Los problemas de TSMC para reducir el tamaño de la SRAM llevará a chips más caros
TSMC es la fundición más avanzada del planeta, pero no está exenta de toparse con obstáculos a la hora de reducir sus procesos litográficos. El principal escollo actualmente es el del tamaño de la SRAM, que es la estructura básica para conformar, por ejemplo, la caché de los procesadores. Con el aumento que está habiendo en este terreno en las CPU y GPU, si TSMC no puede seguir reduciendo su tamaño llevará a chips más grandes y por tanto a mayores costes de producción.
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