas con luz UVE.

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La producción a 5 nm será el 11 % del total de TSMC, y tiene menos defectos que los 7 nm

La producción a 5 nm será el 11 % del total de TSMC, y tiene menos defectos que los 7 nm
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25 ago 2020

Los procesos litográficos realmente avanzados de TSMC son aquellos que desde 2013 llegan con los FinFET, los transistores de efecto de campo de aleta —una barra conecta la puerta de todos los transistores haciendo que la fuente y drenador parezcan aletas—. Por eso en Simposio Tecnológico 2020 que está celebrando la compañía al hablar de la producción de los 5 nm hay que situarla dentro de la producción de los procesos litográficos avanzados. O sea, los de 16 nm FinFET o de mejor nodo litográfico FinFET.

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TSMC desarrolla un nuevo proceso N12e para dispositivos del internet de las cosas e IA

TSMC desarrolla un nuevo proceso N12e para dispositivos del internet de las cosas e IA
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25 ago 2020

No todos los dispositivos necesitan los procesos tecnológicos más punteros y por eso en la actualidad se siguen utilizando mucho algunos procesos litográficos de más de 40 nm. Pero dentro de lo que cabe, todo tiene que evolucionar, y poniendo la mirada en el sector del internet de las cosas y la inteligencia artificial hay margen para mejorar el actual proceso 22ULP y 22ULL que ofrece TSMC a las compañías. El proceso tiene ventajas de un muy bajo consumo, idóneo para el internet de las cosas, pero la compañía ha desarrollado uno mejor y más específico de 12 nm denominado N12e.

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TSMC habla de su proceso de 3 nm, entrará en producción en 2022

TSMC habla de su proceso de 3 nm, entrará en producción en 2022
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25 ago 2020

TSMC es el mayor fabricante de chips para diseños de terceros, y no tiene pinta de pisar el freno en el desarrollo de nuevos procesos litográficos. La compañía ha confirmado que lleva unos meses iniciando obleas con su proceso litográfico de 5 nm (N5), pero tiene en desarrollo uno nuevo denominado N5P que proporcionará un 5 % más de eficiente energética y rendimiento con un 10 % de reducción de consumo.

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Los chips gráficos Xe-HPG de Intel podrían estar fabricados a 6 nm por TSMC

Los chips gráficos Xe-HPG de Intel podrían estar fabricados a 6 nm por TSMC
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18 ago 2020

Intel anunció la semana pasada una cuarta subarquitectura Xe orientada totalmente a los juegos llamada Xe-HPG, y fructificará en uno o varios chips fabricados en fundiciones externas como confirmó la compañía. Lo cual abre las puertas a los rumores de quién será la afortunada en hacerse con las órdenes de fabricación, si TSMC o Samsung —porque no hay más—, pero la que tiene todas las papeletas de ganar es TSMC.

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