TSMC es la principal fundición de chips —produce para terceros pero no diseña chips—, y el proceso litográfico de 2 nm es el más esperado. El éxito de la litografía de 3 nm no ha sido tanta como la deseada por la compañía, porque al final no ha aportado una mejora sustancial en apartados clave como la densidad de la SRAM que es lo que compone por ejemplo la caché de los procesadores. El coste se estimaba que estaba en 2022 en unos 20 000 dólares por oblea, pero con la maduración del proceso y la menor demanda podría estar en unos 18 000 dólares. Así que aparentemente el coste de las obleas de 2 nm estaría en los 30 000 dólares, un aumento del 50-66 % según el dato de las obleas de 3 nm que se prefiera mirar.
Sea como sea, es un aumento sustancial, pero al menos a las empresas como Apple, AMD o NVIDIA ha captado su atención. De ser cierto el precio, ya que TSMC nunca habla del coste de comprar una oblea procesada por parte de sus clientes, implicaría que el precio de las obleas sigue aumentando y no va a parar. Lo gracioso del asunto es que la compañía no usa la cara maquinaria de alta apertura numérica, por lo que cuando la use el coste por oblea podría pegar otro salto del 50 % en su precio.
Lo que se sabe de este nodo de 2 nm de TSMC es que ya han salido muchos más diseños a fotolitos que en la fase de preproducción del proceso de 3 nm. Frente al nodo de 3 nm, este de 2 nm ofrece un 18 % más de rendimiento a mismo consumo, o un 36 % menos de consumo a mismo rendimiento, con una significativa mejora de la densidad de la SRAM del 14 %, que sería un avance significativo frente a la poca mejora que se estaba consiguiendo desde 2020.
