GlobalFoundries ha anunciado por sorpresa que abandona el desarrollo de su proceso de 7 nm, centrándose en su lugar en los de 12 nm y 14 nm, los cuales mejorará y adaptará a nuevos sectores. Siendo el socio preferente de AMD en la fabricación de chips, esta decisión podría trastocar a la compañía en sus planes del futuro cercano. Pero habiendo tenido cierto margen de maniobra, la compañía está trabajando con TSMC para sus primeros chips a 7 nm, y no le queda ahora más remedio que seguir recurriendo a los taiwaneses.

AMD ha querido ser rápida a la hora de despejar cualquier tipo de duda sobre sus planes de futuro, porque la forma de competir con Nvidia e Intel está basada en llegar primero al mercado con productos a 7 nm. Ha querido dejar claro que, si bien GlobalFoundries era su socio preferente, ha diversificado el uso de fundiciones. Ha indicado que están haciendo pruebas de varios chips a 7 nm con TSMC, «incluyendo nuestra primera GPU a 7 nm que llegará antes de final de año», y también llegará en 2019 su primer procesador EPYC a 7 nm. Como indicó previamente, enviará muestras a sus socios en los próximos meses, y su lanzamiento será en 2019.

Además, han querido anunciar que ponen todos sus esfuerzos en el portafolio de productos a 7 nm en el proceso de TSMC. Sobre GlobalFoundries, seguirán trabajando con la empresa en sus chips a 12 nm y 14 nm en su fábrica de Nueva York, por lo que «no esperamos ningún cambio en el itinerario de nuestros productos como resultado de estos cambios». Dejan la puerta abierta a trabajar también con Samsung en sus nodos más avanzados, sobre todo teniendo en cuenta la mayor saturación de clientes que tendrá TSMC con su proceso a 7 nm. GlobalFoundries y AMD renegociarán su Acuerdo de Desarrollo de Obleas que hacía que AMD tuviera que fabricar la mayor parte de sus chips en las fábricas de GlobalFoundries.

A pesar de ello, AMD tendrá que empezar a trabajar con TSMC en el desarrollo de los chips que tenía ahora mismo en desarrollo con GlobalFoundries, como uno a 7 nm del que recibirían las primeras pruebas en el último trimestre del año. Eso implica ciertos cambios de diseño de los chips para ajustarse al método de fabricación de TSMC, pero deberían ser relativamente rápidos de hacer. El resto de chips que llegarán el próximo año a 7 nm, como los Ryzen 3000, podrían sufrir un ligero retraso si no consiguen negociar con TSMC un acuerdo económico razonable, porque como he dicho, las fundiciones de TSMC están actualmente hasta arriba en sus plantas que están trabajando a 7 nm. Las malas lenguas dirán que por la saturación de chips para Apple.

Vía: AnandTech.