Etiqueta: Litografías

IBM tiene una enorme cantidad de patentes relacionadas con la producción de chips, y de hecho varios procesos populares que utilizan los FinFET (transistores de efecto de campo con aleta) usan su tecnología, sobre todo de Samsung y GlobalFoundries. Ahora la compañía ha anunciado que su fábrica de Albany (Nueva York) ha fabricado el primer chip con un proceso litográfico de 2 nm, el cual incluye 50 000 millones de transistores.

Intel ha establecido una estrategia agresiva de expansión de fabricaciónpara los próximos años, si bien lleva expandiéndose dos o tres años sin parar. Pero el coste de crear nuevas fábricas es muy alto y eso implica que tampoco se puede expandir a lo loco ya que la amortización de las nuevas instalaciones lleva años. Lo que es más barato y amortizable a corto plazo es expandir operaciones en fábricas existentes, e Intel también lo está haciendo. La próxima en expandirse será la instalación de Nuevo México.

Si algo ha dejado claro durante la pandemia es que la Unión Europa (UE) está muy atrás en desarrollo y producción tecnológica respecto a Estados Unidos de América o China. Aunque eso era algo que se lleva unos años intentando solucionar desde la Comisión Europea, ahora se han empezado a acelerar los planes de producir más chips en la UE y depender menos de Asia. El comisario de Mercado Interior, Thierry Breton, ha estado en contacto esta semana con TSMC y Intel para hablar de la situación de producción de chips.

Los fabricantes de semiconductores están expandiendo su producción a marchas forzadas, y eso incluye a los fabricantes menos conocidos para los fanáticos del PC pero que son empresas bien asentadas en la industria. Es el caso de United Microelectronics Corporation (UMC), una empresa taiwanesa veterana que lleva 40 años en la industria e ingresa 5000 M$ al año. En los próximos años probablemente más a medida que expanda sus fábricas, aunque ahora mismo se va a centrar en los procesos asentados.

TSMC continúa su mano a mano con Samsung en el desarrollo de nodos litográficos punteros y eso significa dar también de vez en cuando indicios de hacia dónde se dirige la compañía. Muchas de las cosas que se saben de las próximas litografías de TSMC son por rumores, pero no está de más que se confirmen o desmientan por la propia compañía, y es lo que ha venido a hacer C. C. Wei, su director ejecutivo, en una conversación con analistas e inversores.

Cerebras es un diseñador de chips para inteligencia artificial que en los últimos años ha dado algunas noticias referente a su motor a escala de oblea (WSE, wafer scale engine) y más recientemente con su segunda versión, WSE2. La característica de este diseño es que toda la oblea de 30 cm es un chip, y la compañía cuenta con un rendimiento de producción del mismo del 100 %. Lo consigue mediante redundancias, y con el paso a los 7 nm en WSE2 ha conseguido duplicar la densidad de transistores hasta los 56.25 M por mm², o un total de 2.6 billones de transistores en la oblea.

Los planes de expansión de la producción de semiconductores van a mover decenas de miles de millones de dólares durante el próximo lustro pero el elemento fundamental para conseguirlo es el de la maquinaria. Aunque los principales fabricantes de la misma han aumentado su producción, es maquinaria muy compleja y tampoco se puede aumentar a lo loco porque a su vez hay que aumentar la producción de las piezas que muchas veces no dependen de ellos. Es el caso de la neerlandesa ASML, la más avanzadas, pero también hay muchas otras compañías de maquinaria que han ido aumentando la producción.

TSMC es la principal fundición de chips para terceros, y se podría argumentar que es la que tiene los procesos litográficos más avanzados. Al menos hasta que Samsung ponga en producción su proceso de 3 nm con cambio de estructura de transistores. Mientras tanto, la compañía sigue mejorando sus ingresos trimestre a trimestre, y a pesar de que el primero del año suele ser más flojo, en esta ocasión ha supuesta una mejora intertrimestral.

El sector de los semiconductores ha estado en un constante tira y afloja para ajustar la oferta a la demanda del momento sin mirar demasiado lejos. Eso ha hecho que haya habido momentos de desabastecimiento por una mala previsión del crecimiento de la demanda, mala previsión hecha a propósito o no. Pero si se junta que son cortos de miras en el sector con una pandemia, el resultado es el desastre que se está viviendo actualmente en el que la demanda de chips está al menos un 30 % por encima de la oferta.

TSMC está preparando la llegada de su proceso litográfico de 3 nm, el cual iniciará la producción de prueba a finales de año para llegar en masa durante 2022. Pero antes van a llegar al mercado algunos chips fabricados con el proceso litográfico de 4 nm (N4) al que la compañía le estaría dando los últimos retoques. Según la no siempre fiable Digitimes, la compañía empezaría la producción en masa a finales de este año, en el cuarto trimestre.