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TSMC es la principal fundición del planeta, a bastante distancia de Samsung Foundry y aún a más distancia de Intel Foundry. La taiwanesa se caracteriza por tomarse las cosas con calma a la hora de invertir en maquinaria puntera para en su lugar optimizar el funcionamiento de lo que ya tiene. Es lo que ha estado haciendo con la maquinaria de luz ultravioleta extrema (UVE), que en los últimos años tiene diez veces más maquinaria que en 2019, pero su producción se ha multiplicado por treinta.

El proceso de 3 nm (N3) de TSMC no ha tenido tirón entre sus clientes por un tema de coste, por lo que casi todos se han mantenido en los de 5 nm y sus derivados directos de 4 nm. Al final la mejora no era tan grande como para justificar un aumento más que sustancial de precio, y se ha limitado a usarla Apple porque sus márgenes de beneficios son muy altos y se lo puede permitir. Pero la litografía de 3 nm mejorada (N3P) ya sí proporcionará una mejora coste-características que haga atractivo hacer el cambio del N5 a este N3P. Según TSMC, entrará en producción antes de final de año.

TSMC tiene una amplia variedad de sistemas de producción de chips y uno de los más curiosos es el de sistema en oblea (SoW). Este sistema permite usar toda la superficie de la oblea para crear un gran chip. La dificultad reside en que la transferencia de fotolitos se hace a pequeños trozos, por lo que hay que ajustar muy muy bien el desplazamiento de los fotolitos al carecer de márgenes entre chips al ser un único chip. Ahora ha anunciado la adición de un sistema que permitirá además usar SoW con el apilamiento de otros chips sobre estos SoW.

TSMC ha estado actualizando su itinerario de litografías para poder dar una mejor visión a los inversores de hacia dónde va. Ha presentado una interesante litografía A16 (16 nm) con entrega trasera de energía, pero lo pierde el nodo de 2 nm (N2P), por lo que no es un asunto menor para la mayor competencia que va a tener el próximo año. Pero ha anunciado un más interesante nodo N4C, centrado en reducir su coste, y que está directamente basado en el N4P.

TSMC ha sido bastante clara a la hora de decir que no tiene prisa a la hora de utilizar la maquinaria de alta apertura numérica en sus próximos procesos litográficos. A razón de más de 300 millones de dólares por escáner de alta AN, el precio de la oblea se dispararía incluso usándolo solo en un puñado de capas. Intel va a ser la primera que las use porque las necesita: sus litografías ahora mismo no son competitivos frente a las de TSMC. Samsung aún más, porque sus litografías dan pena —lo siento, es la dura realidad—. Por eso que TSMC diga que para su recién anunciado proceso de 1.6 nm no va a usarlas no es ninguna sorpresa.

TSMC tiene una buena cantidad de fábricas repartidas por Asia, principalmente Taiwán y China, pero los países occidentales están atrayéndola a producir en sus territorios, con mayor o menor éxito. EUA ha tenido mucho éxito porque, bueno, el Gobierno de Taiwán la presionó para ello para que EUA siguiera apoyándole militarmente. Porque la dirección de TSMC tenía cero ganas de expandirse a EUA, consideróndolo «costoso e inútil». Así pues, el precio de los chips producidos en Occidente va a ser sustancialmente mayor.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es una necesaria para el sector de los centros de datos debido a, precisamente, el alto ancho de banda que permite en la comunicación entre procesadores y la propia memoria. Es muy superior a la que permite la GDDR6, y próximamente GDDR7, usada en tarjetas gráficas. La mejora del estándar es cada vez más complicada de llevar a la práctica, y en el caso de SK Hynix ha preferido buscar ayuda en TSMC para el desarrollo de parte de los chips de HBM4.

El Gobierno estadounidense ha estado inyectando subvenciones milmillonarias a varias empresas para que abran nuevas fábricas de producción de chips punteros en el país. TSMC ha sido una de las grandes beneficiarias ya que con el dinero que está recibiendo está terminando de construir y equipar una fábrica para producir chips a 3 nm en Arizona. Pero ahora ha recibido una nueva inyección de liquidez para construir su tercera fábrica en Arizona.

La isla de Taiwán está en zona sísmica y ha experimentado varios fuertes terremotos desde que se lleva un registro. El mayor tuvo lugar en 1999 siendo de 7.7 en la escala de Richter, y en las últimas horas ha ocurrido uno solo ligeramente menor de 7.4. Su epicentro está situado en la zona oriental de la isla, lo cual ha hecho colapsar al menos 26 edificios y ha dejado sin electricidad a 90 000 hogares. Pero el foco está puesto en las empresas de semiconductores que allí se concentran.

TSMC ha tenido bastante más éxito que Samsung con su proceso de 3 nm (N3) y lo demuestra que está siendo altamente solicitado por sus clientes. Es un buen salto de rendimiento-área-consumo respecto al nodo de 5 nm y sus litografías derivadas de 4 nm. Por eso se prevé que este 2024, en el cual se va a generalizar el uso del N3 (y derivados) transformando cada vez más líneas de producción, va a suponer más del 20 % de los ingresos de la compañía.