Ha habido bastantes rumores sobre el estado del proceso litográfico de 3 nm de TSMC, y todos para mal. La compañía salió a finales del año pasado diciendo que lo había metido en producción en el diseño de algún cliente, pero estamos en marzo y no se sabe de nadie que lo haya usado aún. Tenía que haber llegado en masa a mediados del año pasado, por lo que lleva bastante retraso, lo que da cierta credibilidad a los rumores de los problemas de TSMC con su proceso puntero. Pero afectarían también a los planes de Apple, su principal cliente.
Aparentemente la compañía estadounidense habría bajado sus objetivos de rendimiento del A17 Bionic de los próximos iPhone porque TSMC optó por seguir usando los FinFET en él en lugar de pasar a los GAAFET como ha hecho Samsung —de cuyo proceso de 3 nm tampoco se sabe nada—. Este último tipo de transistores se precisa para gestionar mejor la energía, aunque llega con mejoras en cómo se distribuye a través de las capas de que consta un chip.
El desarrollo de chips es un equilibrio entre rendimiento y consumo/temperaturas, por lo que si Apple se viera obligada a bajar la frecuencia del A17 sería para controlar el consumo. Rumores, rumores. Lo que está claro es que no parece que el proceso de 3 nm se vaya a ver en ningún chip hasta la segunda mitad del año. Hay rumores que decían que la productividad de las obleas sería alta, sobre el 80 %, pero eso no implica que TSMC esté cumpliendo con los objetivos de consumo y frecuencias.
Vía: WCCFTech.
