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En el marco de los esfuerzos por fortalecer la producción nacional de semiconductores en Estados Unidos, TSMC y NVIDIA estarían llevando a cabo conversaciones para producir las GPU de arquitectura Blackwell en la planta de Arizona. Este movimiento refleja la creciente necesidad de reducir la dependencia de instalaciones asiáticas y de mejorar la capacidad de respuesta ante la demanda de chips avanzados, especialmente en sectores clave como la inteligencia artificial y los centros de datos.

TSMC está ultimando el desarrollo de su proceso litográfico de 2 nm, que es la evolución natural del de 3 nm. Incluirá cambios mayores, como los transistores de efecto de campo de puerta envolvente (GAAFET), usados por Samsung en su proceso de 3 nm pero que aun así no ha servido para tener éxito con él por una baja productividad. TSMC es todo lo contrario, porque en las últimas optimizaciones realizadas por la compañía habrían conseguido un aumento de la productividad de seis puntos porcentuales.

Algunas veces se nota claramente que Apple está renegociando contratos con sus proveedores por los rumores que surgen directamente de la cadena de suministros de la compañía. Y es que el rumor de que estaría valorando fabricar el procesador A20 en Intel Foundry, el servicio de fundición de chips de Intel, huele a ello, porque no creo que Apple estuviera valorando seriamente producirlo allí, cuando por el momento no ha salido ni un solo chip para terceros de la fundición.

De momento TSMC no tiene rivales en su sector de la fundición de chips ya que Samsung tiene problemas de productividad en sus litografía e Intel está por ver si cumple con las expectativas creadas en su proceso de 1.8 nm que llegará el próximo año. Así que TSMC ha querido despejar ciertas dudas que había sobre su proceso litográfico de 1.6 nm al asegurar que la producción en masa sigue prevista para finales de 2026 porque, bueno, todo va según lo previsto.

La industria de semiconductores ha cobrado una importancia estratégica para Estados Unidos, especialmente tras los problemas en la cadena de suministro global durante la pandemia. Con el objetivo de reducir su dependencia de proveedores extranjeros y fortalecer su capacidad local, el Departamento de Comercio de los Estados Unidos ha confirmado la subvención a TSMC de 6600 millones de dólares. Se engloba dentro de los fondos de la Ley de CHIPS y Ciencia destinado a la construcción de tres fábricas de chips avanzados en Phoenix (Arizona, EUA).

El sector de los semiconductores ha visto una creciente colaboración internacional en los últimos años, con empresas como TSMC expandiendo su presencia en Estados Unidos para fortalecer las cadenas de suministro y reducir la dependencia de Asia. Sin embargo, no todo ha sido sencillo para la compañía taiwanesa. Ahora, TSMC enfrenta una demanda en Estados Unidos por presunta discriminación de raza y de nacionalidad en sus instalaciones de Arizona. La demanda, iniciada por Deborah Howington, exdirectora de adquisición de talento, alega que la empresa favorece a empleados de origen taiwanés frente a los estadounidenses, creando un ambiente laboral desigual.

TSMC ha mantenido sus planes de expansión de producción a EUA, pero ahora legalemente no puede producir con sus proceso litográfico más puntero fuera de Taiwán. El ministro de Asuntos Económicos de Taiwán, J. W. Kuo, ha recordado este hecho indicando que legalmente TSMC no puede producir chips de 2 nanómetros en el extranjero. Es un recordatorio ante las presiones de los políticos estadounidenses de hacerlo, y también como advertencia de que EUA debe proteger a Taiwán de China si quiere seguir recibiendo chips fabricados con la litografía más puntera del momento.

TSMC ha suspendido los envíos de chips de 7 nanómetros y tecnologías más avanzadas a ciertas empresas chinas, tras identificar que algunos de estos productos terminaban en dispositivos de Huawei, lo que podría contravenir las restricciones de exportación impuestas por EUA. Las compañías afectadas incluyen a Biren Technology y Sophgo, que dependían de estos pedidos para proyectos clave.

En medio de la creciente competencia y tensiones en el sector de los semiconductores, Huawei ha intensificado sus esfuerzos para atraer a ingenieros de TSMC, el principal fabricante de semiconductores de Taiwán. La compañía china estaría ofreciendo salarios hasta tres veces superiores de los que reciben en TSMC para captar a estos profesionales altamente cualificados con el objetivo de reforzar sus capacidades de desarrollo de litografías avanzadas de chips, especialmente tras las restricciones impuestas por EUA que limitan su acceso a tecnologías clave.

TSMC está a punto de recibir uno de los equipos más sofisticados en el mundo de la fabricación de chips. ASML, la empresa neerlandesa (líder en tecnología de litografía), le enviará a finales de este año su sistema de litografía EUV de alta apertura numérica (alta AN). ¿El coste? Nada menos que 350 millones de euros, una inversión importante que promete impulsar la próxima generación de semiconductores.