Aunque Intel y Samsung tienen atualmente maquinar de luz ultravioleta extrema (UVE) de alta apertura numérica (AN), parece que Intel podría ser la primera en poner a la venta chips fabricados con ellas. Salvo que haya sorpresas, claro está. Pero el actual mayor fabricante de semiconductores, TSMC, no tiene ninguna prisa en adoptar esta maquinaria según los rumores procedentes de la no siempre fiable Digitimes.
Estos rumores son frecuentes porque ASML ha recibido fuertes críticas por el costes extremadamente alto de sus escáneres de luz UVE de alta AN (0.55), siendo el primero el Twinscan EXE:5000. La neerlandesa los está vendiendo a entre 300 y 400 millones de dólares cada, que junto con el mayor espacio que ocupan y el mayor consumo de energía hace que los costes por oblea producida sean mayores. El procesamiento por hora apenas crece de 170 a 185 obleas frente a las de luz UVE de AN normal (0.33), los chips tienen mayor coste de desarrollo, y la productividad probablemente será inicialmente baja.
Si Samsung e Intel podrían usar este escáner para chips comerciales en torno a 2026, en un proceso litográfico de 1.8 nm a 2 nm, TSMC la empezaría a usar en su proceso litográfico de 1 nm en torno a 2029. TSMC ha tomado anteriormente decisiones para sacar el máximo rédito económico a sus procesos litográficos, como por ejemplo retrasar la adopción de los GAAFET que ya usa Samsung en su proceso de 3 nm. Cuanto más usas una litografía, más madura, menos cuesta producir las obleas y más productividad tiene, por lo que evitas que el precio de la oblea baje demasiado. Pero Intel ha pisado el acelerador, y este tipo de decisiones, de ser ciertas, podrían volvérseles a TSMC en su contra.
Fuente: Digitimes. Vía: Tom's Hardware.
