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GlobalFoundries ha pasado a un tercer plano en el sector de la producción de chips tras fracasar estrepitosamente en el desarrollo de un proceso litográfico a 7 nm. Podría haber sido la primera en conseguirlo, pero el 28 de agosto del año pasado dijo que tiraba la toalla, dejando a AMD ligeramente tocada y forzada a retrasar ligeramente sus planes de producción de chips, aunque previó la situación a tiempo y el retraso no fue importante.

GlobalFoundries se ha quedado muy tocada después de chocar frontalmente con una pared durante el desarrollo del proceso litográfico de 7 nm. La fuerte inversión que estaba haciendo en investigación y desarrollo no fue a ninguna parte, y pese a sus contratos con AMD la situación de la compañía no es especialmente buena. Ha preferido centrarse en procesos muy demandados y asentados como los 22 nm FD-SOI y vender aquellas partes de la compañía que ya no necesita.

GlobalFoundries es la tercera mayor fundición de chips del mundo, con el 8.4 % de la cuota de mercado, pero ha sufrido un duro revés al ser incapaz de crear un proceso de fabricación a 7 nm. Siendo el socio principal de AMD, esta ha tenido que mirar a TSMC para la fabricación de sus procesadores, pero a su vez ha dejado a GlobalFoundries en una situación inestable. Sin poder ofrecer procesos competitivos de cara al futuro que hagan uso de sus fábricas, los accionistas están buscando soluciones.

GlobalFoundries ha dejado a un lado el desarrollo de su proceso litográfico a 7 nm, por el alto coste y la falta de tecnología que lo haga viable, y eso está implicando cambios a nivel organizativo. La compañía va a vender una de sus fábricas, la Fab 3E situada en Singapur, a la empresa Vanguard International Semiconductor, lo que además significa la salida de la compañía del sector de los sistemas microelectromecánicos o SMEM.

GlobalFoundries ha anunciado por sorpresa que abandona el desarrollo de su proceso de 7 nm, centrándose en su lugar en los de 12 nm y 14 nm, los cuales mejorará y adaptará a nuevos sectores. Siendo el socio preferente de AMD en la fabricación de chips, esta decisión podría trastocar a la compañía en sus planes del futuro cercano. Pero habiendo tenido cierto margen de maniobra, la compañía está trabajando con TSMC para sus primeros chips a 7 nm, y no le queda ahora más remedio que seguir recurriendo a los taiwaneses.

AMD confía sobre todo en GlobalFoundies para producir gran parte de sus chips, pero en los últimos tiempos ha tenido que recurrir a TSMC para producir sus chips a 7 nm. Teniendo en cuenta que GlobalFoundries parecía que tenía avanzado y listo para producción en masa las obleas con la litografía de 7 nm, la elección de TSMC parecía extraña. GlobalFoundries ha hecho un anuncio cuanto menos importante para muchos de sus clientes, ya que cancela el desarrollo de su litografía a 7 nm (7LP).

AMD está pendiente de anunciar las primeras tarjetas gráficas profesionales y empresariales con el chip Vega 20 fabricado a 7 nm. No va a haber cambios de arquitectura, pero solo con el paso del proceso de 14 nm al que está fabricado el chip Vega 10 actual a los 7 nm, se esperan grandes mejoras de potencia o rendimiento. No está claro por dónde irá AMD, si bien se han hecho algunas estimaciones de la posible potencia que tendrá el Vega 20.

No todo en el sector de los semiconductores se basa en fabricar con el proceso de fabricación más puntero. Muchos de los chips que se fabrican tienen una necesidad de resultar extremadamente baratos por unidad, y eso hace que las compañías se fijen en los proceso más asentados, sencillos de usar en los escáneres para crear las obleas de las que se recortan los chips, y rápidos de fabricar.

GlobalFoundries es la antigua fundición de AMD, gobernada de manera independiente desde hace unos años, y la compañía ha mantenido el tipo a la hora de seguir desarrollando nuevos procesos litográficos —con inversiones externas, como los 300 M$ de AMD—. Tras saltarse el desarrollo del proceso de fabricación a 10 nm para centrarse en el de 7 nm, que llegará este mismo año en el chip Vega 20 para tarjetas gráficas Radeon Instinct, ahora ha estado barajando la posibilidad de saltarse el proceso de 5 nm.

Los procesos litográficos con los que se crean obleas de las que posteriormente se recortan los chips, como la mostrada en la imagen de cabecera, son cada vez más difíciles de que creen transistores a menor tamaño. Actualmente los procesos a 10, 12 o 14 nm usan patrones múltiples para crear las zonas en las que tienen que ir las líneas de conexión de los transistores o los propios transistores, tras un proceso que requiere exposición a luz de determinadas longitudes de onda y productos químicos.