Etiqueta: Litografías

TSMC es la principal fundición para que terceros fabriquen sus chips, y también es la que está más hasta arriba en trabajo. En esta situación en la que lleva cerca de dos años saturada, la compañía está tomando medidas para sacar provecho de ello. Según se desprende de medios financieros taiwaneses, la compañía está imponiendo un límite en las reducciones de precio a sus principales clientes limitándolo a un máximo del 3 % en las obleas de 30 cm.

China lleva tiempo planeando su autosuficiencia en el apartado de la producción de semiconductores, pero para ello no solo necesita crear nuevos procesos litográficos sino también las máquinas para crear las obleas. Una de las empresas chinas dedicadas a esas máquinas litográficas o escáneres es Shanghai Micro Electronic Equipment, la cual ha indicado que está evolucionando según lo esperado. El objetivo es ponerla en el mercado en el cuarto trimestre de 2021.

Micron es uno de los principales fabricantes de chips de memoria DRAM y por tanto el devenir de sus fábricas afecta al sector en su conjunto. Según se ha informado, una de las fábricas de la compañía situadas en Taiwán habría sufrido un apagón de una hora afectando a la producción en curso de chips. La compañía tiene dieciséis fábricas por lo que probablemente no afectará demasiado a las cuentas de la empresa.

TSMC es la fundición de chips de terceros más avanzada del planeta, y actualmente eso significa que tiene una demanda altísima por la incesablemente creciente cantidad de chips que se producen. Además de invertir miles de millones en expandir sus actuales plantas de producción, la compañía también ha estado preparando la expansión para sus futuros procesos litográficos. Una vez que el de 5 nm está ya en el mercado en forma de los procesdores A14 y M1 de Apple, el siguiente paso es el de los 3 nm, y todo marcha según lo previsto para que se use en la producción en masa de obleas en 2022.

Aunque todavía pilla un poco lejos y apenas ha echado a rodar el proceso litográfico de 5 nm, el de 2 nm de TSMC sigue su desarrollo viento en popa. Tan bien está marchando que se está diciendo que la compañía ha conseguido un gran avance en el desarrollo de este proceso litográfico como para mantener vivas las esperanzas de que podrán comenzar las producciones de pruebas en algún momento de 2023. Por ahora el proceso de 3 nm, basado todavía en los transistores de efecto de campo de aleta (FinFET), sigue su desarrollo para entrar en producción de prueba en 2021 y producción en masa en 2022. De qué se trate ese gran avance no se especifica, pero siempre está bien hablar del futuro de los semiconductores.

Las compañías más avanzadas en litografías del mundo no dependen solo de ellas sino también de los escáneres que son los que realizan la producción. Nada sirve tener la litografía más avanzada del mundo si no puedes crear obleas, y en este terreno la empresa neerlandesa ASML es la más avanzada del sector. Pero debido a toda la ingeniería que hay detrás de estos equipos y su alto coste, solo produce una cantidad limitada de unidades cada año. Según Digitimes, TSMC habría solicitado un pedido mayor de escáneres a ASML para 2021.

Samsung mantiene viva la línea de sistemas en chip (SoC) Exynos con el nuevo modelo Exynos 1080. Tiene la particularidad de ser el primero fabricado con el proceso de 5 nm de la compañía. Ya está en producción en masa, lo que mantiene viva la rivalidad litográfica entre Samsung y TSMC, aunque esta última es la fundición de referencia para los diseñadores de chips sin fábricas. Volviendo al Exynos 1080, este procesador no tiene todavía un móvil que lo use, pero en breve deberían llegar diversos modelos, incluidos de Vivo y la propia Samsung.

La fundición más avanzadas usada por terceros para producir sus diseños es indiscutiblemente TSMC. Puede que Samsung haya hecho progresos y abierto nuevas líneas de fabricación para esas empresas, pero todavía le falta limar asperezas a la hora de facilitar el diseño de los chips y los programas de pruebas. Sea como sea, ambas compañías llevan unas semanas hablando sobre sus procesos de 3 nm de manera superficial, si bien TSMC ha querido ahora seguir haciendo ruido con este proceso litográfico que no se usará en producción en masa hasta 2022.

SMCI es la fundición de chips más avanzada de China, y actualmente produce obleas con una litografía de 14 nm. Sin embargo, hace unos meses anunció que tenía en desarrollo un proceso denominado N+1 con ventajas cercanas a las de un proceso de 7 nm de otras compañías pero sin llegar a serlo. Ahora el proceso de desarrollo ha finalizado con la grabación de las máscaras definitivas para enviarlas a la fábrica y empezar las pruebas de producción.

Una vez que TSMC ha encontrado la forma de desarrollar su proceso litográfico de 2 nm utilizando los GAAFET, los planes de la compañía requieren seguir expandiendo su capacidad de producción. Es una empresa que produce más de doce millones de obleas anualmente, por lo que es con diferencia la fundición para terceros más solicitada del mundo. Intel y Samsung tienen más capacidad de producción, pero es para autoconsumo, aunque si TSMC sigue expandiéndose a este ritmo puede que desbanque a alguna de las dos. Sea como sea, llegan noticias de que TSMC ya ha empezado a construir la fábrica en la que instalará las líneas de producción a 2 nm.