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Etiqueta: Litografías

TSMC afirma que su litografía de 3 nm mejorada (N3P) será comparable a la de 1.8 nm de Intel

TSMC afirma que su litografía de 3 nm mejorada (N3P) será comparable a la de 1.8 nm de Intel
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Voy a empezar diciendo que la nomenclatura de nanómetros de las actuales litografías dicen poco del tamaño en sí de los transistores. Ahora mismo son estimaciones en función de una variedad de parámetros, normalmente subjetivos propios de la compañía que desarrolla una litografía. Ahí está el ejemplo de los 4 nm de Samsung frente a los de TSMC, que no eran nada comparables, sobre todo en términos de consumo, en los Snapdragon 8 Gen 1 (Samsung) y Snapdragon 8+ Gen 1 (TSMC). Por eso la nueva nomenclatura de Intel está bastante en entredicho dentro del sector, sobre todo por parte de TSMC.

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Canon desarrolla una máquina de nanoimpresión litográfica que competirá con los escáneres de luz UVE

Canon desarrolla una máquina de nanoimpresión litográfica que competirá con los escáneres de luz UVE
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Puede que casi solo se hable de ASML en lo referente a maquinaria avanzada de producción de chips, pero Canon es uno de los competidores fuertes aunque con una cuota de mercado bastante menor. De hecho ASML tiene como el 75 % del mercado y Canon en torno al 15 %, siendo la tercera Nikon con el 5 %, y Samsung también tiene cierta presencia. Normalmente se centran en maquinaria para litografías más maduras, pero que aun así se pueden considerar avanzadas. Ahora Canon ha anunciado un nuevo sistema de nanoimpresión litográfica (NIL) con el que pretende ganar clientes.

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TSMC indica que casi se ha completado el desarrollo del ecosistema para crear chips a 2 nm

TSMC indica que casi se ha completado el desarrollo del ecosistema para crear chips a 2 nm
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Aunque TSMC tiene bastante por mejorar en el terreno de la productividad de su proceso litográfico de 3 nm, tiene que seguir con su plan para los próximos años. Eso incluye el siguiente paso que es bajar a los dos nanómetros, lo cual traerá importantes cambios en cómo fabrica las obleas. Ahora la compañía ha indicado que casi ha terminado de desarrollar todo el apartado de herramientas de diseño electrónico automatizado (EDA) que se usará para los chips a 2 nm, porque cambian radicalmente frente a las que se usan actualmente.

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Rusia espera producir chips a 28 nm en 2027 y a 14 nm en 2030

Rusia espera producir chips a 28 nm en 2027 y a 14 nm en 2030
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Rusia ha dado pasos en el último año para acelerar la producción local de chips, tras años de depender mayormente del exterior. China ha ayudado a suministrarle chips y tiene acceso a las propias fundiciones chinas, pero como cualquier otro país lo que intenta el Gobierno ruso es poseer más fábricas de chips. Pero en lugar de la perspectiva de, por ejemplo, la Unión Europea de depender aún más de las litografías estadounidenses, surcoreanas o taiwanesas, Rusia está dando pasos para producir las suyas propias. Pero es una lucha cuesta arriba por de dónde parte y a dónde quiere ir: producir a 14 nm en 2030 con una litografía rusa.

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Intel y TSMC hablarán sobre su progreso en los CFET que permitirán romper la barrera de los 1.5 nm

Intel y TSMC hablarán sobre su progreso en los CFET que permitirán romper la barrera de los 1.5 nm
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Intel está muy cerca de empezar a producir chips a 1.8 nm. Si todo va bien, a finales de 2024, un año del que ya estamos cerca. Por eso en el sector de los semiconductores se tiene puesta la mirada en las próximas formas de producir las estructuras de los transistores en las obleas con el objetivo de reducir su consumo y mejorar el rendimiento general de los chips lógicos. Actualmente estamos en los GAAFET o nanoláminas, pero habrá que dar un salto radical hacia los CFET. Intel y TSMC hablarán de sus progresos en la Conferencia Internacional de Dispositivos Electrónicos (IEDM) del 9 al 13 de diciembre.

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El primer escáner litográfico fabricado en China para producir a 28 nm se instalará a finales de 2023

El primer escáner litográfico fabricado en China para producir a 28 nm se instalará a finales de 2023
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El sector chino de la producción de chips está viviendo un desarrollo rápido debido a la inyección de dinero que el Gobierno chino ha metido en él en los últimos años para evitar las sanciones estadounidenses o para autoabastecerse. El punto candente de toda la industria china es la producción de maquinaria propia. Si bien Huawei está terminando de probar su escáner litográfico para fabricar a 14 nm, será mayormente para uso propio. De momento. Sin embargo, la empresa Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) va a empezar a instalar en fundiciones los primeros escáneres para fabricar a 28 nm.

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Intel comienza en Irlanda la producción en masa de chips con su proceso de 4 nm

Intel comienza en Irlanda la producción en masa de chips con su proceso de 4 nm
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Intel ha terminado todo el desarrollo y pruebas del chíplet de núcleos de los Meteor Lake y con ello inicia ya la producción en masa en su Fab 34 de Leixlip (Irlanda). Eso tendrá lugar dentro de unas horas, a las 12:45 p. m. hora local, del viernes 29 de septiembre, pero salvo imprevistos gordos marca un punto de inflexión en Intel debido al cambio total de arquitectura que tienen los procesadores Meteor Lake y a que son los primeros en los que la compañía utiliza maquinaria de luz ultravioleta extrema (UVE).

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China tendría dificultades para invertir el fondo de 41 000 M$ en producción de chips

China tendría dificultades para invertir el fondo de 41 000 M$ en producción de chips
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China ha hecho grandes avances en la producción local de chips, pero se ha quedado lejos de los objetivos del Hecho en China 2025. Aun así, se trataba del segundo tramo en la financiación de empresas para la producción de chips, lo incluye todo, desde procesos litográficos hasta maquinaria litográfica. El nuevo tramo, que debería de estar aprobado en unos meses, cubriría las subvenciones hasta 2029, pero China tendría problemas para asegurar e invertir la financiación.

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TSMC valora construir una fábrica de encapsulado avanzado en Arizona

TSMC valora construir una fábrica de encapsulado avanzado en Arizona
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La consutrcción de una nueva fábrica de chips en Arizona por parte de TSMC ha tenido retrasos pero entrará previsiblemente en servicio a mediados de 2024 o antes. Pero esta fábrica crea un problema logístico a la compañía, porque solo se dedica a la fabricación de obleas. Una vez producidas, si precisa de encapsulado avanzado hay que enviarlas a una planta de etapa final (testeo y encapsulado) en Taiwán. Por eso TSMC valora crear una de estas fábricas en Arizona para dar un servicio completo a sus clientes.

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Mediatek desarrolla su primer procesador a 3 nm, entrará en producción en 2024

Mediatek desarrolla su primer procesador a 3 nm, entrará en producción en 2024
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Mediatek está haciendo una buena labor en el terreno de los procesadores para móviles, y para afianzar su posición ha anunciado que ya tiene desarrollado y debidamente probado su primer procesador diseñado para la litografía de 3 nm de TSMC. La compañía espera que este procesador entre en producción en masa en 2024, llegando a los primeros móviles, tabletas, vehículos y otros dispositivos en la segunda mitad de 2024.

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