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Electronic Arts se vende a fondos saudíes y a Silver Lake por 55 000 M$ para reorientar la compañía

Electronic Arts se vende a fondos saudíes y a Silver Lake por 55 000 M$ para reorientar la compañía
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Actualización: Electronic Arts ha confirmado que ha aceptado una oferta de compra por 55 000 millones de dólares por parte de un consorcio formado por Silver Lake, Affinity Partners y PIF, las dos últimas siendo fondos de Arabia Saudí y en las que recaería la mayor parte del peso de la compra. Este movimiento permitirá a Electronic Arts salir de bolsa para realizar los cambios internos oportunos sin tener que rendir cuenta ante accionistas y una serie de limitaciones que suelen imponer los gobiernos a las empresas cotizadas en bolsa. Espero que siendo saudíes la etapa despiertita de EA llegue a su punto y final.

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Sam Altman prevé que la inteligencia general artificial llegue en 2030 como mucho

Sam Altman prevé que la inteligencia general artificial llegue en 2030 como mucho
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La revolución de la inteligencia artificial no ha hecho más que comenzar, y aunque el año pasado las empresas como OpenAI amagaron con reducir el desarrollo de sus algoritmos, este año se ha vuelto a acelerar todo. En parte por la presión de empresas chinas del sector como DeepSeek. Así que en una entrevista, el director ejecutivo de OpenAI prevé que la primera inteligencia general artificial llegará en 2030.

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Xiaomi anuncia los 17 Pro y 17 Pro Max, con un Snapdragon 8 Elite Gen 5, pantalla trasera, hasta 7500 mAh

Xiaomi anuncia los 17 Pro y 17 Pro Max, con un Snapdragon 8 Elite Gen 5, pantalla trasera, hasta 7500 mAh
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Xiaomi ha anunciado los 17 Pro y 17 Pro Max, móviles de gama alta que siguen la nomenclatura de Apple, pero bueno, eso ya a nadie le importa. Son el mismo móvil solo con la diferencia de tamaño, pantalla y peso, así como la batería. En el primero es de 6300 mAh y en el segundo de 7500 mAh, con su peso de 219 g, que no está mal. Están hechos a prueba de agua y polvo con certificado IP68.

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TSMC habla de su proceso de 1.4 nm, su desarrollo va con adelanto

TSMC habla de su proceso de 1.4 nm, su desarrollo va con adelanto
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Actualmente todo el sector de los microchips está centrado en acelerar lo máximo posible el desarrollo de litografías y de chips para cubrir la enorme demanda que hay para usarlos en inteligencia artificial. Así que empresas como SK Hynix, Micron, NVIDIA, AMD o Intel han pisado el acelerador para crear mejores GPU y chips de HBM, pero no son nada si las litografías y las técnicas de encapsulado no mejoran. Así que TSMC, como principal fundición de chips, también han pisado el acelerador, por lo que ha indicado que el proceso de 1.4 nm (A14) va con adelanto frente al desarrollo inicial previsto.

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Corsair presenta los teclado Vanguard 96 y Vanguard Pro 96

Corsair presenta los teclado Vanguard 96 y Vanguard Pro 96
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Corsair ha anunciado un par de nuevos teclados que se diferencian básicamente en los interruptores que usan. El Vanguard 96 utiliza los MLX de la compañía, mientras que el Vanguard Pro 96 incluye los MGX magnéticos con punto de actuación configurable entre los 0.1 mm y los 4.0 mm. Ambos también incluyen una pantalla a color en la parte superior derecha de 4.8 cm (1.9 in) con resolución de 320 × 170 píxeles.

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Qualcomm anuncia la serie Snapdragon X2 Elite de hasta 18 núcleos para equipos con Windows

Qualcomm anuncia la serie Snapdragon X2 Elite de hasta 18 núcleos para equipos con Windows
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Qualcomm presentó hace un par de años la serie Snapdragon X Elite de procesadores orientados a equipos con Windows, aunque los primeros equipos no llegaran hasta mediados del año pasado. Ahora ha anunciado la serie generación, los Snapdragon X2 Elite, que está un poco más diferenciada, pero no mucho. De momento está el Snapdragon X2 Elite Extreme como procesador insignia, y dos versiones del Snapdragon X2 Elite.

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Qualcomm anuncia el Snapdragon 8 Elite Gen 5

Qualcomm anuncia el Snapdragon 8 Elite Gen 5
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Qualcomm anunció el año pasado el Snapdragon 8 Elite, y este año mágicamente ha anunciado el Snapdragon 8 Elite Gen 5. No sé a dónde habrán ido las otras tres versiones, que igual me he quedado dormido mucho tiempo, pero quizás sea por alinearlo con el año en curso. Sea como sea, este procesador vuelve a integrar los núcleos Oryon de la compañía, pero en esencia es el mismo procesador, pero beneficiándose de la litografía de 3 nm mejorada de TSMC en lugar de la de 3 nm usada en el modelo anterior.

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Microsoft asegura que el 90 % del tiempo de uso en un Windows sobre ARM se produce con aplicaciones nativas

Microsoft asegura que el 90 % del tiempo de uso en un Windows sobre ARM se produce con aplicaciones nativas
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Microsoft no ha tenido el éxito esperado con Windows sobre ARM, la última versión que optimiza el funcionamiento de todo tipo de aplicaciones x86 sobre procesadores ARM, incluidos los juegos. Quizás porque los fabricantes de estos equipos con Windows sobre ARM no han sabido venderlos porque al final son igual de caros que uno con el Windows normal, y la mayor ventaja pudiera ser la autonomía. Pero a cambio se pierde mucho rendimiento con los procesadores de Qualcomm. Aun así, Microsoft ha asegurado que el rendimiento es mejor del esperado por los usuarios.

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El precio de la DRAM seguirá subiendo en el T4 2025

El precio de la DRAM seguirá subiendo en el T4 2025
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El precio de la DRAM ha estado subiendo a lo largo del año después del bajón de precio que se produjo tras la pandemia de la covid-19. Pero los chips de memoria, tanto DRAM como NAND, tienen ciclos alternos de subidas y bajadas debido a que es un sector en el que es difícil encontrar el equilibrio entre oferta y demanda. En los últimos quince años se han producido tres ciclos de grandes subidas y grandes bajadas con entretiempos de precios moderados. Sea como sea, estamos aparentemente en un ciclo de subida, el cual se mantenderá en el cuarto trimestre del año.

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InnoSilicon habla de su GPU de 112 GB de HBM compatible con CUDA

InnoSilicon habla de su GPU de 112 GB de HBM compatible con CUDA
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China avanza más rápido hacia la producción propia de aceleradoras, y lo hace en todos los frentes. La producción local de HBM lleva en marcha un tiempo, y la Fenghua 3 presentada por InnoSilicon integra 112 GB de este tipo de memoria de alto ancho de banda. En esta ocasión la parte de CPU que integra la aceleradora es de tipo RISC-V, y específicamente un diseño de OpenCores.

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