Una pieza publicada por Digitimes ASIA hace unos días resulta interesante de leer ya que no trata rumores sino que el presidente del medio de comunicación aporta algunos comentarios sobre la situación de Samsung en la producción de obleas para terceros. El eje central que trata es la posible escisión de Samsung Foundry del entramado empresarial de Samsung para poder atraer a nuevos clientes, ya que muchas compañías que podrían recurrir a sus servicios son también competidores en el terreno de los semiconductores.
Esas compañías no se sentirían cómodas proporcionando a Samsung acceso a sus diseños de chips a un nivel tan bajo como es necesario darlo para que una fundición produzca las obleas. Aun así, Digitimes no ve probable que la escisión se produzca pronto, sobre todo porque Samsung quiere invertir 100 000 millones de dólares en la expansión de su producción entre este 2021 y 2023. Como empresa independiente no sería viable para Samsung Foundry asegurar esa inversión.
Además, Samsung Foundry está en proceso de adquirir nueva maquinaria litográfica de ASML. Actualmente está por detrás en cantidad en la de luz ultravioleta extrema frente a TSMC. Esta es usada para los procesos litográficos punteros como el próximo de 3 nm GAAFET que previsiblemente Samsung pondrá en el mercado en 2023, adelantándose TSMC con su proceso de 3 nm que llegaría a finales de 2022. Samsung contaría ahora mismo con unos veinte escáneres de luz UVE mientras que TSMC contaría con más de sesenta.
Samsung no estaría logrando un margen de beneficios tan abultado como otras compañías, incluso en este momento de sobredemanda de chips en el que estamos, siendo sobrepasada por otras fundiciones como UMC. Además, esas otras compañías que no son las dos mejores son más buscadas por los diseñadores de chips para asegurarse procesos de producción no punteros y más baratos que en las fábricas de TSMC y Samsung, sobre todo de 28 nm o mayores. Samsung solo ha conseguido 268 M$ de beneficios en el segundo trimestre del año frente a los 5700 M$ de TSMC.
Fuente: Digitimes. Vía: TechPowerUp.
