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TSMC está preparándose para la producción en masa con su proceso litográfico de 2 nm para cubrir las necesidades de su principal cliente, Apple, que es el único que puede pagar por la exclusividad inicial por sus abultados márgenes de beneficio del treinta por ciento en sus productos. De momento estaría ultimando la primera producción de prueba de un diseño de producto comercial, para cumplir con la producción en masa durante este primer trimestre de 2025.

En los últimos años, la industria de semiconductores ha tomado un papel clave en la economía global, con inversiones masivas destinadas a fortalecer las cadenas de suministros fuera de Asia. TSMC se ha convertido en un actor central en el esfuerzo de Estados Unidos por atraer la fabricación de chips avanzados. Sin embargo, su nueva planta de Phoenix (Arizona), se enfrenta a un desafío importante: operar allí será un 30 % más caro que en Taiwán.

TSMC es la principal fundición de chips del mundo, o que es lo mismo, la principal productora de chips que no los diseña. Intel ha intentado convertir su producción de chips en una fundición, para lo cual desligó esa parte de producción en Intel Foundry. En la práctica no le ha supuesto ningún problema más allá de tener que dirigir recursos a la creación de documentación y contratación de herramientas para sus clientes. Pero al fundador de TSMC le parece que este empeño de Intel no tiene cabida en su modelo de negocio.

En el marco de los esfuerzos por fortalecer la producción nacional de semiconductores en Estados Unidos, TSMC y NVIDIA estarían llevando a cabo conversaciones para producir las GPU de arquitectura Blackwell en la planta de Arizona. Este movimiento refleja la creciente necesidad de reducir la dependencia de instalaciones asiáticas y de mejorar la capacidad de respuesta ante la demanda de chips avanzados, especialmente en sectores clave como la inteligencia artificial y los centros de datos.

TSMC está ultimando el desarrollo de su proceso litográfico de 2 nm, que es la evolución natural del de 3 nm. Incluirá cambios mayores, como los transistores de efecto de campo de puerta envolvente (GAAFET), usados por Samsung en su proceso de 3 nm pero que aun así no ha servido para tener éxito con él por una baja productividad. TSMC es todo lo contrario, porque en las últimas optimizaciones realizadas por la compañía habrían conseguido un aumento de la productividad de seis puntos porcentuales.

Algunas veces se nota claramente que Apple está renegociando contratos con sus proveedores por los rumores que surgen directamente de la cadena de suministros de la compañía. Y es que el rumor de que estaría valorando fabricar el procesador A20 en Intel Foundry, el servicio de fundición de chips de Intel, huele a ello, porque no creo que Apple estuviera valorando seriamente producirlo allí, cuando por el momento no ha salido ni un solo chip para terceros de la fundición.

De momento TSMC no tiene rivales en su sector de la fundición de chips ya que Samsung tiene problemas de productividad en sus litografía e Intel está por ver si cumple con las expectativas creadas en su proceso de 1.8 nm que llegará el próximo año. Así que TSMC ha querido despejar ciertas dudas que había sobre su proceso litográfico de 1.6 nm al asegurar que la producción en masa sigue prevista para finales de 2026 porque, bueno, todo va según lo previsto.

La industria de semiconductores ha cobrado una importancia estratégica para Estados Unidos, especialmente tras los problemas en la cadena de suministro global durante la pandemia. Con el objetivo de reducir su dependencia de proveedores extranjeros y fortalecer su capacidad local, el Departamento de Comercio de los Estados Unidos ha confirmado la subvención a TSMC de 6600 millones de dólares. Se engloba dentro de los fondos de la Ley de CHIPS y Ciencia destinado a la construcción de tres fábricas de chips avanzados en Phoenix (Arizona, EUA).

El sector de los semiconductores ha visto una creciente colaboración internacional en los últimos años, con empresas como TSMC expandiendo su presencia en Estados Unidos para fortalecer las cadenas de suministro y reducir la dependencia de Asia. Sin embargo, no todo ha sido sencillo para la compañía taiwanesa. Ahora, TSMC enfrenta una demanda en Estados Unidos por presunta discriminación de raza y de nacionalidad en sus instalaciones de Arizona. La demanda, iniciada por Deborah Howington, exdirectora de adquisición de talento, alega que la empresa favorece a empleados de origen taiwanés frente a los estadounidenses, creando un ambiente laboral desigual.

TSMC ha mantenido sus planes de expansión de producción a EUA, pero ahora legalemente no puede producir con sus proceso litográfico más puntero fuera de Taiwán. El ministro de Asuntos Económicos de Taiwán, J. W. Kuo, ha recordado este hecho indicando que legalmente TSMC no puede producir chips de 2 nanómetros en el extranjero. Es un recordatorio ante las presiones de los políticos estadounidenses de hacerlo, y también como advertencia de que EUA debe proteger a Taiwán de China si quiere seguir recibiendo chips fabricados con la litografía más puntera del momento.