TSMC es la principal fundición de chips del mundo, pero también la que tiene las litografías más avanzadas, y con diferencia. Tanto es así que la compañía se está permitiendo no usar la maquinaria litográfica más puntera, que ahora mismo son los escáneres de alta apertura numérica (AN), que permiten concentrar más energía para transferir fotolitos con mayor detalle, y por tanto supuestamente son necesarios para las litografías por debajo de 2 nm. Salvo que TSMC dice que no necesita esos escáneres ni en su litografía de 1.4 nm.
Samsung, Intel o Rapidus sí que van a hacer uso de ellas, lo cual implica que sus litografías van a ser de mayor coste. Un escáner de alta AN cuesta 300 millones de dólares o más, y se necesitan varias de estas máquinas para producir una oblea. Así que TSMC ha vuelto a reiterar que no necesita esta maquinaria, y por tanto como fundición seguirá teniendo menos costes operativos para ofrecer una litografía puntera a sus clientes como será la de 1.4 nm (A14).
Esta litografía aportará un 15 % más de rendimiento a mismo consumo, o hasta un 30 % menos de consumo a misma frecuencia que el proceso de 2 nm. Será un salto completo de nodo en el que TSMC también promete que habrá un 20 % más de densidad en celdas clave de diseño como las que mezclen SRAM y partes lógicas, o 23 % en celdas puramente lógicas. Es probable que TSMC use patrones múltiples para evitar el uso de maquinaria de alta AN, pero la compañía se ha negado a confirmarlo.
Vía: Tom's Hardware.
