Tecnología y entretenimiento
El proceso de 3 nm (N3) de TSMC podría entrar en producción en masa en el cuarto trimestre de este 2022, aunque las producciones de prueba empezarían antes con un diseño de Apple. Es la empresa que más puede absorber la productividad de los primeros compases de una nueva litografía. Ahora se viene a decir que su sucesor, el proceso N3E, adelantaría su producción de prueba un trimestre entero.
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TSMC ha sido bastante clara desde principios de 2021 en su mensaje de que la situación actual de escasez de chips en la que hay mucha más demanda que oferta no se acabará hasta al menos 2023. El vicepresidente de investigación de la compañía. Y. J. Mii, ha empeorado sus expectativas situando el momento en el que la oferta supere la demanda hasta 2024 o 2025.
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Los rumores sobre los problemas de Samsung con la productividad de sus procesos litográficos son constantes. No ha llegado a haber nada sustancial en ellos hasta que aparentemente ha habido empleados de Samsung que estaban informando de niveles de productividad falsos del proceso de 5 nm antes de meterlo en producción en masa. Aunque Samsung le ha restado importancia y lo está investigando, también afectaría a los proceso de 4 nm y 3 nm. Lo cual da pie a más rumores.
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TSMC ha conseguido tener una productividad en el proceso de 5 nm más alta de la inicialmente esperada. Eso ha permitido que haya una creciente cantidad de chips en el mercado utilizando esta litografía, y como las de 4 nm son versiones de la de 5 nm, el siguiente cambio mayor se producirá con la llegada de la litografía de 3 nm. Pero si bien todo apuntaba a que marchaban viento en popa las pruebas de producción, ahora llega DigiTimes a decir que no. ¿Bulo o verdad?
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Los fabricantes de chips se están disputando la producción de TSMC a golpe de talón y los que salen perdiendo son los más pequeños. La mejor forma de hacerlo es pagando por adelantado a la compañía taiwanesa, sobre todo para que esta tenga la financiación posible para expandir su producción. Los últimos rumores apuntan a que la compañía estaría invirtiendo cerca de 10 000 millones de dólares para asegurarse la producción a 5 nm.
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TSMC anunció la construcción de su primera fábrica en terreno estadounidense en mayo de 2020 pero desde entonces ha encontrado diversos escollos a superar para ponerla en marcha a principios de 2024. La construcción empezó en junio de 2021, pero desde entonces el intento de captar personal para la nueva instalación está desvelando los problemas de que diversas empresas concentren en Tejas la producción de chips. Se enfrentan a la falta de personal cualificado.
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TSMC está expandiendo su capacidad de producción al máximo ritmo posible dentro de las limitaciones que impone que también necesita un mayor suminitro de maquinaria, obleas y productos fotolitográficos. No es sencillo hacerlo a corto plazo, pero ha conseguido ciertos avances durante 2021. Además, ha llevado su aumento de costes a sus clientes, un 10-20 % más de precio según el proceso litográfico, aunque una parte de esos incrementos es para financiar su expansión de producción. El resultado es que ha empezado fuerte 2022 y tiene pinta de que el resto del año será igual.
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Intel va a recurrir a TSMC para producir ciertos chips durante tanto tiempo como sea necesario. Ambas compañías están expandiendo su producción a marchas forzadas, pero Intel precisa de mayor capacidad de producción de la que aparentemente podrá crear en los próximos cinco años. Se ha venido rumoreando que Intel estaría negociando un importante acuerdo de fabricación para tener acceso al proceso de 3 nm de TSMC, el cual de acuerdo a Digitimes se habría cerrado.
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TSMC es la principal fundición de chips para terceros y en 2021 le han ido las cosas francamente bien. En parte porque ha subido los precios a sus clientes por la sobredemanda que tiene actualmente y por otra porque ha conseguido expandir su producción. En la presentación de resultados del T4 2021 la compañía ha informado de unos ingresos de unos 15 740 M$, un 24.1 % más interanual.
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AMD mostró durante el CES 2022 de la semana pasada el diseño de los procesadores Ryzen 7000 de sobremesa. Sus núcleos serán de tipo Zen 4, y puede que haya modelos de hasta dieciséis núcleos como hasta ahora, aunque contarán con DDR5 y PCIe 5.0. Quizás incluso unidad gráfica integrada en algunos modelos, pero eso ya se verá. Centrándome en la producción de los chips, Lisa Su ha confirmado que se realizará a través de TSMC con un proceso litográfico de 5 nm optimizado para las necesidades de AMD.
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