Etiqueta: Litografías

geekstaff 11 nov 2024

Samsung lleva unos años un poco perdida en el sector de la producción de chips, y no será porque no invierta miles de millones de dólares cada año en mejorar. Si embargo, la productividad de su segunda generación de chips de 3 nm con arquitectura de puerta envolvente (GAA) estaría siendo muy baja. Los rumores apuntan a que sería de aproximadamente un 20 %, lo cual estaría muy por debajo del objetivo inicial del 70 %.

david 10 oct 2024

Samsung no está cumpliendo con las expectativas de producción con su proceso de 3 nm pero tiene que seguir adelante desarrollando procesos litográficos. El principal problema que tiene es la productividad del proceso de 3 nm, que es especialmente bajo o poco fiable como para atraer clientes, y más le vale que lo resuelta para el de 2 nm, cuya producción en masa estaría planeada para comenzar en el primer trimestre de 2025. Teniendo en cuenta que Samsung ha pedido disculpas esta semana por el bajo rendimiento de esta división, en la dirección deberían ponerse las pilas cuanto antes.

david 07 ago 2024

La maquinaria litográfica actual tiene algunos problemas de escalabilidad en lo referente al consumo y tamaño, que va haciéndose mayores a cuanta menor longitud de onda se intenta transferir los diseños a las obleas. Eso requiere un conjunto de lentes más compleja y de mayor calidad, a la vez que mayor potencia de transferencia, lo cual dispara los costes de producir las obleas en el caso de los equipos de luz ultravioleta extrema, y más aún en los de alta apertura numérica. En el Instituto de Ciencia y Tecnología de Okinawa (ICTO), el profesor Tsumoru Shintake y su equipo ha desarrollado una máquina litográfica que reduciría notablemente los costes.

david 06 ago 2024

Intel ha tenido un mal segundo trimestre del año porque, bueno, cuando Gelsinger tomó las riendas de la compañía se encontró que generaba muchos ingresos pero tecnológicamente dejaba mucho que desear. La desidia de las anteriores direcciones ha hecho que tenga productos irrelevantes en el sector de los centros de datos frente a los EPYC de AMD, pero sigue vendiendo mucho porque TSMC no puede aumentar tanto la producción para ella como le gustaría para cubrir la demanda. Sea como sea, ahora Gelsinger tiene una compañía tecnológicamente prometedora pero en una situación financiera delicada, pero nada realmente importante si consigue cumplir con los plazos de sus litografías. Ahora promete que la 18A (18 Å o 18 ángstroms, que equivale a 1.8 nm) estará lista para 2025.

david 19 jun 2024

Intel está preparándose para poner en el mercado los procesadores Xeon 6 para los cuales va a usar su proceso litográfico de 3 nm al que llama simplemente «3», por alguna razón. En el simposio VLSI del IEEE que se está celebrando en Hawái, la compañía ha hablado del proceso litográfico y de los avances que está haciendo en el terreno de las litografías. De entrada ha asegurado que los 3 nm le permiten dar a sus chips hasta un 18 % más de rendimiento a mismo consumo que la litografía de 4 nm.

david 05 jun 2024

Huawei sufrió las primeras sanciones de la guerra tecnológica entre EUA y China que luego se fueron extendiendo a cientos de empresas de sectores con el de los microchips. Pero lo único que se ha conseguido es espolear el desarrollo del sector de los semiconductores chino, que busca ser autosuficiente en los próximos. Lo va a tener difícil hacerlo en menos de cinco años, pero Huawei y su capacidad de investigación y producción de maquinaria de todo tipo, también litográfica, al menos lo intentarán. Antes de pasar a ligtografías más avanzadas, primero quiere asentar la de 7 nm que produce junto a SMIC.

david 01 jun 2024

No parece que la entrada de Intel en el sector de las fundiciones de chips vaya a cambiar el panorama a corto plazo, por lo que TSMC no ha modificado nada sus planes. Entre ellos está la entrada en producción en masa de obleas usando su proceso de 2 nm (N2) en la segunda mitad de 2025, pero también está desarrollándose según lo esperado la segunda generación, N2P, que estará lista en la segunda mitad de 2026.

david 25 may 2024

El Gobierno japonés ha puesto empeño en los últimos años en que su país tenga acceso a procesos litográficos punteros. Contrasta poderosamente con la postura conformista de la Unión Europea de subvencionar a empresas extranjeras para que simplemente creen fábricas en su territorio. Eso mantiene la dependencia de potencias extranjeras y no soluciona la raíz del problema, a diferencia de lo que está haciendo Japón. La empresa a través de la que lo está haciendo es Rapidus, que empezará produciendo chips a 2 nm, aunque ahora también ha anunciado que proporcionará servicio de encapsulado avanzado de chips.

david 23 may 2024

El auge de demanda de chips para inteligencia artificial desde el año pasado puso la mirada en las aceleradoras de NVIDIA. Aunque la compañía ha presionado a TSMC para aumentar la producción lo más rápido posible, el problema de fondo está en el encapsulado avanzado que precisan estas GPU. Usan un tipo de encapsulado de chip sobre oblea sobre substrato que estaban usando Apple, NVIDIA y un puñado de empresas más en una cantidad bastante comedida. Así que a TSMC no le queda más remedio que aumentar la producción, con un plan bastante agresivo, aunque quizás no lo suficiente.

david 21 may 2024

TSMC es la principal fundición del planeta, a bastante distancia de Samsung Foundry y aún a más distancia de Intel Foundry. La taiwanesa se caracteriza por tomarse las cosas con calma a la hora de invertir en maquinaria puntera para en su lugar optimizar el funcionamiento de lo que ya tiene. Es lo que ha estado haciendo con la maquinaria de luz ultravioleta extrema (UVE), que en los últimos años tiene diez veces más maquinaria que en 2019, pero su producción se ha multiplicado por treinta.