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Rusia ha dado pasos en el último año para acelerar la producción local de chips, tras años de depender mayormente del exterior. China ha ayudado a suministrarle chips y tiene acceso a las propias fundiciones chinas, pero como cualquier otro país lo que intenta el Gobierno ruso es poseer más fábricas de chips. Pero en lugar de la perspectiva de, por ejemplo, la Unión Europea de depender aún más de las litografías estadounidenses, surcoreanas o taiwanesas, Rusia está dando pasos para producir las suyas propias. Pero es una lucha cuesta arriba por de dónde parte y a dónde quiere ir: producir a 14 nm en 2030 con una litografía rusa.

Intel está muy cerca de empezar a producir chips a 1.8 nm. Si todo va bien, a finales de 2024, un año del que ya estamos cerca. Por eso en el sector de los semiconductores se tiene puesta la mirada en las próximas formas de producir las estructuras de los transistores en las obleas con el objetivo de reducir su consumo y mejorar el rendimiento general de los chips lógicos. Actualmente estamos en los GAAFET o nanoláminas, pero habrá que dar un salto radical hacia los CFET. Intel y TSMC hablarán de sus progresos en la Conferencia Internacional de Dispositivos Electrónicos (IEDM) del 9 al 13 de diciembre.

El sector chino de la producción de chips está viviendo un desarrollo rápido debido a la inyección de dinero que el Gobierno chino ha metido en él en los últimos años para evitar las sanciones estadounidenses o para autoabastecerse. El punto candente de toda la industria china es la producción de maquinaria propia. Si bien Huawei está terminando de probar su escáner litográfico para fabricar a 14 nm, será mayormente para uso propio. De momento. Sin embargo, la empresa Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) va a empezar a instalar en fundiciones los primeros escáneres para fabricar a 28 nm.

Intel ha terminado todo el desarrollo y pruebas del chíplet de núcleos de los Meteor Lake y con ello inicia ya la producción en masa en su Fab 34 de Leixlip (Irlanda). Eso tendrá lugar dentro de unas horas, a las 12:45 p. m. hora local, del viernes 29 de septiembre, pero salvo imprevistos gordos marca un punto de inflexión en Intel debido al cambio total de arquitectura que tienen los procesadores Meteor Lake y a que son los primeros en los que la compañía utiliza maquinaria de luz ultravioleta extrema (UVE).

China ha hecho grandes avances en la producción local de chips, pero se ha quedado lejos de los objetivos del Hecho en China 2025. Aun así, se trataba del segundo tramo en la financiación de empresas para la producción de chips, lo incluye todo, desde procesos litográficos hasta maquinaria litográfica. El nuevo tramo, que debería de estar aprobado en unos meses, cubriría las subvenciones hasta 2029, pero China tendría problemas para asegurar e invertir la financiación.

La consutrcción de una nueva fábrica de chips en Arizona por parte de TSMC ha tenido retrasos pero entrará previsiblemente en servicio a mediados de 2024 o antes. Pero esta fábrica crea un problema logístico a la compañía, porque solo se dedica a la fabricación de obleas. Una vez producidas, si precisa de encapsulado avanzado hay que enviarlas a una planta de etapa final (testeo y encapsulado) en Taiwán. Por eso TSMC valora crear una de estas fábricas en Arizona para dar un servicio completo a sus clientes.

Mediatek está haciendo una buena labor en el terreno de los procesadores para móviles, y para afianzar su posición ha anunciado que ya tiene desarrollado y debidamente probado su primer procesador diseñado para la litografía de 3 nm de TSMC. La compañía espera que este procesador entre en producción en masa en 2024, llegando a los primeros móviles, tabletas, vehículos y otros dispositivos en la segunda mitad de 2024.

Para continuar reduciendo el tamaño de los transistores se va a necesitar en breve los escáneres litográficos de alta apertura numérica (AN), y la única empresa que los va a producir durante bastantes años va a ser la neerlandesa ASML. Pero a su vez, son máquinas de un coste enorme que tampoco van a estar al alcance de cualquier fabricante de chips, porque el escáner Twinscan EXE:5200 tiene un precio de 300-400 millones de dólares, o incluso más según algunos analistas. ASML solo entregará unas pocas unidades anualmente, y la primera este mismo año.

Intel está dando pasos de gigante en el desarrollo de sus procesos litográficos, después de años y años estancada en los 14 nm. El siguiente proceso que llegará al mercado es el de 4 nm, llamado egocéntricamente Intel 4 (realmente el nodo se llama simplemente «4»), que aunque vendría a ser un nodo de 7 nm según la nomenclatura antigua, ahora es uno de 4 nm. Hace tiempo que hablar de los nodos litográficos en términos de nanómetros dejó de tener sentido, pero el cambio vino para no alejarse de su competencia. Sobre todo TSMC, de cuyo nodo de 3 nm ha dicho que tiene poco que envidiar con su Intel 4.

El sector de la producción puntera de chips tiene entre manos varias formas de mejorar su rendimiento y consumo porque ya no sirve solamente con reducir el tamaño de los transistores. No sirve desde hace bastante, pero ahora se precisa aplicar ciertas técnicas de las que se viene hablando a nivel universitario desde hace unos años. Una de ellas es la entrega trasera de energía (backside power delivery) y que Samsung podría usar en una futura revisión de su proceso de 3 nm o dejarla para los 2 nm.