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Etiqueta: Litografías

El proceso de 3 nm de TSMC reduciría un 20 % el grosor de las capas de los chips

El proceso de 3 nm de TSMC reduciría un 20 % el grosor de las capas de los chips
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TSMC es la mayor productora de chips para terceros aunque mantiene el pulso con Samsung en el terreno de las litografías; probablemente también con Intel en breve cuando despierte totalmente de su letargo y vuelva a ser competencia en este sector. Pero el proceso de 3 nm que está desarrollando la compañía mantendrá la estructura de transistores en la actual FinFET por lo que está buscando formas de mejorar el proceso litográfico. Según Citigroup, el mayor cambio llegaría en la segunda generación del proceso de 3 nm con una reducción de las capas de las mediante las que se crean las obleas.

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Los ingresos de las fundiciones de chips volvieron a alcanzar cifras récord en el T2 2021

Los ingresos de las fundiciones de chips volvieron a alcanzar cifras récord en el T2 2021
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El sector de los semiconductores está expandiendo su producción a marchas forzadas pero toda la cadena de suministros está tocada como para conseguirlo rápido. Eso incluye desde materias primas como arena o cobre por no mencionar los líquidos de fotolitografía hasta la maquinaria usada para crear las obleas. Por eso el aumento de ingresos registrado por los fabricantes de chips para terceros durante el segundo trimestre tiene que ver más con subidas de precios por la sobredemanda que con expansión de producción. Eso sí, vuelven a alcanzarse cifras récord.

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Cadence recurre a la inteligencia artificial en Cerebrus para acelerar el diseño de chips

Cadence recurre a la inteligencia artificial en 'Cerebrus' para acelerar el diseño de chips
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Últimamente de lo que hablamos en los comentarios de la web termina convirtiéndose en noticia a los pocos días. Ayer mismo estábamos hablando sobre los programas que permiten optimizar el diseño de chips y hoy hay una noticia sobre ello de la mano de Cadence. Ciertamente no es la habitual noticia del sector tecnológico y de ahí la extraña coincidencia. La compañía ha anunciado Cerebrus, una herramienta que permitirá a las compañías hacer el diseño de los chips de una manera mucho más rápida y eficiente, pero también en tiempos récord.

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China ya produce 1000 millones de chips cada día

China ya produce 1000 millones de chips cada día
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La continua expansión de producción que está llevando a cabo China con el debido espoleo por parte de su gobierno central le está proporcionando grandes resultados. La idea es ser autosuficientes en el terreno de la producción de chips para 2025, y puede que lo consiga teniendo en cuenta que ya se producen 1000 millones de chips diarios en el país asiático. La cifra producida en lo que va de año alcanza los 171 200 millones de chips, y solo en junio se produjeron 30 800 millones de chips según el informe publicado por el dominical South China Morning Post, perteneciente al conglomerado de Alibaba.

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Intel hablará el 26 de julio sobre sus próximos procesos litográficos y tecnologías de encapsulado

Intel hablará el 26 de julio sobre sus próximos procesos litográficos y tecnologías de encapsulado
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Intel anunció hace unos meses su decisión de no hacerle ascos a nada y por tanto recurrirá frecuentemente a otras fundiciones para fabricar sus diseños. Intel es un IDM, un fabricante de dispositivos integrados, lo que significa que diseña y fabrica sus propios chips. La nueva estrategia recibe el nombre de «IDM 2.0» en un intento de evolucionar como compañía sin poner límites a su expansión. Pero cuando habló de IDM 2.0 quedaron en el aire mencionar un nuevo itinerario para los próximos años explicando procesos y tecnología de encapsulado, y ahora ha indicado que hablará de todo ello el 26 de julio.

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Samsung reitera que su proceso litográfico de 3 nm GAAFET estará listo en 2022

Samsung reitera que su proceso litográfico de 3 nm GAAFET estará listo en 2022
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Durante las últimas semanas ha habido ciertos rumores que apuntaban a que Samsung podría haber retrasado varios años el lanzamiento de su proceso litográfico de 3 nm. Eran rumores basados en un comentario de un directivo de Qualcomm, aunque los planes de Samsung no han cambiado como ha indicado la compañía en una conferencia en China, aunque ha actualizado su itinerario y ha hecho algunos comentarios al respecto.

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La productividad del proceso de 5 nm de Samsung podría ser inferior al 50 %

La productividad del proceso de 5 nm de Samsung podría ser inferior al 50 %
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Hay algunas noticias en tiempos recientes que están apuntando más a problemas de futuro para Samsung con sus procesos litográficos. De momento son rumores y por tanto no hay que tomarlos como algo escrito en piedra. El proceso de 3 nm de la compañía habría sido retrasado hasta tres años, lo cual es un poco difícil de digerir, mientras que del proceso de 5 nm se ha comentado brevemente que su productividad está por debajo del 50 %.

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Samsung habría retrasado a 2024 la producción en masa con su proceso de 3 nm GAAFET

Samsung habría retrasado a 2024 la producción en masa con su proceso de 3 nm GAAFET
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Samsung tiene un itinerario más ambicioso en el apartado litográfico que TSMC pero eso puede jugar en su contra. Aunque la compañía espera tener listo el proceso de 3 nm para 2021, al menos según la última información del año pasado, ahora llegan rumores de que habría retrasado la producción en masa hasta 2024. Lo cual es bastante difícil de digerir, porque sería un aplazamiento de tres años. Incluso contando que se decía que había retrasado la producción a 2022 debido a la coyuntura sanitaria, serían dos años de retraso.

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La empresa china Biren Technology se prepara para producir el prototipo de su GPU a 7 nm

La empresa china Biren Technology se prepara para producir el prototipo de su GPU a 7 nm
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Las empresas chinas de diseño de semiconductores han conseguido avances importantes en los últimos años gracias a la inversión gubernametal pero también hay empresas que han tenido mucho éxito recurriendo a los circuitos habituales de financiación. Una de ellas es Biren Technology, empresa fundada por veteranos del sector de los procesadores gráficos y la inteligencia artificial, y cuyo primer chip está orientado a la inteligencia artificial.

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