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TSMC es la principal fundición de chips —produce para terceros pero no diseña chips—, y el proceso litográfico de 2 nm es el más esperado. El éxito de la litografía de 3 nm no ha sido tanta como la deseada por la compañía, porque al final no ha aportado una mejora sustancial en apartados clave como la densidad de la SRAM que es lo que compone por ejemplo la caché de los procesadores. El coste se estimaba que estaba en 2022 en unos 20 000 dólares por oblea, pero con la maduración del proceso y la menor demanda podría estar en unos 18 000 dólares. Así que aparentemente el coste de las obleas de 2 nm estaría en los 30 000 dólares, un aumento del 50-66 % según el dato de las obleas de 3 nm que se prefiera mirar.

TSMC es la principal fundición de chips del mundo, pero también la que tiene las litografías más avanzadas, y con diferencia. Tanto es así que la compañía se está permitiendo no usar la maquinaria litográfica más puntera, que ahora mismo son los escáneres de alta apertura numérica (AN), que permiten concentrar más energía para transferir fotolitos con mayor detalle, y por tanto supuestamente son necesarios para las litografías por debajo de 2 nm. Salvo que TSMC dice que no necesita esos escáneres ni en su litografía de 1.4 nm.

TSMC es la principal fundición de chips, pero tiene una buena liquidez que es lo que la diferencia de sus principales competidores, Samsung Foundry y ahora Intel Foundry. Así que sus planes de expansión, tras un pequeño parón por la coyuntura económica de los últimos tres años, han ido cobrando más y más fuerza en esta primer mitad del año. Según su director de operaciones, Cliff Hou, a pesar de la situación consiguieron expandir su producción en cinco fábricas al año. Pero en 2025 va a subir a nueve, teniendo en cuenta lo que tendrá que seguir gastando en construirlas o equiparlas.

EUA ha estado presionando en los últimos años a TSMC para producir cada vez más chips en el país, y da igual que esté uno u otro como presidente. La dependencia externa de producción de chips avanzados es un problema que se está corrigiendo, aunque la propia TSMC ha indicado que la transición a una producción local en el país puede llevar una década. Pero al Gobierno taiwanés no le ha sentado bien esta captación de producción, y aunque parecía que no iba a tomar medidas, al final está a punto de aprobar una ley para evitar que la litografía más puntera en un momento dado de TSMC pueda usarse fuera de sus fronteras.

TSMC ha dado detalles esta semana de varios de sus procesos litográficos, y ha tenido tiempo para hablar del desarrollo de su litografía de 2 nm (N2). Es el primer proceso en el que usa los transistores de efecto de campo de puerta envolvente (GAAFET), lo cual va a proporcionar una mejora sustancial de rendimiento. Pero más allá de eso, de cara a sus clientes es más importante la tasa de defectos o densidad de defectos por oblea, de cual ha sido que en el N2 es menor que en el proceso de 3 nm (N3) en su punto actual de desarrollo.

TSMC sigue liderando el sector de la producción de semiconductores con sus litografías, y teniendo en cuenta que los primeros chips fabricados a 2 nm (N2) están al caer, el siguiente paso será será el de 1.6 nm (A16), y una evolución en forma del proceso de 1.4 nm (A14). La compañía ha hablado de este proceso litográfico indicando que será un salto generacional, por lo que no será una versión mejorada del de 2 nm. Eso significa que promete mejoras sustanciales, aunque quizás no tanto como muchos esperarían.

La guerra de los semiconductores que arrancó EUA contra China está tomando tintes absurdos. Hace unas semanas TSMC fue multada por EUA por varios lotes de chips producidos por ella para una empresa que no estaba en la lista negra estaounidense terminaron en manos de Huawei. Y eso le va a llevar a una multa de hasta 1000 millones de dólares por parte del Gobierno estadounidense, pero es una situación que puede volverse a dar porque TSMC no tiene la capacidad de controlar dónde terminan los chips que produce.

TSMC estado realizando una expansión en EUA debido a los cambios de vientos políticos del país. Por ello la compañía ha acelerado la construcción de fábricas en Arizona, y ha anunciado el inicio de la construcción de dos nuevas fábricas a finales de año. Se suma a la que está en uso y a la que está en construcción, así que con ello ya tendría cuatro fábricas en suelo estadounidense, según ha dicho su presidente, C. C. Wei. Son parte de los 100 000 M$ destinados a expandir su producción en el país con cinco nuevas fábricas.

Ha habido muchas habladurías sobre el futuro de Intel tras el batacazo económico del año pasado del cual se está recuperando y que provocó que despidieran a Pat Gelsinger. Quizás fuera la excusa para echarle por otras cuestiones. Sea como sea, ahora desde Reuters aseguran que TSMC e Intel estarían finalizando un acuerdo para crear una empresa conjunta con la que operar las fábricas de Intel Foundry. Al menos las de EUA, tras las presiones que supuestamente han ejercido varios ministerios estadounidenses a Intel por su situación económica.

TSMC no estaba nada convencida de abrir su primera fábrica en EUA, aunque las subvenciones gubernamentales, que las pagan los ciudadanos, y las presiones del Gobierno taiwanés los terminaron de convencer. Pero ha tenido problemas a la hora de construir la planta en Arizona y de entrenar al personal, con choques frontales con los sindicatos estadounidenses. El retraso en el inicio de la producción ha sido de al menos año y medio, pero ya está en plena producción. El problema ahora es que la amenaza de aranceles de Trump ha hecho que TSMC acelere la construcción de más fábricas en el país.