Dentro de la producción de chips hoy en día son tan importantes las técnicas de encapsulamiento que la fabricación de los propios chips. Es un terreno amplio y complejo que engloba desde el sustrato al que se sueldan los chips hasta la forma de apilar varios chips interconectándolos, o la comunicación entre varios chíplets dentro del encapsulado, entre otros aspectos. Samsung sabe que va por detrás de TSMC, y por ello no pierde la oportunidad de reclutar a sus trabajadores. En este caso, a un exejecutivo de la compañía, Lin Jun-Cheng.
Este ingeniero tiene en su haber más de 450 patentes de la compañía relacionadas prácticamente todas con el encapsulamiento de chips. Estuvo trabajando durante diecinueve años en la compañía, por lo que además ha vivido toda la transición que ha experimentado el sector en los últimos años. O sea, tiene una amplia visión del sector en este terreno y mucha experiencia, que es lo que busca Samsung.
Lin Jun-Cheng abandonó su puesto de director de I+D de TSMC en 2017 para actuar como director ejecutivo de Skytech, una compañía taiwanesa de maquinaria litográfica. Ahora se une a Samsung como vicepresidente de la unidad de negocio de Encapsulamiento Avanzado. Resulta cuanto menos un movimiento interesante por parte de Samsung, y uno que más le vale que fructifique en algo en breve porque el presente de los chips ya son los módulos multichip, y en ello tienen todo que ver con estas técnicas avanzadas de encapsulado.
Vía: Tom's Hardware.
