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Si algo ha quedado patente con la pandemia de covid-19 es que el cierre completo de grandes áreas de China entre enero y marzo paralizó la producción de ciertos chips y dispositivos de las tecnológicas, afectando sobre todo a las empresas estadounidenses. Esta situación ha hecho que el gobierno de Donald Trump haya decidido continuar las políticas de «EE. UU. es lo primero» y que vaya a incentivar nuevas producciones en suelo estadounidense.

TSMC mantiene el pulso con Samsung sobre el desarrollo de procesos litográficos, y tras avisar de que en 2021 terminará el desarrollo del de 3 nm para empezar a probar su producción, ahora ha venido a comentar que el proceso de 2 nm ya está en desarrollo. Al menos eso aseguran desde la no siempre fiable Digitimes.

La arquitectura gráfica de Nvidia es la más avanzada que hay, a bastante distancia de la de AMD, y eso ha hecho que pueda permitirse mantenerse en nodos litográficos más antiguos, como el de 12 nm usado en la arquitectura Turing, en lugar de recurrir a los más modernos como los 7 nm que usa AMD para la RDNA. Se prevé que la siguiente arquitectura, probablemente llamada Ampère, esté fabricada con un nodo litográfico de 10 nm, aunque algunos rumores aseguran que usará el de 7 nm. Eso se verá en los próximos meses.

TSMC y Samsung son las empresas con las litografías de fabricación de chips más avanzadas del planeta, y en su especial mano a mano por ver quién dispone del proceso más avanzado ha anunciado que sigue según lo planeado para terminar el desarrollo de su nodo de 3 nm (N3, en jerga de TSMC) en 2021.

AMD ha hecho grandes progresos en el último año en el terreno de los semiconductores, y una vez que tiene liquidez suficiente para llegar a nuevos acuerdos de producción, aparentemente la compañía se ha embarcado en tratos más específicos con TSMC. AMD habría cerrado un acuerdo con la taiwanesa para crear un proceso litográfico de 5 nm adaptado a su futura arquitectura Zen 4.

SMIC es la apuesta del Gobierno chino por la producción nacional de chips con litografías avanzadas, y de momento está produciendo a 14 nm hasta quepróximamente tenga listo su proceso N+1 que no llega a ser de 7 nm pero mejora sustancialmente el de 14 nm. Huawei, con el bloqueo tecnológico al que le tiene sometido EE. UU., ha optado por mover parte de la producción de chips a 14 nm hacia SMIC.

TSMC es la fundición de chips más popular actualmente, o al menos entre los diseñadores de chips sin fábricas propias, que son la mayoría de empresas tecnológicas. Su proceso de 7 nm es el más deseado y, ahora que resulta más económico tras más de un año en funcionamiento, está totalmente saturado. He comentado en alguna noticia anterior que TSMC ha pasado de tener plazos de entrega de unas pocas semanas a varios meses, pero hay una ventana de oportunidad para las empresas y tiene nombre propio: Huawei.

TSMC mantiene un mano a mano con Samsung por ver quién tiene la tecnología litográfica más avanzada, y de momento la taiwanesa va a meter en abril en producción en masa los primeros chips a 5 nm. Es un buen paso para la compañía y sus clientes, ya que se podrán producir chips de menor consumo, mayor potencia y menor tamaño, pero sobre todo es un proceso que utiliza en su fabricación luz ultravioleta extrema que reduce los tiempos de producción.

Este rumor se está siendo recurrente: Intel usaría a TSMC para producir varios de sus chips. Ahora se asegura en un nuevo rumor que los chips gráficos de arquitectura X^e de Intel pasarían a ser producidos por TSMC, y que elegiría un proceso litográfico de 6 nm para ello.

TSMC tiene ante sí la difícil labor de mantener la corona de mayor productor de chips para terceros porque Samsung quiere entrar con fuerza en ese sector tras una larga temporada dedicada a la producción para autoconsumo. Para mantener esa posición necesita mantener la cadencia de puesta en el mercado de nuevos procesos litográficos, y para ello va a contratar este año otros cuatro mil empleados.