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Intel anunció hace unos meses que los tiempos de desarrollo tictac, en el que un tic corresponde a una reducción del tamaño de los transitores (el proceso litográfico), y el tac corresponde a una nueva arquitectura, habían finalizado. Después del tictac viene ahora un toc, u optimización del proceso litográfico y arquitectura. La nueva metodología de desarrollo de Intel se llama PAO (proceso, arquitectura y optmización).

Intel está aprovechando los resultados de investigación de su asosiación con Micron para presentar nuevos SSD con memoria producida por IMFT. Se trata de memoria NAND 3D a 16 nm y 32 capas de tipo TLC, y que ha usado para crear la nueva serie SSD 600p, compuesta por modelos de 128 GB, 256 GB, 512 GB y 1 TB en formato M.2 2280.

Intel lleva años investigando en cómo deshacerse del cobre en las comunicaciones entre equipos, y sobre todo en la fotónica del silicio. Finalmente ha anunciado que durante este año comenzará a vender módulos de interconexión óptica entre computadoras que permitirán una velocidad de hasta 100 Gbps.

Hace unos días me preguntaban si las próximas tarjetas gráficas Volta implementarían la interfaz PCIe 4.0. Es pronto para decirlo a ciencia cierta, pero para que sirviera de algo primeramente se necesitarían en el mercado procesadores y chipsets que tuvieran soporte a la velocidad de esta comunicación, y ni los Kaby Lake ni la primera generación Zen la van a tener.

Con la inminente llegada de la generación Kaby Lake, una generación de tránsito hasta que lleguen los Cannonlake a 10 nm en la segunda mitad de 2017, la gran pregunta es si van a traer con ellos una mejora sustancial de rendimiento. Aparentemente no lo traerán, y se centrarán sobre todo en mejor los gráficos integrados y consumo, sobre todo para portátiles y mini-PC.

Con la llegada el año pasado de los procesadores Skylake llegó al consumidor medio los PC con memoria DDR4, presente desde unos meses antes para los equipos de entusiasta a través de las placas X99. Pero ya se empieza a hablar de una fecha de llegada para la memoria DDR5, y es 2020.

Pese a la polémica suscitada por Intel a cuenta de unas transparencias supuestamente trucadas, la compañíaha ha añadido información en el Foro de Desarrolladores de Intel de la próxima versión de sus coprocesadores Xeon Phi para la computación de alto rendimiento (HPC). La próxima generación se llamará Knights Hill, y estará basada en un proceso de fabricación a 10 nm.

Intel presentó el año pasado los coprocesadores Xeon Phi de generación Knights Landing, orientados a la computación de alto rendimiento. Un sector en el que Nvidia se está introduciendo con mucha fuerza, y por eso las comparaciones de Intel las realiza con las GPU de Nvidia. Pero una de las últimas de julio ha suscitado las airadas críticas de Nvidia.

Intel ha trabajado en los últimos meses en un estándar de audio digital para desterrar el conector de 3,5 mm tradicional de todos los dispositivos, o al menos los más populares como los teléfonos inteligentes. El conector que promueve como reemplazo es el USB tipo C, que ahora mismo es el conector para todo, ya sean señal de audio, vídeo, alimentación o datos.

Dentro de las novedades que está presentando Intel en su congreso de desarrolladores, no ha dejado escapar la oportunidad de mostrar el proyecto Alloy. Se trata de una plataforma de realidad virtual y aumentada, basada en unas gafas con ciertas características de entrada interesantes como que son inalámbricas o que el diseño de la montura es abierto y la pueden fabricar otros expertos y compañías.