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Etiqueta: Litografías

ASML estaría desarrollando maquinaria litográfica específica para China

ASML estaría desarrollando maquinaria litográfica específica para China
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06 jul 2023

La guerra tecnológica entre China y EUA se está recrudeciendo por momentos y está pillando a las empresas en medio. EUA ha vetado la exportación a China de una variedad de productos litográficos que usan tecnología estadounidense, pero China ahora empieza a responder con restricciones a la exportación de materias primas que controla como el galio o germanio y que son vitales para la producción de semiconductores. Las empresas que están en medio de esta guerra están buscando alternativas, y en el caso de la neerlandesa ASML parece que va a crear maquinaria litográfica que no use tecnología estadounidense para seguir vendiéndola en China.

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Samsung Foundry planea producir a 2 nm en 2025 y a 1.4 nm en 2027

Samsung Foundry planea producir a 2 nm en 2025 y a 1.4 nm en 2027
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28 jun 2023

Samsung está intentando acelerar el desarrollo de sus litografías pero los resultados no están a su favor. Los procesos de 4 nm y 5 nm han dejado bastante que desear en el terreno del consumo, aunque en el fondo sean buenos procesos litográficos. Tampoco es que haya mucha competencia en el sector de las fundiciones —empresas que no diseñan chips, solo los producen—, porque solo son TSMC y Samsung Foundry las que pueden fabricar por debajo de los 10 nm. Ahora Samsung Foundry ha actualizado su itinerario, y son bastante ambiciosos.

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Intel gestionará la fabricación de chips y la fundición como un negocio independiente

Intel gestionará la fabricación de chips y la fundición como un negocio independiente
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22 jun 2023

Intel está haciendo una nueva apuesta por un servicio de fundición de chips, y por «fundición» se entiende una empresa que fabrica chips pero no los diseña. Por eso no le debe de sorprender a nadie que Intel creara Intel Foundry Services como una empresa separada dentro de su conglomerado de empresas en lugar de como una unidad de negocio más. Pero también desligará la producción de chips en sí, por lo que producción y fundición serán incluidas en sus propios apartados en los informes financieros trimestrales de la empresa.

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No se cumplirán los objetivos de fabricación de chips del «Hecho en China 2025»

No se cumplirán los objetivos de fabricación de chips del «Hecho en China 2025»
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21 jun 2023

China ha invertido cientos de miles de millones de dólares en promover la producción nacional en diversos sectores que se consideran claves para su independencia industrial. Es el plan Hecho en China 2025, y aprobado por el Gobierno chino en 2015. En el sector de los semiconductores se propuso producir en el país el 70 % de los chips para 2025, pero no parece que vaya a cumplirlos por todo lo que ha pasado en el último lustro.

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EUA permitirá a Samsung, TSMC y SK Hynix expandir su producción de chips en China (por ahora)

EUA permitirá a Samsung, TSMC y SK Hynix expandir su producción de chips en China (por ahora)
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13 jun 2023

EUA está enfrascada en aumentar sustancialmente su producción nacional de chips y para ello cuenta con la Ley CHIPS. Pero en el desarrollo de la ley ha querido ahondar en su guerra fría tecnológica con China: las empresas que accedan a los fondos no pueden expandir su producción en el gigante asiático. A lo cual TSMC respondió con una peineta, lo cual ha hecho que Biden y sus secuaces se hayan tenido que replantear ese veto.

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TSMC inaugura su nueva fábrica de encapsulado avanzado de chips para IA y HPC

TSMC inaugura su nueva fábrica de encapsulado avanzado de chips para IA y HPC
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10 jun 2023

Además de aumentar su capacidad de producción, TSMC está aumentando sustancialmente su capacidad de procesamiento de chips utilizando procesos avanzados. Eso ha llevado a rumores sobre un aumento de la producción para NVIDIA y sus chips para centros de datos como el H100. Ahora TSMC ha inaugurado oficialmente la Fab 6 de Ensamblado Avanzado, que no hay que confundir con la Fab 6 normal de producción de chips. Están incluso en ciudades distintas.

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TSMC da más detalles de los cambios que introducirá en su litografía de 2 nm

TSMC da más detalles de los cambios que introducirá en su litografía de 2 nm
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31 may 2023

TSMC ha estirado un poco más de lo debido el uso de los FinFET en sus litografías porque su actual proceso más avanzado, el de 3 nm, los conserva a diferencia de lo que ha hecho Samsung. Sin embargo, eso le permitirá lanzar una litografía de 2 nm mejorada, con unos GAAFET bastante más avanzados. No ha dado demasiados detalles sobre ese proceso al que llama N2, que entrará en producción en masa a finales de 2025, ni su segunda generación N2P, o los ha dado con cuentagotas. Ahora ha hablado un poquito más de estos en el Simposio Europeo de Tecnología 2023 de TSMC.

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TSMC sigue teniendo problemas para reducir el tamaño de la SRAM en sus litografías de 3 nm

TSMC sigue teniendo problemas para reducir el tamaño de la SRAM en sus litografías de 3 nm
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29 may 2023

El diseño de chips lógicos se basa principalmente en transistores, pero siempre hay una cierta cantidad de SRAM en su interior, por ejemplo para caché. Un análisis previo de Wikichip de la reducción de la SRAM en los últimos procesos litográficos de TSMC apuntaba a una reducción mínimo del tamaño de esas estructuras, lo cual lleva a chips que reducen su tamaño menos de deseable y por tanto son más caros para los clientes de TSMC. Se centraba en el proceso N3 (3 nm), pero en los derivados (N3E, N3P, N3X, N3S) el tamaño de las celdas de memoria no se va a reducir.

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TSMC tiene listo la litografía N4X para computación de alto rendimiento

TSMC tiene listo la litografía N4X para computación de alto rendimiento
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26 may 2023

TSMC anunció a finales de 2021 una nueva variación de su proceso de 4 nm, basado en el de 5 nm, orientado a computación de alto rendimiento. Ese proceso es el N4X, y es uno que es capaz de proporcionar mayor corriente a los transistores durante más tiempo y de manera más estable haciendo varias modificaciones a la forma de crearse los chips. A pesar de esas modificaciones, mantiene la compatibilidad de desarrollo con el actual proceso N4P.

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TSMC está desarrollando los CFET, pero tardarán años en producir chips con ellos

TSMC está desarrollando los CFET, pero tardarán años en producir chips con ellos
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25 may 2023

Los procesos litográficos avanzados están teniendo que crear nuevas estructuras con las que conformar los transistores de los chips y por eso actualmente se está haciendo la transición a los GAAFET o transistores de efecto de campo de puerta envolvente. Para poder seguir reduciendo el tamaño de las litografías, las compañías están explorando otras opciones como los CFET (transistor de efecto de campo complementario) como ya indicó ASML hace más de año y medio. La neerlandesa es una parte fundamental en todo este proceso como la productora de la maquinaria litográfica más avanzada del mundo.

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