Etiqueta: TSMC

david 15 jul 2025

AMD lanzará el próximo año los primeros procesadores de arquitectura Zen 6 que traerán mejoras a nivel lógico, pero el cambio importante será a nivel físico. La compañía aprovecharía la nueva litografía de 2 nm de TSMC para dotar a esa generación de un salto importantísimo de rendimiento, manteniendo el consumo, o reduciéndolo un poco. Así que los chíplets de núcleos Zen 6 se fabricarían con una litografía de 2 nm, frente a los 4 nm de los chíplets de núcleos Zen 5.

david 19 jun 2025

Google optó hace unos años por diseñar sus propios procesadores, recurriendo para su fabricación a la fundición avanzada barata del sector, Samsung Foundry, frente a la más cara TSMC. Pero para el próximo Tensor G5 que vería la luz este año, Google habría optado por TSMC para su producción, específicamente el proceso de 3 nm, lo cual sería un problema para Samsung Foundry porque ya no le quedarían casi clientes importantes en sus nodos avanzados. NVIDIA usa el de 8 nm para el procesador de la Switch 2, que sería el cliente más importante, e IBM produce algunos chips también con él. Así que intentamente, con este movimiento Samsung Foundry habría entrado en pánico.

david 03 jun 2025

TSMC es la principal fundición de chips —produce para terceros pero no diseña chips—, y el proceso litográfico de 2 nm es el más esperado. El éxito de la litografía de 3 nm no ha sido tanta como la deseada por la compañía, porque al final no ha aportado una mejora sustancial en apartados clave como la densidad de la SRAM que es lo que compone por ejemplo la caché de los procesadores. El coste se estimaba que estaba en 2022 en unos 20 000 dólares por oblea, pero con la maduración del proceso y la menor demanda podría estar en unos 18 000 dólares. Así que aparentemente el coste de las obleas de 2 nm estaría en los 30 000 dólares, un aumento del 50-66 % según el dato de las obleas de 3 nm que se prefiera mirar.

david 29 may 2025

TSMC es la principal fundición de chips del mundo, pero también la que tiene las litografías más avanzadas, y con diferencia. Tanto es así que la compañía se está permitiendo no usar la maquinaria litográfica más puntera, que ahora mismo son los escáneres de alta apertura numérica (AN), que permiten concentrar más energía para transferir fotolitos con mayor detalle, y por tanto supuestamente son necesarios para las litografías por debajo de 2 nm. Salvo que TSMC dice que no necesita esos escáneres ni en su litografía de 1.4 nm.

david 16 may 2025

TSMC es la principal fundición de chips, pero tiene una buena liquidez que es lo que la diferencia de sus principales competidores, Samsung Foundry y ahora Intel Foundry. Así que sus planes de expansión, tras un pequeño parón por la coyuntura económica de los últimos tres años, han ido cobrando más y más fuerza en esta primer mitad del año. Según su director de operaciones, Cliff Hou, a pesar de la situación consiguieron expandir su producción en cinco fábricas al año. Pero en 2025 va a subir a nueve, teniendo en cuenta lo que tendrá que seguir gastando en construirlas o equiparlas.

david 29 abr 2025

EUA ha estado presionando en los últimos años a TSMC para producir cada vez más chips en el país, y da igual que esté uno u otro como presidente. La dependencia externa de producción de chips avanzados es un problema que se está corrigiendo, aunque la propia TSMC ha indicado que la transición a una producción local en el país puede llevar una década. Pero al Gobierno taiwanés no le ha sentado bien esta captación de producción, y aunque parecía que no iba a tomar medidas, al final está a punto de aprobar una ley para evitar que la litografía más puntera en un momento dado de TSMC pueda usarse fuera de sus fronteras.

david 26 abr 2025

TSMC ha dado detalles esta semana de varios de sus procesos litográficos, y ha tenido tiempo para hablar del desarrollo de su litografía de 2 nm (N2). Es el primer proceso en el que usa los transistores de efecto de campo de puerta envolvente (GAAFET), lo cual va a proporcionar una mejora sustancial de rendimiento. Pero más allá de eso, de cara a sus clientes es más importante la tasa de defectos o densidad de defectos por oblea, de cual ha sido que en el N2 es menor que en el proceso de 3 nm (N3) en su punto actual de desarrollo.

david 24 abr 2025

TSMC sigue liderando el sector de la producción de semiconductores con sus litografías, y teniendo en cuenta que los primeros chips fabricados a 2 nm (N2) están al caer, el siguiente paso será será el de 1.6 nm (A16), y una evolución en forma del proceso de 1.4 nm (A14). La compañía ha hablado de este proceso litográfico indicando que será un salto generacional, por lo que no será una versión mejorada del de 2 nm. Eso significa que promete mejoras sustanciales, aunque quizás no tanto como muchos esperarían.

david 22 abr 2025

La guerra de los semiconductores que arrancó EUA contra China está tomando tintes absurdos. Hace unas semanas TSMC fue multada por EUA por varios lotes de chips producidos por ella para una empresa que no estaba en la lista negra estaounidense terminaron en manos de Huawei. Y eso le va a llevar a una multa de hasta 1000 millones de dólares por parte del Gobierno estadounidense, pero es una situación que puede volverse a dar porque TSMC no tiene la capacidad de controlar dónde terminan los chips que produce.

david 21 abr 2025

TSMC estado realizando una expansión en EUA debido a los cambios de vientos políticos del país. Por ello la compañía ha acelerado la construcción de fábricas en Arizona, y ha anunciado el inicio de la construcción de dos nuevas fábricas a finales de año. Se suma a la que está en uso y a la que está en construcción, así que con ello ya tendría cuatro fábricas en suelo estadounidense, según ha dicho su presidente, C. C. Wei. Son parte de los 100 000 M$ destinados a expandir su producción en el país con cinco nuevas fábricas.