Samsung va un poco por detrás en ciertas tecnologías de encapsulado de chips, por lo cual tiene cierta relevancia que Samsung Foundry haya anunciado la disponibilidad para terceros de su encapsulado 2.5D denominado H-Cube. Es un tipo de encapsulado orientado a integrar chips de memoria y un procesador sobre un intermediador que los conecta, y a su vez situado sobre el substrato del encapsulado del chip, buscando siempre la máxima integración de los chips —que estén lo más pegados entre sí que sea posible—.

La compañía ha desarrollado una serie de interconexiones de alta densidad para conseguirlo, adaptándolo a través de un sustrato con una distancia mínima entre contactos. No hay realmente nada novedoso en este proceso más allá de que sea Samsung el que ofrezca este tipo de encapsulado a terceros y que está adaptada a la tecnología de análisis de integridad de señales y consumo de Samsung.

Vía: TechPowerUp.