La taiwanesa TSMC ha buscado nuevas formas de invertir en el territorio de la Unión Europea tras una inversión que puede ser poco beneficiosa en los EUA. Una de ellas es la creación de una empresa conjunta con Bosch (Alemania), Infineon (Alemania) y NXP (Países Bajos) para levantar una fábrica en la Unión Europea bajo el amparo de las subvenciones de la Ley de Chips. También recibirá el apoyo del Gobierno alemán ya que la ubicación estará dentro de ese país, en la ciudad de Dresden.
La inversión se espera que sea de más de 10 000 millones de euros consistente en «inyección de capital, préstamos, y un fuerte apoyo de la Unión Europea y del Gobierno alemán». TSMC pone bastante énfasis en estos último. La nueva empresa será propiedad al 70 % de TSMC, y el resto de compañías tendrán un 10 %.
Se espera que la fábrica empezará a construirse en 2024 y se espera que inicie sus operaciones en 2027. Lo hará con 40 000 obleas mensuales de 300 mm con los procesos litográficos de 12/16 nm FinFET y los de 22/28 nm CMOS.
