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TSMC está preparando la llegada de su proceso litográfico de 3 nm, el cual iniciará la producción de prueba a finales de año para llegar en masa durante 2022. Pero antes van a llegar al mercado algunos chips fabricados con el proceso litográfico de 4 nm (N4) al que la compañía le estaría dando los últimos retoques. Según la no siempre fiable Digitimes, la compañía empezaría la producción en masa a finales de este año, en el cuarto trimestre.

Las decisiones que están tomando las agencias estadounidenses para fomentar el proteccionismo han llevado a una guerra comercial con China. No es tanto una estrategia del expresidente Trump sino del país en su conjunto que el presidente Biden está manteniendo y ya ha dicho que no va a cambiar nada al respecto. Pero eso lo que ha hecho es que China acelere su independencia en la producción de semiconductores y la empresa más avanzada que tienen es SMIC, la cual ya está produciendo a 14 nm. Ahora ha indicado que abrirá una nueva fábrica la cual empezará a producir en 2022 en la que invertirán 2350 millones de dólares y estará situada en Shenzhen (China).

Las fuertes nevadas que sufrieron varios estado de los EUA durante febrero llevaron a apagones y el cierre forzoso de diversas fábricas. Eso incluyó las que tiene Samsung cerca de Austin (Tejas) provocando la pérdida de gran parte de la producción en curso, la imposibilidad de iniciar nuevas obleas en varios días, y la necesidad de repasar las líneas de producción. Pero aparentemente un mes después Samsung todavía no ha llegado al nivel óptimo previo al cierre de la producción, lo cual tendría repercusiones a corto plazo.

TSMC está expandiendo su producción a marchas forzadas para cubrir la demanda que tienen sus procesos de fabricación más avanzados, y eso significa que tiene que concentrarse en el de 5 nm. También está ultimando el desarrollo de su proceso de 3 nm, pero queda en torno a un año para que empiece la producción en masa de obleas que hagan uso de él. Sea como sea, se estima que la compañía está actualmente iniciando en torno a las 60 000 obleas cada mes de acuerdo con la firma financiera hongkonesa China Renaissance Securities, y eso no va a hacer más que aumentar durante este año.

Hay algunas noticias que son recurrentes, y una de ellas es la fecha de producción de obleas con el proceso litográfico de 3 nm de TSMC. La compañía sigue adelante con sus planes de desarrollo a pesar de la coyuntura sanitaria, ya que otras compañías como Samsung han tenido que hacer ajustes en su itinerario de procesos litográficos. Sea como sea, vuelve a decirse que TSMC estará lista para producir a 3 nm en la segunda mitad de este año, aunque se trata de la producción de prueba por lo que todavía habría que esperar hasta 2022 para la producción en masa.

China lleva casi dos años con bloqueos de algún tipo a sus tratos comerciales con empresas estadounidenses o aquellas que hacen uso de tecnología estadounidense. Ante la mayor demanda de semiconductores, que se fue haciendo visible desde mediados del año pasado, China tiene casi imposible conseguir equipo litográfico comprado nuevo a los fabricantes, así que ha encontrado un filón de oro en Japón. O, más bien, Japón ha encontrado un filón de oro en China.

La alta demanda actual de productos de electrónica de toda índole, y específicamente aquella que se utiliza en los hogares, ha generado una sobredemanda de los fabricantes de los chips que necesitan para fabricar más productos. Pero la producción de chips ya prácticamente estaba en el tope antes de que empezaran los confinamientos por la covid-19, y ese exceso de demanda de electrónica se ha visto contestada con una escasez de muchos productos en el mercado.

Todas los fabricantes de semiconductores están actualmente expandiendo sus producciones como locos, y eso está llevando a que planeen expansiones a lo grande como la que va a hacer Samsung. Lo interesante de la próxima fundición de chips que está planeando erigir la compañía es que estará situada en EUA y que ha elegido como candidatos a los estados de Arizona, Nueva York y Tejas. Puesto que este tipo de empresas precisan de trabajadores altamente cualificados al final suele salir medianamente rentable la creación de fábricas fuera de las habituales regiones de obra de mano barata.

Los procesos litográficos más avanzados solo suelen ser económicamente rentables para chips en general que sean especialmente caros. En los tiempos que corren son muchas las compañías que lo necesitan para mejorar la arquitectura de sus productos haciendo uso de un proceso litográfico que permita mayores frecuencias y menor consumo. Pero debido a la alta demanda que tiene los punteros 5 nm de TSMC al final hay que tirar de talonario y el que más dinero tiene para esto es Apple.

AMD es uno de los diseñadores de chips que no tiene fábricas propias, y de hecho son muy pocos las que las tienen. Aunque hasta hace un par de años su principal fundición era GlobalFoundries, cuando tiró la toalla en el desarrollo del proceso de 7 nm tuvo que pasarla a TSMC para los procesadores nuevos. Pero ante la congestión que está sufriendo TSMC la compañía estaría buscando diversificar la producción a otras fundiciones y la única opción viable es Samsung.