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Etiqueta: TSMC

TSMC prepara cinco procesos de 3 nm para los próximos tres años, el de 2 nm llegará en 2025

TSMC prepara cinco procesos de 3 nm para los próximos tres años, el de 2 nm llegará en 2025
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TSMC ha dado poca información sobre su proceso litográfico de 3 nm hasta el momento, aunque tampoco es que fuera a haber grandes cambios. La compañía va a mantener la estructura de aleta de los transistores (FinFET), que recibe el nombre por la forma en que sobresale la región de los terminales de puerta y drenador de los transistores sobre la superficie en que se crean —por lo que también se les llama transistores 3D—. Ahora la compañía ha hablado más del proceso de 3 nm, o más bien de la familia de procesador de tres nanómetros, o N3 en la jerga de la compañía.

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TSMC aumentará un 30 % sus ingresos este año a pesar de la coyuntura económica

TSMC aumentará un 30 % sus ingresos este año a pesar de la coyuntura económica
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La economía mundial está atravesando un periodo de incertidumbre por la inflación causada por la crisis energética agravada con la crisis de Ucrania, y está afectando a todos los sectores. Bueno, a casi todos, porque TSMC ha sacado pecho al asegurar que a las empresas de semiconductores no les está afectando porque si bien ha bajado la demanda de ciertos tipos de chips, la de otros se ha disparado. El balance neto es que la compañía espera que crezcan sus ingresos un 30 % durante 2022.

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TSMC empezará a fabricar el M2 Pro a 3 nm para Apple en unos meses

TSMC empezará a fabricar el M2 Pro a 3 nm para Apple en unos meses
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TSMC tiene planeada la amplia disponibilidad de los chips fabricados a 3 nm para principios de 2023, aunque empezará la producción inicial durante la segunda mitad del año. Es la producción de riesgo orientada a los que más prisa tienen por usar el proceso, y esa generalmente es Apple y algunos diseñadores de ASIC para criptominería. Aunque se espera que el «A16» para el iPhone 14 sea el primero, con llegada al mercado en torno a septiembre u octubre, el segundo sería el M2 Pro.

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TSMC empezará en junio el desarrollo de su proceso litográfico de 1.4 nm

TSMC empezará en junio el desarrollo de su proceso litográfico de 1.4 nm
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TSMC pondrá en producción a finales de año su proceso litográfico de 3 nm, y el siguiente salto será a los 2 nm. En este último hay un cambio en la forma en que se crean los transistores, de los FinFET a los GAAFET, lo cual le ha llevado bastante tiempo de investigación a la compañía. Pero una vez hecho el cambio, se espera que la siguiente litografía sea un poco más fácil de desarrollar. Esa será la de 1.4 nm, a la que TSMC pasará en junio su personal de I+D desde el proyecto de 3 nm.

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TSMC podría abrir una nueva fábrica en Singapur orientada a chips fabricados con procesos maduros

TSMC podría abrir una nueva fábrica en Singapur orientada a chips fabricados con procesos maduros
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Cada productos de electrónica, si es medianamente complejo, lleva decenas o cientos de chips y eso incluye algunos como controladores, gestores de energía (PMIC), y otros, que también son producidos en las obleas con las que se producen procesadores y chips avanzados. Esos chips, como los PMIC, están produciendo grandes retrasos en la producción de algunos dispositivos, y TSMC también lo produce en gran cantidad. No todo es a 5 nm. Para atajar esta sobredemanda específica, TSMC estaría hablando con Singapur para construir otra fábrica.

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TSMC estaría planeando una nueva subida de precios para 2023

TSMC estaría planeando una nueva subida de precios para 2023
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TSMC empezó a subir los precios de sus obleas durante 2021 a ciertos clientes para llevarlo a una subida generalizada durante 2022. Es lo que se puede hacer cuando la demanda supera a la oferta y vencen contratos de producción. Hay que renegociarlos, y TSMC tiene las de ganar porque hoy en día no hay alternativa a su fundición de chips. Pero como la demanda sigue superando a la oferta, TSMC estaría preparando una nueva subida de precios para 2023.

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TSMC aclara en qué consiste la interconexión UltraFusion del M1 Ultra de Apple

TSMC aclara en qué consiste la interconexión UltraFusion del M1 Ultra de Apple
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Apple se introdujo en los módulos multichip con el procesador M1 Ultra el cual une en un mismo encapsulado dos chips de los que conforman el M1 Max. La interconexión entre ambos la ha denominado UltraFusion, y aunque Apple dejó claro que era la unión directa de ambos chips, hubo gente que no lo entendió y empezó a elucubrar que fuera el sistema CoWoS de TSMC o uno similar. En un mundo de siglas es fácil perderse, pero para eso están los buscadores. TSMC ha venido a arrojar luz sobre UltraFusion.

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La India corteja a Intel, GlobalFoundries y TSMC para que construyan fábricas en el país

La India corteja a Intel, GlobalFoundries y TSMC para que construyan fábricas en el país
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Dentro de los países que quieren atraer la construcción de fábricas de producción de chips, la India ocupa un lugar destacado. No tanto porque tenga realmente una especial experiencia o relevancia en este sector, sino porque los costes de abrir fábricas en el país es menor. Además, las empresas tienen acceso a mano de obra cualificada de sus distintas universidades, aunque sea de manera limitada. Desde diciembre lleva cortejando a los fabricantes de semiconductores, y ahora parece que ha aumentado los contactos.

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Intel y Apple serían los primeros clientes de TSMC para su proceso de 2 nm

Intel y Apple serían los primeros clientes de TSMC para su proceso de 2 nm
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Apple tiene una estrecha colaboración con TSMC, en forma de inyecciones de dinero para asegurarse expansiones de producción de las que beneficiarse. Pero con el giro a usar fundiciones de chips —empresas o subsidiarias dedicadas solo a la fabricación de chips—, Intel se va a convertir en un gran cliente de TSMC. Intel y Apple serían los dos primeros clientes de TSMC para usar su proceso litográfico de 2 nm, lo cual tampoco resulta sorprendente.

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El fundador de TSMC considera la expansión en EE. UU. como costosa e inútil, se enfrenta a problemas de contratación

El fundador de TSMC considera la expansión en EE. UU. como costosa e inútil, se enfrenta a problemas de contratación
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La expansión de producción de TSMC ha incluido un proyecto en Arizona que no está avanzando tan bien como esperaba la compañía. En una entrevista concedida a The Register, el fundador de la compañía, Morris Chang, considera que esta expansión es un «caro ejercicio de futilidad». El principal problema tiene que ver con la cualificación de los trabajadores para puestos técnicos de fabricación, ya que en EE. UU. simplemente se prefieren otros trabajos mejor pagados y más especializados en desarrollo.

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