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Las restricciones de comercio impuestas por los Estados Unidos de América a las compañías chinas han sido variadas en la legislatura de Donald Trump, pero sobre todo se ha centrado en una empresa, Huawei, por sus estrechos vínculos con el Gobierno chino. En realidad, casi cualquier empresa tecnológica china tiene vínculos con el Gobierno chino, pero no hay muchas de la talla mundial de Huawei. El último revés a la compañía se sitúa en el frente de la producción de chips, ya casi TSMC ha confirmado malas noticias.

Apple va a comenzar a finales de este año con la transición hacia el uso de sus propios procesadores de arquitectura ARM en los Mac con uno o dos modelos, pero serán una minoría respecto al catálogo que tiene actualmente la compañía. Se ha hablado que los primeros Mac sean un MacBook Pro de 13 pulgadas y un iMac de 24. Y si bien durante los siguientes meses seguirá presentando otros modelos o variantes, TSMC no espera que estos Mac adquieran relevancia en el catálogo de la compañía hasta finales de 2021.

TSMC tiene un itinerario bastante apretado para los próximos años con diversos nodos y subnodos litográficos, y lo que hasta ahora era un rumor de que desarrollaba un nodo de 4 nm ha sido confirmado por el presidente del Consejo de Dirección, Liu Deyin. Ese nodo se trata de un subnodo del nodo principal de 5 nm (N5), y específicamente una versión de la versión de por sí mejorada N5P.

TSMC sigue imparable en la producción de chips a 7 nm, estando a la vuelta de la esquina la llegada de los primeros dispositivos con chips fabricados con su proceso puntero de 5 nm —principios del cuarto trimestre como mucho—. Pero como el sector de los procesos litográficos evoluciona que es una barbaridad, TSMC ya está hablando de su proceso de 2 nm.

TSMC está poniendo en manos de sus clientes los primeros procesadores fabricados con un proceso litográfico de 5 nm, el cual lleva en uso desde hace unas semanas. La compañía ha hecho avances en su sucesor directo, el proceso 5 nm+ (N5+), y de acuerdo con la no siempre fiable Digitimes este proceso entraría en producción en masa en el último trimestre de 2020.

En los últimos días había rumores de que Trump intentaba asegurarse de que las principales fundiciones de chips del mundo abrieran nuevas fábricas en EE. UU. y por el momento se ha confirmado que TSMC va a hacerlo. Se tratará de una de las más avanzadas del mundo ya que se centrará en la fabricación de obleas con un proceso litográfico de 5 nm, se empezará a construir en 2021 y entrará en funcionamiento en 2024. No es que para entonces sea de lo más puntera, pero el proceso de 5 nm será el más empleado.

Si algo ha quedado patente con la pandemia de covid-19 es que el cierre completo de grandes áreas de China entre enero y marzo paralizó la producción de ciertos chips y dispositivos de las tecnológicas, afectando sobre todo a las empresas estadounidenses. Esta situación ha hecho que el gobierno de Donald Trump haya decidido continuar las políticas de «EE. UU. es lo primero» y que vaya a incentivar nuevas producciones en suelo estadounidense.

TSMC mantiene el pulso con Samsung sobre el desarrollo de procesos litográficos, y tras avisar de que en 2021 terminará el desarrollo del de 3 nm para empezar a probar su producción, ahora ha venido a comentar que el proceso de 2 nm ya está en desarrollo. Al menos eso aseguran desde la no siempre fiable Digitimes.

La arquitectura gráfica de Nvidia es la más avanzada que hay, a bastante distancia de la de AMD, y eso ha hecho que pueda permitirse mantenerse en nodos litográficos más antiguos, como el de 12 nm usado en la arquitectura Turing, en lugar de recurrir a los más modernos como los 7 nm que usa AMD para la RDNA. Se prevé que la siguiente arquitectura, probablemente llamada Ampère, esté fabricada con un nodo litográfico de 10 nm, aunque algunos rumores aseguran que usará el de 7 nm. Eso se verá en los próximos meses.

TSMC y Samsung son las empresas con las litografías de fabricación de chips más avanzadas del planeta, y en su especial mano a mano por ver quién dispone del proceso más avanzado ha anunciado que sigue según lo planeado para terminar el desarrollo de su nodo de 3 nm (N3, en jerga de TSMC) en 2021.